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本发明涉及半导体器件测试技术领域，具体涉及一种半导体芯片测试座及测试方法；包括底座、多个载盘、多组测试组件和多组限位组件，多个载盘均匀分布于底座的上方，限位组件包括两个限位套、两个滑套、限位弹簧、两根滑杆和两块挤压弧块，底座具有多个限位槽，...
该专利属于晶瞻科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶瞻科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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