LED芯片转移方法及LED显示背板技术

本申请涉及一种LED芯片转移方法及LED显示背板，LED芯片转移方法包括提供转移模组，转移模组包括光解胶层和显示基板，显示基板具有多个电极组的表面显示基板具有多个电极组的第一表面上层叠有光解胶层，光解胶层上具有阵列排布的多个装载槽，多个装载槽分别与多个电极组对应，装载槽的形状与LED芯片的形状匹配；将生长基板具有LED芯片的表面与显示基板具有电极组的表面第一表面对向放置，然后将生长基板上的多个LED芯片剥离，以使多个LED芯片对应下落至位于多个装载槽内；将LED芯片与对应的电极组热键合。转移过程需光解胶层一种材料，转移所需步骤缩减，因此转移工艺流程简化，转移效率提高，转移成本降低。转移成本降低。转移成本降低。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片转移方法及LED显示背板


[0001]本申请涉及显示领域，尤其涉及一种LED芯片转移方法及LED显示背板。

技术介绍

[0002]目前，微型发光二极管(Micro Light
‑
emitting Diode，Micro LED)显示面板作为新一代显示技术，具有亮度更高、发光效率更好以及功耗更低等优势，使得Micro LED被广泛使用。
[0003]Micro LED显示面板上一般包括多个像素区域，每个像素区域包括红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片。在显示面板制备过程中，需要利用临时基板和转移基板进过多次转移，将三种芯片从各自的生长基板上转移到显示基板上。目前的转移方法，转移工艺流程复杂，转移效率低，转移成本较高。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种LED芯片转移方法及LED显示背板，旨在解决目前的转移方法流程复杂、转移效率低、转移成本较高的问题。
[0005]本申请第一方面提供一种LED芯片转移方法，包括：提供转移模组，所述转移模组包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片转移方法，其特征在于，包括：提供转移模组，所述转移模组包括光解胶层和显示基板，所述显示基板具有多个电极组的第一表面上层叠有所述光解胶层，所述光解胶层上具有阵列排布的多个装载槽，多个所述装载槽分别与多个所述电极组对应，所述装载槽的形状与LED芯片的形状匹配；将生长基板具有所述LED芯片的表面与所述第一表面对向放置，然后将所述生长基板上的多个LED芯片剥离，以使多个所述LED芯片对应下落至位于多个所述装载槽内；将所述LED芯片与对应的所述电极组热键合。2.根据权利要求1所述的LED芯片转移方法，其特征在于，将所述LED芯片与对应的所述电极组热键合之后，所述LED芯片转移方法还包括：将所述光解胶层从所述显示基板上分离。3.根据权利要求2所述的LED芯片转移方法，其特征在于，去除所述光解胶层具体包括：利用激光或者紫外线灯照射所述光解胶层，以使所述光解胶层与所述表面分离。4.根据权利要求1所述的LED芯片转移方法，其特征在于，多个所述LED芯片对应下落至位于多个所述装载槽内之后，将所述LED芯片与对应的所述电极组热键合之前，所述LED芯片转移方法还包括：检测所述LED芯片是否相对于对应的所述装载槽发生偏移；在所述LED芯片发生偏移的情况下，利用超声波震动法，将发生偏移的所述LED芯片的调整至落入对应的所述装载槽中。5.根据权利要求4所述的LED芯片转移方法，其特征在于，检测所述LED芯片是否相对于对应的所述装载槽发生偏移，具体包括：利用CCD检测所述LED芯片是否相对于对应的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹蕊绮，萧俊龙，蔡明达，汪楷伦，曹琴，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：