一种Mini-LED器件的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种Mini

【技术实现步骤摘要】
一种Mini
‑
LED器件的制作方法


[0001]本专利技术涉及miniLED器件
，尤其涉及一种Mini
‑
LED器件的制作方法。

技术介绍

[0002]Mini
‑
LED是芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件，由MiniLED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3
‑
1.5mm的单元。
[0003]经检索，中国专利公开号为CN110061116B的专利，公开了一种Mini
‑
LED背光及其制作方法，包括：背板以及多个矩形的设有呈阵列排布Mini
‑
LED的灯板，所述灯板呈阵列排布拼接设置在背板上；相邻灯板之间设有拼缝，并且所述背板设有对应于所述拼缝的凹槽，所述拼缝及凹槽内充满经固化的白胶。
[0004]上述专利存在以下不足：其采用点胶再贴合胶粘的形式进行固定，但是由于miniLED芯片的尺寸较小，在与背板相应凹槽的结合所需的精确度较高，这就使得在点胶以及贴合时，对设备精度要求较高，成本也随之提升。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini
‑
LED器件的制作方法，其中mini
‑
LED芯片的一面设置有凸起，凸起位于mini
‑
LED芯片含有电极片的另一端，其特征在于，包括如下步骤：S1：制作背板，取待贴片的背板，并在其非凹槽区域喷涂绝缘层；S2：介质与miniLED的混合，将miniLED放置于液体绝缘介质内；S3：将混合有miniLED的液体绝缘介质搅拌，使得miniLED均匀悬浮于液体绝缘介质内；S4：将背板水平放置，并将液体绝缘介质平行于背板平面方向流过背板；S5：待背板凹槽区填满miniLED后，停止含有miniLED的液体绝缘介质流动，并将纯液体绝缘介质平行于背板平面方向流过背板；S6：缓慢取出背板，清理其上残留的液体绝缘介质，随后利用透明绝缘胶或者透明绝缘膜封装即可。2.根据权利要求1所述的一种Mini
‑
LED器件的制作方法，其特征在于，所述S1中，绝缘层为氧化硅、氮化硅或有机层。3.根据权利要求1所述的一种Mini
‑
LED器件的制作方法，其特征在于，所述S2中，液体绝缘介质为95％以上纯度的绝缘醇类物质。4.根据权利要求1所述的一种Mini
‑
LED器件的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘阳，刘波，徐帅，
申请(专利权)人：深圳市山本光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：