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本申请涉及一种LED芯片转移方法及LED显示背板，LED芯片转移方法包括提供转移模组，转移模组包括光解胶层和显示基板，显示基板具有多个电极组的表面显示基板具有多个电极组的第一表面上层叠有光解胶层，光解胶层上具有阵列排布的多个装载槽，多个装载...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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