【技术实现步骤摘要】
一种防水抗高热型半导体三极管
[0001]本技术属于三极管
,具体涉及一种防水抗高热型半导体三极管。
技术介绍
[0002]三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关;
[0003]三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种;
[0004]传统三极管散热效果较差,耐高温效果较差,防水效果有待提升,尤其在安装时需要调整导杆位置,使导杆与半导体的外端连接处产生间隙,影响防水效果,且半导体部分的外部多数采用塑料成型,耐磨和抗摔效果较差,容易出现划痕和坑槽,影响使用及美观。
技术实现思路
[0005]为解决现有技术中存在的上述问题,本技术提供了一种防水抗高热型半导体三极管,具有提升散热效果,提升耐高温性能,提升防水 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防水抗高热型半导体三极管,其特征在于:包括半导体(1)和导杆(2),所述半导体(1)与导杆(2)连接的端部固定设置有定位套(3),所述定位套(3)内侧贴近半导体(1)一端设置有密封套(4),所述密封套(4)另一端还设置有橡胶缓冲块(5),所述半导体(1)外端设置有支撑架(6),且所述支撑架(6)四角均设置有护角(7),所述支撑架(6)、护角(7)内部和外端成型有散热层(8),所述散热层(8)表面还排布有并列的散热模组(9)。2.根据权利要求1所述的一种防水抗高热型半导体三极管,其特征在于:所述散热模组(9)包括贴合在散热层(8)表面的导热板(10)和设置在导热板(10)另一端的导流板(11),以及贯穿开设在导热板(10)与导流板(11)之间的气流孔(12),所述气流孔(12)内部还设置有散热隔板(13)。3....
【专利技术属性】
技术研发人员:翟庆怀,全容斗,乔金玉,周雨佳,程君文,
申请(专利权)人:辽阳泽华电子产品有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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