一种三极管封装方法技术

本发明专利技术属于三极管封装技术领域，一种三极管封装方法，包括以下步骤：步骤1，划片；步骤2，芯片减薄：通过激光刻蚀对芯片背侧进行减薄，减薄后芯片的中间部分内凹且平滑，其边缘未减薄部分相对凸起，对减薄后的芯片背侧镀金属层；步骤3.粘片：采用自动粘片机以焊接的方式将芯片固定在铜质引线框架的基板上；粘片过程采用阶梯式升降温方式；步骤4.焊线；步骤5.塑封固化；步骤6.后固化；步骤7.去溢料；步骤8.镀锡；步骤9.切筋；步骤10.打标、包装。本发明专利技术封装方法能够保证芯片强度的同时提高导电率35％以上；优化粘片、焊线、塑封固化及后固化工艺，解决了粘片与基板之间产生分层、气孔面积比大的问题，使焊线更加牢固，提高了塑封质量及产品合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于三极管封装，具体涉及一种三极管封装方法。

技术介绍

1、在现有技术中，三极管全称为半导体三极管，也称晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，是电子电路的核心元件，其主要由芯片、铜质引线框架、键合线、环氧塑封料组成，引线框架由基板、引脚及连接引脚的中筋和底筋组成。

2、随着电子技术的发展，三极管的使用越来越广泛，现有技术中针对大功率三极管主要对晶圆进行先减薄后划片，因先减薄再划片易导致在划片过程造成芯片弯折或破碎的现象。对于粘片过程，芯片和基板之间易产生分层及气孔。焊线工艺中，如焊接功率、压力等参数控制不佳，将导致焊线不牢固，造成使用寿命缩短。因此对于企业来说如何提高三极管的导电性、粘片质量、焊线质量、封装质量等综合性能，进而提高产品合格率至关重要。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种三极管封装方法，通过激光刻蚀对芯片背侧进行减薄，降低内阻，增加导电性；通过采用阶梯式升降温方式进行粘片，同时优化焊线及塑封固化工艺提高封装质量及产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种三极管封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种三极管封装方法，其特征在于：所述的步骤2，镀金属层为镀钛-镍-银金属层，其中钛层厚度为0.8-1.2μm，镍层后镀为1-2μm，银层厚度为1-1.2μm。

3.根据权利要求1所述的一种三极管封装方法，其特征在于：所述的步骤3，阶梯式升降温具体为：粘片过程需要经过五个温区，依次为一段温区：预热至280±30℃；二段温区：预热至330±30℃；三段温区：粘片温度为360±20℃；四段温区：粘片后先降温至290±10℃，五段温区：最终降温至150±30℃。

4.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种三极管封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种三极管封装方法，其特征在于：所述的步骤2，镀金属层为镀钛-镍-银金属层，其中钛层厚度为0.8-1.2μm，镍层后镀为1-2μm，银层厚度为1-1.2μm。

3.根据权利要求1所述的一种三极管封装方法，其特征在于：所述的步骤3，阶梯式升降温具体为：粘片过程需要经过五个温区，依次为一段温区：预热至280±30℃；二段温区：预热至330±30℃；三段温区：粘片温度为360...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庆嘉，李锋，芮忠强，彭文敏，全容斗，翟庆怀，
申请(专利权)人：辽阳泽华电子产品有限责任公司，
类型：发明
国别省市：