多层线路板制造技术

本发明专利技术涉及集成电路技术领域，公开了一种多层线路板。该多层线路板由多层载板组成，多层线路板包括至少一个贯通孔，贯通孔连通多层线路板的上下两面，贯通孔由开设于多层载板上的叠孔叠设构成；贯通孔为多段孔，包括至少两个错位设置的分段，相邻两个分段间通过带状线相连。本发明专利技术所提供的多层线路板，单层载板打孔的叠孔能够获得更小的孔径，叠孔的焊盘小，能够减小路板的寄生电容和寄生电感；同时，通过将贯通孔分成多段孔，截断大的寄生电感为多段小的寄生电感，中间用带状线相连，这种匹配可以减小贯通孔整体寄生电感的影响；而且，叠孔的焊盘小，反焊盘小，可节省载板面积，能够适用于管脚间距小的芯片和器件封装。用于管脚间距小的芯片和器件封装。用于管脚间距小的芯片和器件封装。

【技术实现步骤摘要】
多层线路板


[0001]本专利技术涉及集成电路
，特别是涉及一种多层线路板。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是电子元器件的支撑体以及电子元器件电器连接的载体，广泛应用于各类电子设备中。随着电子设备的功能逐渐加强，其中内置的PCB也逐渐发展为多层PCB。在多层PCB的设计过程中，高速信号的走线不可避免的要进行换层走线，因此，多层PCB的各层之间会设置过孔。
[0003]过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔一般分为三类，即通孔、盲孔和埋孔。通孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔，通过在叠设的多层板上贯通打孔形成。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，且粗孔能够减小寄生电感，所以一般印制电路板均使用。
[0004]但是，在毫米波及高频多层电路中，穿过多层线路板的过孔连接往往是巨大的设计挑战，尤其是带大焊盘的过孔设计。首先，长过孔带来的是寄生电感的增加，其次，大焊盘带来的问题是焊盘与参考地之间的寄生电容过大。而对于通孔结构，由于对位的要求，孔盘会很大，反孔盘也会很大，这样导致系统的分布电感也很大，从而影响毫米波高频信号传输。另外，对于很多封装形式(如flip chip封装)载板上面焊盘间距小，下面焊盘间距大，通孔的大焊盘结构不适合上面的小焊盘结构。

技术实现思路

[0005]基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种多层线路板，以解决现有技术中，长过孔导致线路板寄生电感和寄生电容过大，以及挤占芯片及器件管脚空间的问题。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种多层线路板，由多层载板组成，所述多层线路板包括至少一个贯通孔，所述贯通孔连通所述多层线路板的上下两面，所述贯通孔由开设于多层所述载板上的叠孔叠设构成；所述贯通孔为多段孔，包括至少两个错位设置的分段，相邻两个所述分段间通过带状线相连。
[0008]作为一种多层线路板的可选方案，所述叠孔的直径与所述叠孔的焊盘直径以及所述叠孔的反焊盘的宽度具有预设对应关系。
[0009]作为一种多层线路板的可选方案，与所述分段相对应的上层载板上设置有挖空形成的挖空孔。
[0010]作为一种多层线路板的可选方案，所述贯通孔包括并联孔，所述并联孔由单个载板上至少两个相邻设置的所述叠孔构成，组成所述并联孔的多个所述叠孔的焊盘相连。
[0011]作为一种多层线路板的可选方案，组成所述并联孔的多个所述叠孔的焊盘的相接处由覆铜填充夹角和/或空隙。
[0012]作为一种多层线路板的可选方案，组成所述并联孔的多个所述叠孔的反焊盘呈圆形。
[0013]作为一种多层线路板的可选方案，组成并联孔的所述叠孔的数量为两个。
[0014]作为一种多层线路板的可选方案，所述贯通孔位于顶层所述载板的叠孔为单孔单焊盘。
[0015]作为一种多层线路板的可选方案，所述叠孔通过填孔实现所述载板两面的电连通。
[0016]作为一种多层线路板的可选方案，还包括连通中间地层和所述多层线路板上下两面的贯穿孔，所述贯穿孔由开设于所述载板上的叠孔叠设构成。
[0017]本专利技术的有益效果：
[0018]1.本专利技术提供的多层线路板，相较于多层线路板整体打孔的通孔，单层载板打孔的叠孔能够获得更小的孔径，叠孔的焊盘小，能够减小路板的寄生电容和寄生电感。
[0019]2.本专利技术提供的多层线路板，通过将贯通孔分成多段孔，截断大的寄生电感为多段小的寄生电感，中间用带状线相连，这种匹配可以减小贯通孔整体寄生电感的影响。
[0020]3.本专利技术提供的多层线路板，叠孔的焊盘小，反焊盘小，可节省载板面积，能够适用于管脚间距小的芯片和器件封装。
附图说明
[0021]图1为本专利技术提供的多层线路板内部的叠孔和焊盘结构示意图；
[0022]图2为本专利技术提供的多层线路板的透视结构示意图；
[0023]图3为本专利技术提供的多层线路板的侧视结构示意图；
[0024]图4为本专利技术提供的多层线路板的顶层载板的部分俯视结构示意图；
[0025]图5为本专利技术提供的多层线路板的第二层载板的部分俯视结构示意图；
[0026]图6为本专利技术提供的多层线路板的第三层载板的部分俯视结构示意图；
[0027]图7为本专利技术提供的多层线路板的第四层载板的部分俯视结构示意图；
[0028]图8为本专利技术提供的多层线路板的第五层载板的部分俯视结构示意图；
[0029]图9为本专利技术提供的多层线路板的第六层载板的部分俯视结构示意图；
[0030]图10为本专利技术提供的多层线路板的第七层载板的部分俯视结构示意图；
[0031]图11为本专利技术提供的多层线路板的第八层载板的部分俯视结构示意图。
[0032]图中：
[0033]10
‑
贯通孔；20
‑
贯穿孔；1
‑
叠孔；2
‑
焊盘；3
‑
反焊盘；4
‑
挖空孔；5
‑
带状线。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0035]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连
通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0036]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0038]本实施例提供一种多层线路板，由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多层线路板，由多层载板组成，所述多层线路板包括至少一个贯通孔(10)，所述贯通孔(10)连通所述多层线路板的上下两面，其特征在于，所述贯通孔(10)由开设于多层所述载板上的叠孔(1)叠设构成；所述贯通孔(10)为多段孔，包括至少两个错位设置的分段，相邻两个所述分段间通过带状线(5)相连。2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述叠孔(1)的直径与所述叠孔(1)的焊盘(2)直径以及所述叠孔(1)的反焊盘(3)的宽度具有预设对应关系。3.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，与所述分段相对应的上层载板上设置有挖空形成的挖空孔(4)。4.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述贯通孔(10)包括并联孔，所述并联孔由单个载板上至少两个相邻设置的所述叠孔(1)构成，组成所述并联孔的多个所述叠孔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐伟，朱浩慎，陈智睿，王玲，朱思猛，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：