一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置，包括有压合机柜、底架和压合组件，所述压合组件用于压合半固化片、铜箔和芯板。采用本发明专利技术，具有通过第二L形板朝向限位杆圆心一侧的楔形块卡在环形斜槽中，使第二压合板始终保持对铜箔、半固化片和芯板的固定状态，并通过第一压合板、第二压合板和第三压合板配合对铜箔、半固化片和芯板进行压合，防止压合时铜箔、半固化片和芯板偏移，同时无需增加额外固定装置的优点，解决了平铺设备将半固化片平铺抚平后无限位固定措施，导致半固化片形变位置再次回弹，表面仍存在不平整的问题，使得半固化片与铜箔和芯板的贴合度差，导致后续压合出现滑板、偏移和分层的现象的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置


[0001]本专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，多层线路板加工时通过人工或机器对铜箔、半固化片和芯板进行层叠，由于半固化片自身具有一定的可塑性，半固化片在运输储存过程中局部会出现隆起或波浪状的情况，平铺设备将半固化片平铺抚平后无限位固定措施，导致半固化片形变位置再次回弹，表面仍存在不平整的问题，使得半固化片与铜箔和芯板的贴合度差，导致后续压合出现滑板、偏移和分层的现象，出现质量问题；
[0003]在该
技术介绍
部分中公开的上述信息仅用于理解本专利技术构思的背景，因此，其中可以包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术问题中存在的技术问题之一，提供一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置。
[0005]技术方案是：一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置，包括有压合机柜、底架和压合组件；两个底架上侧共同固接有压合机柜；压合机柜上安装有用于压合的压合组件；还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置，包括有压合机柜(1)、底架(2)和压合组件；两个底架(2)上侧共同固接有压合机柜(1)；压合机柜(1)上安装有用于压合的压合组件；其特征在于，还包括有薄压板(310)、输送组件和固定组件；压合机柜(1)下部安装有用于输送材料的输送组件；输送组件上设置有用于固定材料的固定组件；输送组件上连接有四个薄压板(310)。2.根据权利要求1所述的一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置，其特征在于，压合组件包括有压合单元和安插单元；压合机柜(1)内连接有多个压合单元，上下相邻的两个压合单元互相对称；压合机柜(1)外壁安装有安插单元。3.根据权利要求2所述的一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置，其特征在于，左侧最下方的压合单元包括有安装板(208)、液压缸(209)、压块(210)、U形架(211)和第一插口(212)；压合机柜(1)内左壁和内右壁均固接有一个安装板(208)；两个安装板(208)上均固接有两个前后对称的液压缸(209)；两个每个液压缸(209)伸缩端均固接有一个压块(210)；后方两个液压缸(209)伸缩部之间共同固接有U形架(211)；U形架(211)上侧中部固接有第一插口(212)。4.根据权利要求3所述的一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置，其特征在于，安插单元包括有升降机构、第一固定板(203)、第二电动滑轨(204)、第二电动滑块(205)、第二固定板(206)和电动夹(207)；压合机柜(1)左侧和右侧均安装有一个升降机构；两个升降机构上部各固接有一个第一固定板(203)；两个第一固定板(203)相向侧各固接有一个第二电动滑轨(204)；两个第二电动滑轨(204)上各滑动连接有一个第二电动滑块(205)；两个第二电动滑块(205)之间共同固接有第二固定板(206)；第二固定板(206)后侧固接有电动夹(207)。5.根据权利要求4所述的一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置，其特征在于，输送组件包括有支撑架(301)、支撑板(304)、载物板(305)、第一驱动电机(306)、第一L形板(307)、平移单元和限位单元；压合机柜(1)左侧和右侧均固接有一个支撑架(301)；两个支撑架(301)相向侧均连接有一个平移单元；两个平移单元相向侧各固接有一个支撑板(304)；两个支撑板(304)上共同固接有载物板(305)，载物板(305)上侧开有两个左右对称的矩形槽(001)；载物板(305)下侧后部固接有第一驱动电机(306)；第一驱动电机(306)输出轴固接有第一L形板(307)；第一L形板(307)上侧连接有一个限位单元；载物板(305)左侧后部连接有一个限位单元；载物板(305)右侧前部连接有一个限位单元；载物板(305)前侧左部连接有一个限位单元；四个限位单元各与一个薄压板(310)连接；载物板(305)与固定组件连接；四个限位单元均与固定组件连接。6.根据权利要求5所述的一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置，其特征在于，平移单元包括有第三电动滑轨(302)和第三电动滑块(303)；两个支撑架(301)相向侧各固接有一个第三电动滑轨(302)；两个第三电动滑轨(302)上各滑动连接有一个第三电动滑块(303)；两个第三电动滑块(303)各与一个支撑板(304)固接。7.根据权利要求6所述的一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置，其特征在于，限位单元包括有定位板(308)、花键轴(309)、第一电动推杆(311)、第三固定板(312)、柱齿轮(313)、第二驱动电机(314)和平齿轮(315)；第一L形板(307)上侧固接有定位板(308)；定位板(308)与固定组件连接；定位板(308)内滑动连接有花键轴(...

【专利技术属性】
技术研发人员：何晓兵，廉世周，李致峰，刘伟，
申请(专利权)人：江西誉信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：