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本发明实施例公开了一种防偏移的HDI线路板多层压合加工装置，包括有压合机柜、底架和压合组件，所述压合组件用于压合半固化片、铜箔和芯板。采用本发明，具有通过第二L形板朝向限位杆圆心一侧的楔形块卡在环形斜槽中，使第二压合板始终保持对铜箔、半固化...
该专利属于江西誉信电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西誉信电子科技有限公司授权不得商用。

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