低涨缩的缓冲垫制造技术

本实用新型专利技术公开了低涨缩的缓冲垫，包括缓冲垫本体，所述缓冲垫本体的外侧两端设置有光滑层，所述光滑层的内端贴合设置有粗糙层，所述粗糙层的另一端贴合设置有离型膜层，所述离型膜层的内端设置有中间层，所述中间层的内部设置阻胶层，通过在缓冲垫的两端设置光滑层能够防止整个垫子在长时间的使用中表面出现毛糙、粘黏的现象，且通过设置离型膜层以及环氧树脂层能够提供覆型作用，且通过设置阻胶层能够约束环氧树脂层的涨缩，并提供与电路板相互匹配的涨缩条件，提供良好的覆型、离型作用，提高介质层涨缩较小的多层电路板的热压合品质。高介质层涨缩较小的多层电路板的热压合品质。高介质层涨缩较小的多层电路板的热压合品质。

【技术实现步骤摘要】
低涨缩的缓冲垫


[0001]本技术涉及多层电路板热压合用的高分子材料缓冲垫制造领域，特别涉及低涨缩的缓冲垫。

技术介绍

[0002]多层电路板为包含多层铜层的电路板，其必须通过热压合的方式实现各层之间的结合，而热压合过程中必须使用压合缓冲垫实现覆型、离型、的作用，针对内部介质层涨缩较小的多层电路板的热压合制作，使用压合垫片时，一方面需要保证能够给予其充分的填胶效果，另一方面要防止垫片涨缩过大造成电路板的压合偏位；
[0003]目前一般采用一层离型膜、一层覆型膜、一层牛皮纸的叠层结构作为压合缓冲垫，但此结构中牛皮纸与覆型膜的涨缩匹配性较差，容易产生缓冲垫内部的涨缩冲突，导致压合垫片翘曲或电路板翘曲，且于牛皮纸的硬度较大，并且在热压合过程中若牛皮纸直接接触多层电路板铜面，容易和铜面产生起毛、粘附的副作用，甚至在热压合之后，牛皮纸会粘附钢板，长期使用会对钢板的平整度产生影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供低涨缩的缓冲垫，解决了现有技术中的。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案，低涨缩的缓冲垫，包括缓冲垫本体，所述缓冲垫本体的外侧两端设置有光滑层，所述光滑层的内端贴合设置有粗糙层，所述粗糙层的另一端贴合设置有离型膜层；
[0006]所述离型膜层的内端设置有中间层，所述中间层的内部设置阻胶层。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：所述阻胶层的上下两端均贴合设置有环氧树脂层。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述，所述环氧树脂层的另一端贴合设置有缓冲腔，所述缓冲腔的内部设置有若干个缓冲块。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述缓冲块为三角设置。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：所述缓冲腔的另一端贴合设置有加固层，所述加固层的外侧与中间层的内端相贴合。
[0011]本技术具有如下有益效果：
[0012]1、与现有技术相比，该低涨缩的高分子材料缓冲垫通过在缓冲垫的两端设置光滑层能够防止整个垫子在长时间的使用中表面出现毛糙、粘黏的现象，且通过设置离型膜层以及环氧树脂层能够提供覆型作用，且通过设置阻胶层能够约束环氧树脂层的涨缩，并提供与电路板相互匹配的涨缩条件，提供良好的覆型、离型作用，提高介质层涨缩较小的多层电路板的热压合品质；
[0013]2、与现有技术相比，该一种低涨缩的高分子材料缓冲垫通过设置加固层以及缓冲腔能够增加整个缓冲垫的缓冲效果，且缓冲块采用三角形的设计具有稳定性，能够承受较
大的压力和冲击而不会产生损坏，保证整个缓冲垫的使用寿命。
[0014]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本技术进一步的说明；
[0016]图1为本技术一种低涨缩的高分子材料缓冲垫的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种低涨缩的高分子材料缓冲垫的中间层结构示图；
[0018]图3为本技术一种低涨缩的高分子材料缓冲垫的立体图。
[0019]图例说明：
[0020]1、缓冲垫本体；2、光滑层；3、中间层；4、粗糙层；5、离型膜层；6、环氧树脂层；7、阻胶层；8、缓冲块；9、缓冲腔；10、加固层。
具体实施方式
[0021]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0022]参照图1
‑
3，本技术提供的一种实施例：一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，包括缓冲垫本体1，缓冲垫本体1的外侧两端设置有光滑层2，光滑层2是由聚氨酯材料组成，聚氨酯具备耐磨耗、耐化学侵蚀、高强度、高弹性、耐低压、吸震性强、耐撕裂，耐辐射，高承载和减震缓冲等良好性能，通过设置的光滑层2能够避免缓冲垫本体1在长时间使用后而产生起毛、粘附的副作用，光滑层2的内端贴合设置有粗糙层4，通过设置粗糙层4能够增加与下方离型膜层5之间的接触面积，从而增加两者连接处的稳定性，粗糙层4的另一端贴合设置有离型膜层5，离型膜层5能够由PTFE、PFA、ETFE、FEP中的一种材料制成；
[0023]离型膜层5的内端设置有中间层3，中间层3的内部设置阻胶层7，阻胶层7由纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料制成，由于纳米陶瓷粉改性环氧树脂的涨缩性较低，因此能够平衡内部环氧树脂层6的涨缩，且能够很好地匹配到多层电路板的介质层的涨缩；
[0024]阻胶层7的上下两端均贴合设置有环氧树脂层6，环氧树脂层6能够为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、酯化型环氧树脂中的一种材料制成，利用环氧树脂良好的涨缩性能，增加缓冲垫本体的覆型作用；
[0025]环氧树脂层6的另一端贴合设置有缓冲腔9，缓冲腔9的内部设置有若干个缓冲块8，缓冲块8为三角设置，缓冲腔9的另一端贴合设置有加固层10，加固层10的外侧与中间层3的内端相贴合，在实际的使用过程中，缓冲垫本体1受力，内部的加固层10以及缓冲腔9能够增加整个缓冲垫本体1的缓冲效果，且缓冲块8采用三角形的设计具有稳定性，能够承受较大的压力和冲击而不会产生损坏，保证整个缓冲垫本体1的使用寿命。
[0026]工作原理：该缓冲垫本体1在进行使用时，首先通过设置的光滑层2能够避免缓冲垫本体1在长时间使用后而产生起毛、粘附的副作用，且通过设置离型膜层5以及环氧树脂层6能够提供覆型作用，且设置纳米陶瓷粉改性环氧树脂的阻胶层7，提供了与介质层涨缩
较小的多层电路板近似的涨缩系数的材料层，并提供与电路板相互匹配的涨缩条件，提供良好的覆型、离型作用，提高介质层涨缩较小的多层电路板的热压合品质，而在实际的使用过程中，缓冲垫本体1受力，内部的加固层10以及缓冲腔9能够增加整个缓冲垫本体1的缓冲效果，且缓冲块8采用三角形的设计具有稳定性，能够承受较大的压力和冲击而不会产生损坏，保证整个缓冲垫本体1的使用寿命。
[0027]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低涨缩的缓冲垫，包括缓冲垫本体(1)，其特征在于：所述缓冲垫本体(1)的外侧两端设置有光滑层(2)，所述光滑层(2)的内端贴合设置有粗糙层(4)，所述粗糙层(4)的另一端贴合设置有离型膜层(5)；所述离型膜层(5)的内端设置有中间层(3)，所述中间层(3)的内部设置阻胶层(7)。2.根据权利要求1所述的低涨缩的缓冲垫，其特征在于，所述阻胶层(7)的上下两端均贴合设置有环氧树脂层(6)。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：唐帅，
申请(专利权)人：江苏泰斯鸿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：