低涨缩的缓冲垫制造技术

本实用新型专利技术公开了低涨缩的缓冲垫，包括缓冲垫本体，所述缓冲垫本体的外侧两端设置有光滑层，所述光滑层的内端贴合设置有粗糙层，所述粗糙层的另一端贴合设置有离型膜层，所述离型膜层的内端设置有中间层，所述中间层的内部设置阻胶层，通过在缓冲垫的两端设置光滑层能够防止整个垫子在长时间的使用中表面出现毛糙、粘黏的现象，且通过设置离型膜层以及环氧树脂层能够提供覆型作用，且通过设置阻胶层能够约束环氧树脂层的涨缩，并提供与电路板相互匹配的涨缩条件，提供良好的覆型、离型作用，提高介质层涨缩较小的多层电路板的热压合品质。高介质层涨缩较小的多层电路板的热压合品质。高介质层涨缩较小的多层电路板的热压合品质。

【技术实现步骤摘要】
低涨缩的缓冲垫


[0001]本技术涉及多层电路板热压合用的高分子材料缓冲垫制造领域，特别涉及低涨缩的缓冲垫。

技术介绍

[0002]多层电路板为包含多层铜层的电路板，其必须通过热压合的方式实现各层之间的结合，而热压合过程中必须使用压合缓冲垫实现覆型、离型、的作用，针对内部介质层涨缩较小的多层电路板的热压合制作，使用压合垫片时，一方面需要保证能够给予其充分的填胶效果，另一方面要防止垫片涨缩过大造成电路板的压合偏位；
[0003]目前一般采用一层离型膜、一层覆型膜、一层牛皮纸的叠层结构作为压合缓冲垫，但此结构中牛皮纸与覆型膜的涨缩匹配性较差，容易产生缓冲垫内部的涨缩冲突，导致压合垫片翘曲或电路板翘曲，且于牛皮纸的硬度较大，并且在热压合过程中若牛皮纸直接接触多层电路板铜面，容易和铜面产生起毛、粘附的副作用，甚至在热压合之后，牛皮纸会粘附钢板，长期使用会对钢板的平整度产生影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供低涨缩的缓冲垫，解决了现有技术中的。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案，低涨缩的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低涨缩的缓冲垫，包括缓冲垫本体(1)，其特征在于：所述缓冲垫本体(1)的外侧两端设置有光滑层(2)，所述光滑层(2)的内端贴合设置有粗糙层(4)，所述粗糙层(4)的另一端贴合设置有离型膜层(5)；所述离型膜层(5)的内端设置有中间层(3)，所述中间层(3)的内部设置阻胶层(7)。2.根据权利要求1所述的低涨缩的缓冲垫，其特征在于，所述阻胶层(7)的上下两端均贴合设置有环氧树脂层(6)。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：唐帅，
申请(专利权)人：江苏泰斯鸿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：