【技术实现步骤摘要】
一种盲槽板的制作方法
[0001]本专利技术涉及印制电路板
,特别涉及一种盲槽板的制作方法。
技术介绍
[0002]盲槽设计是印制电路板常规的产品类型之一。主要用于安装元器件或固定产品,提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用。
[0003]传统的盲槽印制电路板需要将盲槽部分和无盲槽部分单独压合后在将两者进行压合,工艺复杂,效率较低。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种盲槽板的制作方法,能够一次压合完成盲槽板的制作,提升生产效率,降低生产成本。
[0005]根据本专利技术的第一方面,提供一种盲槽板的制作方法,包括开料
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内光成像
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内层AOI
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层压
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钻孔
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首次铣盲槽
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沉铜
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外光成像
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镀铜锡
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激光蚀刻
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二次铣盲槽
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首次碱性
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种盲槽板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:开料
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内光成像
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层压
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钻孔
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首次铣盲槽
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沉铜
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外光成像
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镀铜锡
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激光蚀刻
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二次铣盲槽
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首次碱性蚀刻
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二次碱性蚀刻
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外层AOI
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表面处理
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测试
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铣边
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最终检验
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包装。2.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐梦云,周德良,郑伟生,雷婉婉,
申请(专利权)人:广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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