一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，包括：首先在HDI板上打设第一销孔，随后根据第一销孔的位置调整可调治具使得定位销孔与第一销孔正对，从而使得治具能够适用于不同规格的HDI板，随后对各PCB子板进行固定打孔。本发明专利技术的目的在于提供一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，解决不同规格的HDI板制备时需要不同规格的治具导致成本高且效率低的问题。效率低的问题。效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着众多类型的电子设备的不断更新换代，与之相配套的电路板技术也在飞速发展，其中，HDI板由于其线路密度更高，可以设计地更加紧凑，因此被广泛应用于各种小心电子设备上。而HDI板在制作时使用微盲埋孔技术，在制作时需要在表层的PCB板上打设盲孔，同时，还要再PCB板上打设埋孔和通孔，而打孔时需要保证各孔洞之间保持匹配，否则会影响产品质量甚至是导致产品报废。
[0003]现有技术中，申请号为CN202111069475.2的中国专利文件公开了一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法及HDI板，在包括多层子板的产品上切出的第一销钉孔；制作治具，并在治具上钻出第二销钉孔；镶定位销钉，定位销钉贯穿第一销钉孔、第二销钉孔并固定在治具上；将产品的各子板依次沿定位销钉压装引脚叠合并进行热熔压合；在压合后的产品上钻孔，测出各子板的涨缩值，记录各孔的涨缩平均值，并用各孔的涨缩平均值之差的为后续制作工序提供补偿参考。该方法通过使用治具定位来减少HDI板热熔压合过程中各子板的偏移，并且通过各孔的涨缩平均值补偿后续工艺，可以实现HDI板各子板之间有较好的对准度，提高各孔的匹配精度，提高生产良品率。
[0004]但是，上述方法在使用时，不同规格的HDI板在进行制备时都需要制作不同规格的治具，不仅会提高成本而且会导致制备效率低。
[0005]因此需要设计一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，解决不同规格的HDI板制备时需要不同规格的治具导致成本高且效率低的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，解决不同规格的HDI板制备时需要不同规格的治具导致成本高且效率低的问题。
[0007]为此，采用的技术方案是，本专利技术的一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，包括以下步骤：
[0008]步骤一：预先在可调治具上打好定位销孔，随后在HDI板上打设第一销孔，随后调整可调治具从而调整定位销孔的位置使得定位销孔与第一销孔正对，最后设置定位销钉并与可调治具进行固定；
[0009]步骤二：将各PCB板依次穿过定位销钉进行安装并进行热熔压合；
[0010]步骤三：使用PCB板钻机在HDI板上进行盲孔与通孔的钻设。
[0011]优选的，所述可调治具包括：
[0012]底板，所述底板上平行设置有两个第一撑杆，所述第一撑杆上滑动设置定位滑块，所述定位滑块能够与所述第一撑杆进行固定；
[0013]第二撑杆，两个所述第二撑杆平行设置，第二撑杆垂直于第一撑杆且通过定位滑块与第一撑杆进行连接，第二撑杆包括第一杆段和第二杆段，所述第一杆段与第二杆段之间设置有连接槽，连接槽通过第一螺栓分别与第一杆段和第二杆段固定；第一杆段和第二杆段上分别设置有竖直方向的定位销孔。
[0014]优选的，所述第一撑杆包括水平板和竖直板，所述水平板水平设置且与竖直板构成T字形结构，所述竖直板下端与所述底板固定连接，且竖直板上沿水平方向开设有限位滑槽，所述定位滑块上开设有T字形结构的卡接槽，第一撑杆卡接在卡接槽内，第二螺栓穿过定位滑块和限位滑槽将定位滑块与第一撑杆进行固定。
[0015]优选的，所述连接槽设置为U型结构，且连接槽底面上沿长度方向开设有通槽，连接槽从下往上分别与第一杆段和第二杆段扣合。
[0016]优选的，所述底板上还设置有垫块，所述垫块位于两个所述第一撑杆之间，且垫块上表面与所述第二撑杆上表面平齐。
[0017]优选的，所述第一撑杆上沿长度方向设置有刻度，所述第一杆段和第二杆段上同样设置有刻度。
[0018]优选的，所述PCB板钻机包括：
[0019]工作台，所述工作台上固定设置有驱动电缸，所述驱动电缸输出轴竖直向上设置，所述驱动电缸输出轴上固定设置有顶板，所述顶板下表面设置有机头；
[0020]定位管，所述机头外周设置有定位管，所述定位管轴线竖直设置，且定位管侧壁上沿竖直方向设置有导向滑槽，所述导向滑槽内滑动设置有导向滑块，所述导向滑块上表面竖直设置有导向滑杆，所述导向滑杆贯穿所述定位管且与所述顶板底壁固定连接，所述定位管与顶板之间固定设置有第一弹簧；
[0021]限位杆，所述定位管侧部设置有限位杆，所述限位杆包括卡接段和支撑段，所述卡接段与支撑段固定连接，所述支撑段上端与所述驱动电缸底部铰接，所述卡接段竖直设置，且卡接段靠近定位管的侧壁上开设有卡接槽，所述卡接段与驱动电缸之间设置有第二弹簧；
[0022]卡接块，所述定位管侧壁上设置有卡接块，所述卡接块能够卡接在卡接槽内；
[0023]联动杆，所述顶板底壁上竖直设置有联动杆，所述联动杆随顶板向下运动时能够与所述卡接段抵接，且所述联动杆下端高于所述卡接块。
[0024]优选的，所述卡接槽设置为直角三角形结构，且直角三角形结构斜边斜向上设置，所述卡接块同样设置为直角三角形结构。
[0025]优选的，所述工作台上还设置有散热组件，所述散热组件设置在所述机头下方，所述散热组件包括：
[0026]罩体，所述罩体固定设置在工作台上，所述罩体内设置有散热腔，所述散热腔底壁上固定设置有散热电机，所述散热电机输出轴竖直向上设置，所述散热电机输出轴上同轴线固定设置有第一主轴，第一主轴上固定设置有第一曲柄，所述散热电机侧部竖直设置有第二主轴，且第二主轴与第一主轴之间通过第二曲柄连接，所述第二主轴上设置有第三曲柄，所述第二曲柄侧部设置有平行于第二曲柄的第四曲柄，所述第四曲柄两端分别与第一曲柄和第三曲柄铰接；
[0027]第三主轴，所述散热腔内转动设置有第三主轴，所述第三主轴平行于第一主轴，且
第三主轴上固定设置有第一齿轮，所述第一齿轮上方第一主轴上固定设置有散热扇；
[0028]第二齿轮环，所述第一齿轮外部套设有第二齿轮环，所述第二齿轮环与第一齿轮内啮合，且第二齿轮环通过连接曲柄与所述第四曲柄固定连接，所述连接曲柄垂直于所述第四曲柄；
[0029]散热滤网，所述第二齿轮环下方设置有散热滤网，所述散热滤网从罩体外部沿水平方向插接入罩体内，所述散热滤网中部设置为向下凹陷结构，所述第二齿轮环下表面设置有清洁刷，所述清洁刷能够与所述散热滤网上表面抵接；
[0030]分隔板，所述第二齿轮环与散热电机之间设置有分隔板，所述分隔板竖直设置，连接曲柄穿过所述分隔板，所述分隔板上设置用于卡接散热滤网的承托块，所述承托块设置为U形结构且U形结构开口朝向所述散热滤网。
[0031]优选的，所述第一曲柄上沿长度方向滑动设置有导向卡块，所述连接曲柄与所述导向卡块滑动连接。
[0032]本专利技术的工作原理及有益技术效果如下：在进行HDI板制作时，预先在可调治具上打好定位销孔，在HDI板上打设第一销孔，随后根据第一销孔的位置调整可调治具使得定位销孔与第一销孔正对，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：预先在可调治具(1)上打好定位销孔(109)，随后在HDI板上打设第一销孔，随后调整可调治具(1)从而调整定位销孔(109)的位置使得定位销孔(109)与第一销孔正对，最后设置定位销钉并与可调治具(1)进行固定；步骤二：将各PCB板依次穿过定位销钉进行安装并进行热熔压合；步骤三：使用PCB板钻机在HDI板上进行盲孔与通孔的钻设。2.根据权利要求1所述的一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于，可调治具(1)包括底板(101)和第一撑杆(102)，底板(101)上平行设置有两个第一撑杆(102)，第一撑杆(102)上滑动设置有定位滑块(103)，两个第二撑杆(104)平行设置，第二撑杆(104)垂直于第一撑杆(102)且与定位滑块(103)连接，第二撑杆(104)包括第一杆段(105)和第二杆段(106)，第一杆段(105)与第二杆段(106)通过连接槽(107)连接，且二者通过第一螺栓(108)与连接槽(107)固定，第一杆段(105)和第二杆段(106)上分别设置有定位销孔(109)。3.根据权利要求2所述的一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于，所述第一撑杆(102)包括水平板(110)和竖直板(111)，所述水平板(110)水平设置且与竖直板(111)构成T字形结构，所述竖直板(111)下端与所述底板(101)固定连接，且竖直板(111)上沿水平方向开设有限位滑槽(112)，所述定位滑块(103)上开设有T字形结构的连接槽(113)，第一撑杆(102)卡接在连接槽(113)内，第二螺栓(114)穿过定位滑块(103)和限位滑槽(112)将定位滑块(103)与第一撑杆(102)进行固定。4.根据权利要求2所述的一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于，所述连接槽(107)设置为U型结构，且连接槽(107)底面上沿长度方向开设有通槽，连接槽(107)从下往上分别与第一杆段(105)和第二杆段(106)扣合。5.根据权利要求2所述的一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于，所述底板(101)上还设置有垫块(115)，所述垫块(115)位于两个所述第一撑杆(102)之间，且垫块(115)上表面与所述第二撑杆(104)上表面平齐。6.根据权利要求2所述的一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于，所述第一撑杆(102)上沿长度方向设置有刻度，所述第一杆段(105)和第二杆段(106)上同样设置有刻度。7.根据权利要求1所述的一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，其特征在于，PCB板钻机包括工作台(201)和定位管(205)，工作台(201)上设置有驱动电缸(202)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：文颖，李斌，李宏宇，
申请(专利权)人：深圳市海凌科达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：