一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法技术

一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，本发明专利技术属于电子元器件领域。包括如下步骤：(1)将一个或一个以上待烧电路基板放在表面光滑、洁净的承烧板上；(2)将设定高度的碳块放在承烧板的四个角以及待烧电路基板之间的间隙位置；(3)将设定厚度的压板放置在碳块上；(4)采用批量化堆烧装置按步骤(1)～(3)的方法逐层堆叠；(5)将堆叠好的产品置于排炉中进行排胶；(6)待排胶结束后，再将产品按设定的烧结工艺进行烧结。解决了现有多层共烧陶瓷电路基板在烧结过程中基板易变形、翘曲、有排胶残碳，导致基板强度差、介电性能差、基板密封存在漏气甚至无法使用的问题。广泛应用于大功率微组装电路领域用的电路基板烧结技术中。装电路领域用的电路基板烧结技术中。装电路领域用的电路基板烧结技术中。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法


[0001]本专利技术属于电子元器件领域，进一步来说涉及多层陶瓷电路基板领域，具体来说，涉及一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法。

技术介绍

[0002]多层共烧陶瓷基板因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良、布线密度高、原材料丰富、价格低廉等优点，在大功率微组装电路(如SiP系统级封装)中具有广泛的应用前景。然而，SiP对于基板封装后的气密性要求很高，因此，对于基板平整度提出了要求，从而保证器件封装后的气密性、可靠性。
[0003]近年来，随着电子元器件的集成化、小型化发展，在电路基板上进行开腔设计已成为提高陶瓷电路基板集成度的主要发展趋势。但是开腔设计会导致基板在烧结过程中由于基板和腔体之间的膨胀系数不同而导致基板产生翘曲，严重会产生裂纹，导致基板密封后会存在漏气甚至无法使用。
[0004]目前通过对基板进行压烧可解决基板翘曲的问题，压烧通常可分为2种：
[0005](1)直接对电路基板生坯进行压烧，虽然该方法可以有效的解决电路基板烧结翘曲，且烧结的电路基板平整度也较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将一个或一个以上待烧电路基板放在表面光滑、洁净的承烧板上；(2)将设定高度的碳块放在承烧板的四个角以及待烧电路基板之间的间隙位置；(3)将设定厚度的压板放置在碳块上；(4)采用批量化堆烧装置按步骤(1)～(3)的方法逐层堆叠；(5)将堆叠好的产品置于排炉中进行排胶；(6)待排胶结束后，再将产品按设定的烧结工艺进行烧结。2.如权利要求1所述的一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，所述碳块的形状为顶部小、底部大的形状。3.如权利要求1所述的一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，所述批量化堆烧装置包括金属支撑环、金属杆、承烧板及压板，金属杆垂直固定于两侧的金属支撑环内，承烧板为若干层，每层按一定的高度水平固定于两侧的金属杆上，压板尺寸小于承烧板尺寸，用于盖压待烧电路基板及碳块，所述金属支撑环、金属杆、压板与承烧板材质均为钨，纯度99.99％。4.如权利要求1所述的一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，包括如下具体步骤：(1)在生瓷片上打孔、填孔、导体线路印刷、印刷浆料烘干和开腔处理；(2)将印刷浆料烘干后的生瓷片、在叠片机上进行堆叠和等静压，得到电路基板生坯巴块；(3)将等静压后得到的电路基板生坯巴块按照印刷的切割线进行热切得到待烧结的多层共烧陶瓷电路基板；(4)将一定质量的碳粉放入专用不锈钢模具中，采用自动式液压机，压力为20MPa～30MPa...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒国劲，庞锦标，窦占明，袁世逢，刘凯，申懿婷，韩玉成，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：