【技术实现步骤摘要】
一种芯片温度循环老化测试台、关键座及测试方法
[0001]本专利技术一种芯片温度循环老化测试台、关键座及测试方法涉及芯片桌面级高温老化测试
技术介绍
[0002]芯片的高温老化测试，是将芯片加热至其工作温度，或高于工作温度的状态下，测试芯片的耐受性和可靠性，从而在早期发现芯片的故障，对于产品质量的监督、高质量芯片的筛选等具有重要意义。
[0003]而芯片温度循环老化测试是芯片高温老化测试的一种，其通过将芯片加热后，进行降温，降温后再进行加热，如此循环的测试方式进行。
[0004]在实验室环境中，目前是采用桌面级的测试插座对芯片进行高温老化测试，测试插座包括一用于控制温度的上盖和与上盖铰接连接的底座构成，上盖内芯片的上方设置有加热棒，加热棒的上方设置有用于控制温度的风扇。在进行温度循环老化测试时，通过加热棒进行加热，在加热后通过风扇进行降温，由于风扇位置远离芯片，散热速度慢，同时由于风扇将加热棒的热量散发，再进行加热时，加热棒重新升温，使升温时间增加，进而使一个温度循环的时间增加，导致进行温度循环老化...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种芯片温度循环老化测试台，其特征在于，包括:基座（1）、滑座（2）、连接架（3）、加热插座（4）、降温插座（5）和芯片座（6），所述基座（1）上滑动设置有四个滑座（2），四个所述滑座（2）的滑动方向分别为以基座（1）中心为起点的上、下、左和右四个方向，相邻两个滑座（2）之间均设置有一个连接架（3），每个连接架（3）的两端均与其两侧的滑座（2）转动连接，四个所述连接架（3）其中的两个连接架（3）上分别设置有加热插座（4）和降温插座（5），剩余两个连接架（3）上均设置有芯片座（6），且两个设置有芯片座（6）的连接架（3）不相邻设置。2.根据权利要求1所述的一种芯片温度循环老化测试台，其特征在于，所述的基座（1）包括：基座体（1
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1）、滑槽（1
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2）、正反牙丝杆（1
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3）和丝杆电机（1
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4），所述基座体（1
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1）上与滑座（2）对应设置有四个滑槽（1
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2），基座体（1
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1）的底部相互垂直设置有两个正反牙丝杆（1
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3），每个正反牙丝杆（1
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3）连接有一个丝杆电机（1
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4），所述滑座（2）的底部穿过滑槽（1
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2）后与正反牙丝杆（1
‑
3）连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片温度循环老化测试台，其特征在于，所述的加热插座（4）包括：加热插座体（4
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1）、加热棒（4
‑
2）、控温风扇（4
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3）、调整环（4
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4）、加热插座滑杆（4
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5）和加热插座弹簧（4
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6），所述加热插座体（4
‑
1）的内部设置有加热棒（4
‑
2），加热插座体（4
‑
1）的顶部设置有控温风扇（4
‑
3），加热插座体（4
‑
1）的外侧螺纹连接有调整环（4
‑
4），加热插座体（4
‑
1）的底部滑动设置在加热插座滑杆（4
‑
5）上，加热插座滑杆（4
‑
5）上套接有加热插座弹簧（4
‑
6）。4.根据权利要求3所述的一种芯片温度循环老化测试台，其特征在于，所述的降温插座（5）包括：降温插座体（5
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1）、降温风扇（5
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2）、调整圈（5
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3）、降温插座滑杆（5
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4）和降温插座弹簧（5
‑
5），所述降温插座体（5
‑
1）的底部设置有降温风扇（5
‑
2），降温插座体（5
‑
1）的外侧螺纹连接有调整圈（5
‑
3），降温插座体（5
‑
1）的底部滑动设置在降温插座滑杆（5
‑
4）上，降温插座滑杆（5
‑
4）上套接有降温插座弹簧（5
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5）。5.根据权利要求1、2、3或4任一项所述的一种芯片温度循环老化测试台，其特征在于，所述芯片座（6）包括：芯片槽（6
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1）、导热板（6
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2）和勾爪（6
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3），所述的芯片槽（6
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1）设置在连接架（3）内侧，芯片槽（6
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1）表面覆盖有导热板（6
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2），导热板（6
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2）的两端设置有勾爪（6
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3）。6.一种芯片温度循环老化测试台的关键座，其特征在于，为基座，包括：基座体（1
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技术研发人员：金永斌，王强，贺涛，丁宁，朱伟，章圣达，陈伟，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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