【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试方法、装置、计算机以及存储介质
[0001]本公开涉及芯片测试
,具体而言,涉及一种芯片测试方法、装置、计算机以及存储介质。
技术介绍
[0002]随着半导体芯片制造技术近几十年飞速的进步,元件尺寸不断的缩小,精密程度不断提高,系统集成电路芯片测试的工作愈加重要。具体的,集成电路芯片的测试分类包括:晶圆测试(wafertest)、芯片测试(chiptest)和封装测试(packagetest),其中,封装测试是在芯片封装成成品之后进行的测试。
[0003]在相关的针对芯片的封装测试中,采用的测试算法往往是将芯片的内部电路映射为逻辑电路,以在逻辑电路测试的情况下,通过信号激励的形式将数据导入芯片,再从芯片输出脚读取,从而基于读取结果确定测试结果。然而,在现有的应用于封装测试的测试算法中,由于测试手段较为单一,且测试数据较为简单,所覆盖的可测试的故障类型较少,无法满足对芯片测试中故障类型识别多样化以及准确性的需求。
技术实现思路
[0004]本公开实施例至少提供一种芯片测试方法、装置、计 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法,其特征在于,包括:根据预设测试数列将数据写入待测试芯片的存储单元中;确定所述存储单元中的目标存储单元,并将所述目标存储单元的状态确定为激活状态;其中,所述激活状态用于指示所述目标存储单元中存储的数据为可变更状态;读取所述存储单元中的数据,并基于读取结果确定所述待测试芯片的测试结果。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据预设测试数列将数据写入待测试芯片的存储单元中,包括:确定所述待测试芯片对应的逻辑数据表;其中,所述逻辑数据表对应所述待测试芯片中的多个存储单元;按照所述预设测试数列所指示的写入顺序,将数据写入所述逻辑数据表中。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述确定所述待测试芯片对应的逻辑数据表,包括:确定所述待测试芯片对应的逻辑电路;基于所述逻辑电路,确定所述待测试芯片中的数据存储地址;基于所述数据存储地址进行映射,得到多个存储单元,并基于所述多个存储单元确定所述逻辑数据表。4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述确定所述待测试芯片中的目标存储单元,包括:确定所述预设测试数列所指示的数据的写入顺序;基于所述写入顺序,确定所述逻辑数据表中写入的数据与预设数值相匹配的目标行列;基于所述目标行列,确定所述待测试芯片中的目标存储单元。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述目标存储单元的状态确定为激活状态,包括:确定所述目标存储单元所对应的待测试芯片中的目标控制对象;其中,所述目标控制对象用于对所述目标存储单元的状态进行控制;响应于激活指令,将所述目标存储单元的状态确定为激活状态;其中,所述激活操作用于指示所述目标控制对象进行放电。6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预设测试数列包括:第一测试数列和第二测试数列;其中,所述第二测试数列用于指示基于所述第一测试数列进行取反得到的测试数列;所述基于读取结果确定所述待测试芯片的测试结果,包括:基于所述预设测试数列,确定所述存储单元对应...
【专利技术属性】
技术研发人员:王江涛,陈霖,
申请(专利权)人:深圳市金泰克半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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