【技术实现步骤摘要】
一种加速产线自动化测试PCB的方法、系统及介质
[0001]本专利技术属于电路板测试
,更具体地说,涉及一种加速产线自动化测试PCB的方法、系统及介质。
技术介绍
[0002]随着半导体行业的发展,市场上对电路板性能的要求越来越高,矢量网络分析仪作为一种测量电路板等多种电子设备的工具被广泛地应用于电路板性能的检验中。仪器连通被测设备后生成刺激信号并发送至被测设备——通常为电路板,再由被测设备以[实值
‑
虚值]向量的形式反射回仪器。仪器比较反射信号与已知的原始信号,比较的结果则由仪器的嵌入式软件展示,从而使被测设备的性能得以分析揭示。S参数(S
‑
Parameters),亦称散射参数(Scattering Parameters),是一种描述电气网络特性的行为模型,通常由[实值
‑
虚值]向量的形式表示。以2端口网络为例,S参数可用矩阵方程表示为其中,a1为端口1的入射参量,a2为端口2的入射参量,b1为端口1的反射参量,b2为端口2的反射参量;S
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【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种加速产线自动化测试PCB的方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:测试主机(100)向网络分析仪(300)发送指令;S2:网络分析仪(300)生成刺激信号,将刺激信号传入电路板(400),电路板(400)产生反射信号;S3:反射信号发送至网络分析仪(300)中,网络分析仪(300)根据反射信号生成S参数;S4:S参数上传至测试主机(100)中,测试主机(100)对S参数进行测试分析,并得到测试结果。2.根据权利要求1所述的一种加速产线自动化测试PCB的方法,其特征在于:所述步骤S4中测试主机(100)对S参数进行测试分析具体包括TDR测试、S参数测试和Delta
‑
L测试中的一个或多个。3.根据权利要求2所述的一种加速产线自动化测试PCB的方法,其特征在于:对S参数进行TDR测试具体包括如下步骤:S411:预设阻抗标准值I、传输速率、夹具延迟、取值区间(长度或时间)、判断范围(单位为Ohm)和容错阈值
±
t(%或Ohm)、选择最值或平均值作为与标准值比较的判据;S412:获取S参数,加载并解析S参数;S413:根据传输速率和夹具延迟计算,移除夹具;S414:以(长度/时间
‑
电阻)形式绘制TDR;S415:根据判断范围作出水平线以表示判断范围的上限和下限;S416:若指定区间内的TDR曲线全部落在上限和下限之间,则为合格;否则,若指定区间内的TDR曲线部分落在上限或下限之外但未超出容错阈值,即仍落在阴影区域的上边界或下边界之内,则为折中;否则为不合格。4.根据权利要求2所述的一种加速产线自动化测试PCB的方法,其特征在于:对S参数进行S参数测试具体包括如下步骤:S421:预设指定频率点向量Freq和对应的标准值向量Spec;S422:获取S参数,加载并解析S参数;S423:以(频率
‑
阻抗)形式绘制曲线;S424:根据向量Freq与表达式计算出对应曲线上阻抗值,叫做向量V;S425:以绝对值判决,用整数i表示元素下标,若存在i使得|V
i
|>|Spec
技术研发人员:蒋历国,代文亮,郝韵歌,凌峰,夏云兵,朱闪闪,
申请(专利权)人:芯和半导体科技上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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