一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，包括工装底座、龙门支架与变距工装体，所述龙门支架活动安装在工装底座的上端位置，所述变距工装体活动安装在龙门支架边侧的位置，所述变距工装体与龙门支架之间连接有输送架，所述变距工装体的前端两侧位置定位有升降轨，且升降轨的内侧活动设置有升降板，所述升降板上连接有吸嘴座，所述吸嘴座的底部连接有吸嘴。本实用新型专利技术所述的一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，设有变距调节机构与工装活动机构，能够方便更好的对吸嘴的位置进行多方位调节，可以将吸嘴进行X轴、Y轴、Z轴调节，增加使用效果，还可以方便更好的对工装的位置进行活动调节，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装


[0001]本技术涉及芯片加工领域，特别涉及一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装。

技术介绍

[0002]上料吸嘴变距工装是一种进行芯片加工的支撑设备，在进行芯片加工的时候，需要对芯片的位置进行转运输送操作，在芯片输送时，采用吸嘴工装对芯片的位置进行吸取定位，从而对芯片的位置进行转运，随着科技的不断发展，人们对于上料吸嘴变距工装的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的上料吸嘴工装在使用时存在一定的弊端，首先，在进行使用的时候，吸嘴的使用较为单一，单一的对芯片的位置进行上料，不能很好的进行调节，降低芯片吸取的效果，不利于人们的使用，还有，一次性只能输送一组芯片，不能很好的进行装集，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，能够方便更好的对吸嘴的位置进行多方位调节，可以将吸嘴进行X轴、Y轴、Z轴调节，增加使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，包括工装底座(1)、龙门支架(2)与变距工装体(5)，其特征在于：所述龙门支架(2)活动安装在工装底座(1)的上端位置，所述变距工装体(5)活动安装在龙门支架(2)边侧的位置，所述变距工装体(5)与龙门支架(2)之间连接有输送架(3)，所述变距工装体(5)的前端两侧位置定位有升降轨(7)，且升降轨(7)的内侧活动设置有升降板(6)，所述升降板(6)上连接有吸嘴座(8)，所述吸嘴座(8)的底部连接有吸嘴(16)，所述龙门支架(2)边侧定位有滑轨(9)，所述变距工装体(5)位于滑轨(9)上，所述龙门支架(2)的底部一端定位安装有驱动气缸(13)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，其特征在于：所述变距工装体(5)的顶部安装有升降气缸(4)，所述升降板(6)的顶部安装有平移气缸(10)，所述升降板(6)的边侧安装有相机座(11)与3D相机(12)，所述变距工装体(5)的底部边侧安装有相机架(17)。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，其特征在于：所述升降板(6)的底部安装有滑道(14)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘全保，刘子康，
申请(专利权)人：苏州欣华锐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：