本实用新型专利技术公开了一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，包括工装底座、龙门支架与变距工装体，所述龙门支架活动安装在工装底座的上端位置，所述变距工装体活动安装在龙门支架边侧的位置，所述变距工装体与龙门支架之间连接有输送架，所述变距工装体的前端两侧位置定位有升降轨，且升降轨的内侧活动设置有升降板，所述升降板上连接有吸嘴座，所述吸嘴座的底部连接有吸嘴。本实用新型专利技术所述的一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，设有变距调节机构与工装活动机构，能够方便更好的对吸嘴的位置进行多方位调节，可以将吸嘴进行X轴、Y轴、Z轴调节，增加使用效果，还可以方便更好的对工装的位置进行活动调节，使用方便。使用方便。使用方便。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装
[0001]本技术涉及芯片加工领域，特别涉及一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装。
技术介绍
[0002]上料吸嘴变距工装是一种进行芯片加工的支撑设备，在进行芯片加工的时候，需要对芯片的位置进行转运输送操作，在芯片输送时，采用吸嘴工装对芯片的位置进行吸取定位，从而对芯片的位置进行转运，随着科技的不断发展，人们对于上料吸嘴变距工装的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的上料吸嘴工装在使用时存在一定的弊端，首先，在进行使用的时候，吸嘴的使用较为单一，单一的对芯片的位置进行上料，不能很好的进行调节，降低芯片吸取的效果，不利于人们的使用，还有，一次性只能输送一组芯片，不能很好的进行装集，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，能够方便更好的对吸嘴的位置进行多方位调节，可以将吸嘴进行X轴、Y轴、Z轴调节，增加使用效果，还可以方便更好的对工装的位置进行活动调节，使用方便，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，包括工装底座、龙门支架与变距工装体，所述龙门支架活动安装在工装底座的上端位置，所述变距工装体活动安装在龙门支架边侧的位置，所述变距工装体与龙门支架之间连接有输送架，所述变距工装体的前端两侧位置定位有升降轨，且升降轨的内侧活动设置有升降板，所述升降板上连接有吸嘴座，所述吸嘴座的底部连接有吸嘴，所述龙门支架边侧定位有滑轨，所述变距工装体位于滑轨上，所述龙门支架的底部一端定位安装有驱动气缸。
[0008]优选的，所述变距工装体的顶部安装有升降气缸，所述升降板的顶部安装有平移气缸，所述升降板的边侧安装有相机座与3D相机，所述变距工装体的底部边侧安装有相机架。
[0009]优选的，所述升降板的底部安装有滑道，所述吸嘴座后端连接有定位架，所述定位架与滑道之间连接有滑块，且滑块在滑道上进行活动。
[0010]优选的，所述变距工装体的顶部与升降气缸之间定位安装，所述升降板与平移气缸之间定位安装，所述升降板与相机座、3D相机之间定位安装，所述变距工装体与相机架之间固定，所述相机架位于3D相机的正下方位置。
[0011]优选的，所述升降板与滑道之间定位安装，所述定位架与吸嘴座之间定位安装，所述吸嘴座通过定位架、滑块在滑道上的位置进行活动。
[0012]优选的，所述变距工装体通过滑轨、输送架在龙门支架边侧的位置进行活动，且通过驱动气缸进行驱动，所述升降板通过升降轨在变距工装体的前端位置上下活动。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，具备以下有益效果：该一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，通过变距调节机构与工装活动机构能够方便更好的对吸嘴的位置进行多方位调节，可以将吸嘴进行X轴、Y轴、Z轴调节，增加使用效果，还可以方便更好的对工装的位置进行活动调节，使用方便，龙门支架在工装底座上的位置进行活动，变距工装体通过滑轨、输送架、驱动气缸在龙门支架的边侧位置进行活动，升降气缸驱动升降板的位置上下活动，平移气缸驱动吸嘴座的位置左右活动，可以方便对吸嘴进行X轴、Y轴、Z轴调节，更为简单，整个上料吸嘴变距工装结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0015]图1为本技术一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装中变距工装体的结构示意图。
[0017]图3为本技术一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装中龙门支架的结构示意图。
[0018]图4为本技术一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装中A处放大图的结构示意图。
[0019]图中：1、工装底座；2、龙门支架；3、输送架；4、升降气缸；5、变距工装体；6、升降板；7、升降轨；8、吸嘴座；9、滑轨；10、平移气缸；11、相机座；12、3D相机；13、驱动气缸；14、滑道；15、定位架；16、吸嘴；17、相机架；18、滑块。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本技术，而不应视为限制本技术的范围。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1
‑
4所示，一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，包括工装底座1、龙门支架2与变距工装体5，龙门支架2活动安装在工装底座1的上端位置，变距工装体5活动安装在龙门支架2边侧的位置，变距工装体5与龙门支架2之间连接有输送架3，变距工装体5的前端两侧位置定位有升降轨7，且升降轨7的内侧活动设置有升降板6，升降板6上连接有吸嘴座8，吸嘴座8的底部连接有吸嘴16，龙门支架2边侧定位有滑轨9，变距工装体5位于滑轨9上，龙门支架2的底部一端定位安装有驱动气缸13，龙门支架2在工装底座1上的位置进行活动，变距工装体5通过滑轨9、输送架3、驱动气缸13在龙门支架2的边侧位置进行活动，升降气缸4驱动升降板6的位置上下活动，平移气缸10驱动吸嘴座8的位置左右活动，可以方便对吸嘴16进行X轴、Y轴、Z轴调节，更为简单。
[0024]进一步的，变距工装体5的顶部安装有升降气缸4，升降板6的顶部安装有平移气缸10，升降板6的边侧安装有相机座11与3D相机12，变距工本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，包括工装底座(1)、龙门支架(2)与变距工装体(5)，其特征在于：所述龙门支架(2)活动安装在工装底座(1)的上端位置，所述变距工装体(5)活动安装在龙门支架(2)边侧的位置，所述变距工装体(5)与龙门支架(2)之间连接有输送架(3)，所述变距工装体(5)的前端两侧位置定位有升降轨(7)，且升降轨(7)的内侧活动设置有升降板(6)，所述升降板(6)上连接有吸嘴座(8)，所述吸嘴座(8)的底部连接有吸嘴(16)，所述龙门支架(2)边侧定位有滑轨(9)，所述变距工装体(5)位于滑轨(9)上，所述龙门支架(2)的底部一端定位安装有驱动气缸(13)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，其特征在于：所述变距工装体(5)的顶部安装有升降气缸(4)，所述升降板(6)的顶部安装有平移气缸(10)，所述升降板(6)的边侧安装有相机座(11)与3D相机(12)，所述变距工装体(5)的底部边侧安装有相机架(17)。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的上料吸嘴变距工装，其特征在于：所述升降板(6)的底部安装有滑道(14)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘全保，刘子康，
申请(专利权)人：苏州欣华锐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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