【技术实现步骤摘要】
一种灌装环保锡膏自动挤出装置
[0001]本技术属于自动挤出装置
，具体涉及一种灌装环保锡膏自动挤出装置。
技术介绍
[0002]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，当锡膏应用在电路板上，对电路板上的各种元件进行焊接的时候，需要通过锡膏挤出装置将锡膏挤出到电路板上，用于元件的焊接。
[0003]锡膏在生产时，需要通过灌装设备对锡膏进行罐装储存以及售卖，但是在灌装时，锡膏容易挤出过多，导致锡膏浪费，授权公开号为CN214165368U的技术提供了一种新型灌装锡膏自动挤出装置，通过设置有第二铰接杆与活动杆，将罐装机本体内部的锡膏自动定量的挤出，上述专利中灌装机母罐内部的锡膏完全挤出后，难以通过更换母罐的方式快速补充锡膏，同时灌装设备的出料口缺少封堵组件，停止灌装作业后，出料管内部的锡膏易因接触空气而凝固，堵塞出料管，为此我们提出一种灌装环保锡膏自动挤出装置。>
技术实现思路
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种灌装环保锡膏自动挤出装置，包括装配架(1)，其特征在于：所述装配架(1)的内侧壁之间前后对称设置有导向杆(2)，两个所述导向杆(2)的圆周外壁套设有移动板(3)，所述装配架(1)的内侧壁通过轴承转动连接有螺纹丝杆(4)，所述螺纹丝杆(4)的右端贯穿装配架(1)右侧壁并设置有旋钮(5)，所述螺纹丝杆(4)与移动板(3)螺纹连接，所述移动板(3)和装配架(1)的上表面均设有夹持机构(6)，所述装配架(1)的正面和后面对称设置有外置板(7)，两个所述外置板(7)的右侧壁均设置有电动伸缩杆(9)，两个所述电动伸缩杆(9)的右端设置有抵板(10)，两个所述外置板(7)上设有封堵组件(8)。2.根据权利要求1所述的一种灌装环保锡膏自动挤出装置，其特征在于：所述夹持机构(6)包括竖架(601)，所述竖架(601)内的底面设置有气缸(602)，所述气缸(602)的活塞杆贯穿竖架(601)并设置有升降块(603)，所述竖架(601)的上表面前后对称铰接有夹持杆(604)，所述升降块(603)的正面和后面对称铰接有联动铰杆(605)，两个所述联动铰杆(605)的上端分别与两个夹持杆(604)铰接，两个所述夹持杆(604)的内壁均设置有U型板(606)。3.根据权利要求2所述的一种灌装环保锡膏自动挤出装置，其特征在于：所述封堵组件(8)包括设...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢长义，
申请(专利权)人：合肥长天化学技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。