基板结构及其制法制造技术

本发明专利技术涉及一种基板结构及其制法，包括于一包含线路部的基板本体的侧面与顶面的交界处形成凹部，再形成天线体于该凹部中，使该天线体与该基板本体的侧面呈共平面并外露于该基板本体的顶面，以提高侧面天线的效能。以提高侧面天线的效能。以提高侧面天线的效能。

【技术实现步骤摘要】
基板结构及其制法


[0001]本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种基板结构及其制法。

技术介绍

[0002]目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，侧面天线(Side Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用于如手机(cell phone)等电子产品的无线通讯模块中。
[0003]如图1所示，现有射频模块1将多个射频芯片11设于封装基板10上，再将天线基板12经由导电柱13堆叠于该封装基板10上，并以封装胶体15包覆各该射频芯片11，其中，该天线基板12于其顶面12a上形成有天线层120，且于其侧面12c上形成有侧面天线14。
[0004]然而，现有射频模块1中，其侧面天线14的制作需采用激光钻孔技术，以于该天线基板12的侧面12c上形成孔洞，再使用光阻及电镀金属等方式以填满该天线基板12的侧面12c上的孔洞，故制作成本极高，且制程时间冗长。
[0005]再者，于电镀金属后，使用切刀切除该天线基板12的侧面12c上多余的金属材时，容易导致切刀磨损，致使制作成本增加。
[0006]另外，该侧面天线14上方并未外露于该天线基板12的顶面12a，因而信号传输的方向性或强度受阻，导致难以提高天线效能。
[0007]因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现思路

[0008]鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种基板结构及其制法，可提高天线效能。
[0009]本专利技术的基板结构，包括：基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面，且该第一表面与该侧面的交界处形成有凹部，其中，该基板本体包含有线路部；以及天线体，其形成于该凹部中，其中，该天线体与该基板本体的侧面呈共平面并连通该基板本体的第一表面。
[0010]本专利技术还提供一种基板结构的制法，包括：提供一包含多个基板本体的整版面基板，且该基板本体具有相对的第一表面与第二表面，其中，该基板本体包含有线路部；形成凹部于该多个基板本体的任相邻两者之间的交界处，且该凹部未贯穿该基板本体；于该凹部中形成天线体；以及于该整版面基板上对应该凹部进行切单制程，以获取多个基板结构，其中，该基板本体定义出邻接该第一表面与第二表面的侧面，且该天线体与该基板本体的侧面呈共平面并连通该基板本体的第一表面。
[0011]前述的基板结构及其制法中，该天线体电性连接该线路部。
[0012]前述的基板结构及其制法中，该基板本体还包含有电性连接该线路部的接地部。例如，该接地部由多段导电体相叠而成。
[0013]前述的基板结构及其制法中，该基板本体还包含有对应该天线体布设的天线结构，以令该天线体与该天线结构以耦合方式传输信号。例如，该天线结构由多段导电体相叠而成。
[0014]前述的基板结构及其制法中，该基板本体还包含有至少一连通该第二表面的信号端，其电性连接该线路部。
[0015]前述的基板结构及其制法中，该基板本体还包含有至少一连通该第一表面的天线部，其电性连接该线路部。
[0016]由上可知，本专利技术的基板结构及其制法中，主要经由切割路径上形成天线体，以于切单制程后，直接令天线体位于基板本体的侧面上，并使该天线体连通该基板本体的第一表面且与该基板本体的侧面呈共平面，故相比于现有技术，本专利技术不仅制作成本低，且可提高天线效能。
附图说明
[0017]图1为现有射频模块的剖面示意图。
[0018]图2A至图2E为本专利技术的基板结构的制法的剖视示意图。
[0019]图3为图2E的另一实施例的剖视示意图。
[0020]附图标记说明
[0021]1:射频模块
[0022]10:封装基板
[0023]11:射频芯片
[0024]12:天线基板
[0025]12a:顶面
[0026]12c,20c:侧面
[0027]120:天线层
[0028]13:导电柱
[0029]14:侧面天线
[0030]15:封装胶体
[0031]2,3:基板结构
[0032]2a:基板本体
[0033]20:绝缘部
[0034]20a:第一表面
[0035]20b:第二表面
[0036]21:线路部
[0037]210:线路层
[0038]211:导电盲孔
[0039]22:天线部
[0040]220a,220b:信号端
[0041]221:第一天线层
[0042]222:第二天线层
[0043]23:接地部
[0044]230,250:导电体
[0045]24,34:天线体
[0046]240:凹部
[0047]25:天线结构
[0048]29:切割部
[0049]7:机钻
[0050]8:整版面基板
[0051]9:切刀
[0052]S:切割路径。
具体实施方式
[0053]以下经由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0054]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“左”、“右”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。
[0055]图2A至图2E为本专利技术的基板结构2的制法的剖面示意图。
[0056]如图2A所示，提供一包含多个基板本体2a的整版面基板8，其中，该基板本体2a为天线板形式，其包含一绝缘部20、一线路部21以及一天线部22。
[0057]于本实施例中，该多个基板本体2a为阵列排设，以于各该基板本体2a的相接处定义为切割部29。
[0058]所述的绝缘部20具有相对的第一表面20a与第二表面20b，且该绝缘部20包含至少一绝缘层。
[0059]于本实施例中，形成该绝缘层的材料如聚对二唑苯(Polybenzoxazole，简称PBO)、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)、预浸材(Prepreg，简称PP)等的介电材、或如绿漆、油墨等的防焊材。
[0060]所述的线路部21包含至少一形成于该绝缘层上的线路层210及多个电性连接该线路层210的导电盲孔211。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，其特征在于，包括：基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面，其中，该基板本体包含有线路部，且该第一表面与该侧面的交界处形成有凹部；以及天线体，其形成于该凹部中，其中，该天线体与该基板本体的侧面呈共平面并连通该基板本体的第一表面。2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该天线体电性连接该线路部。3.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该基板本体还包含有电性连接该线路部的接地部。4.如权利要求3所述的基板结构，其特征在于，该接地部由多段导电体相叠而成。5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该基板本体还包含有对应该天线体布设的天线结构，以令该天线体与该天线结构以耦合方式传输信号。6.如权利要求5所述的基板结构，其特征在于，该天线结构由多段导电体相叠而成。7.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该基板本体还包含有至少一连通该第二表面的信号端，其电性连接该线路部。8.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该基板本体还包含有至少一连通该第一表面的天线部，其电性连接该线路部。9.一种基板结构的制法，其特征在于，包括：提供一包含多个基板本体的整版面基板，其中，该基板本体包含有线路部且...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖佳助，白裕呈，吴启睿，潘泉亦，叶展佑，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：