显示基板及其修补方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种显示基板及其修补方法，包括：驱动基板；阵列排布的多个第一发光芯片和至少一个异常发光芯片，第一发光芯片和异常发光芯片分别与驱动基板电连接；第一发光芯片包括与异常发光芯片相邻设置的第一子发光芯片，第一子发光芯片的显示颜色与异常发光芯片的显示颜色相同；修补导光件，在显示基板出光方向上，同一修补导光件覆盖相邻设置的异常发光芯片和至少部分第一子发光芯片；通过将修补导光件设置在相邻设置的第一子发光芯片和异常发光芯片上方，利用修补导光件将第一子发光芯片的发射光线补偿异常发光芯片处的显示暗点缺陷，进而改善视觉显示效果和提升终端产品的良率。端产品的良率。端产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
显示基板及其修补方法


[0001]本专利技术涉及显示修补
，特别涉及一种显示基板及其修补方法。

技术介绍

[0002]Mini/Micro led显示技术具有高性能、高亮度、高发光效率及低工耗等特性，是显示行业发展新趋势，随著产品规格要求及显示品味提升，产品暗亮点规格卡控显得十分重要。
[0003]在直下式光源设置的微发光显示面板制备过程中，因LED芯片和驱动基板电路绑定不良或驱动基板上的缺陷会导致LED芯片无法正常发光，进而出现暗点等显示不良；当有暗点存在时，会影响显示画面的色彩呈现、进而影响顾客购买的意愿。因此当检测出上述不良时，需要在该微发光显示面板出厂前对其进行修复，利用修补方式来改善提升显示效果，进而提高产品的良率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种显示基板及其修补方法，用于修补暗点带来的显示不良现象，提升终端产品的显示效果。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种显示基板，其特征在于，包括：驱动基板；
[0006]阵列排布的多个第一发光芯片和至少一个异常发光芯片，所述第一发光芯片和所述异常发光芯片分别与所述驱动基板电连接；
[0007]所述第一发光芯片包括与所述异常发光芯片相邻设置的第一子发光芯片，所述第一子发光芯片的显示颜色与所述异常发光芯片的显示颜色相同；
[0008]修补导光件，设置在所述显示基板出光方向上，同一所述修补导光件覆盖相邻设置的所述异常发光芯片和至少部分所述第一子发光芯片。
[0009]进一步地，所述修补导光件覆盖所述异常发光芯片和与其相邻设置的至少两个所述第一子发光芯片。
[0010]进一步地，所述修补导光件采用含有散射粒子的有机透明材料制备。
[0011]进一步地，所述修补导光件的光透过率大于等于90％。
[0012]进一步地，，所述显示基板包括位于所述修补导光件靠近所述驱动基板侧的封装层，所述修补导光件的折射率小于所述封装层。
[0013]进一步地，所述显示基板还包括反光遮挡部，所述反光遮挡部包括设置在相邻的所述第一发光芯片间的第一遮挡部和/或设置在所述第一发光芯片与所述异常发光芯片间的第二遮挡部；沿所述显示基板出光方向上，所述第一遮挡部高度大于所述第二遮挡部高度。
[0014]进一步地，所述第一发光芯片包括第一颜色发光芯片、第二颜色发光颜色芯片和第三颜色发光芯片；所述第一子发光芯片为所述第一颜色发光芯片、所述第二颜色发光芯片和所述第三颜色发光芯片中的任一种。
[0015]进一步地，所述第一发光芯片的显示颜色为白色或蓝色；所述显示基板包括多个显示分区，同一所述修补导光件覆盖位于所述同一分区内相邻设置的所述异常发光芯片和所述第一子发光芯片。
[0016]进一步地，所述第一发光芯片和/或所述异常显示芯片包括迷你LED或微LED.
[0017]第二方面，本专利技术还提供一种显示基板的修补方法，其特征在于，
[0018]包括如下步骤：
[0019]对所述显示基板进行电性测试及点灯测试，标记异常发光芯片位置；
[0020]对异常区域中第一子发光芯片和所述异常发光芯片间的反光遮挡部进行打薄，所述异常区域的范围包括所述异常发光芯片和至少部分所述第一子发光芯片；
[0021]在所述异常区域上方点涂导光胶或贴合导光贴片形成修补导光件。
[0022]本专利技术实施例提供的显示基板及其修补方法，通过在异常发光芯片上方设置修补导光件，将与修补导光件相邻设置的第一子发光芯片发出的光线经过修补导光件传到扩散至异常发光芯片对应位置，由于第一子发光芯片的发光颜色与异常发光芯片的发光颜色相同，因此可以利用第一子发光芯片发出的光线对异常发光芯片处的暗点进行光线补偿，弱化或消除暗点问题，进而提升显示基板的整体发光均匀性，改善存在缺陷发光芯片的显示基板的视觉显示效果，进而提高产品的良率。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1为本专利技术实施提供的显示基板含未修补暗点时的俯视示意图；
[0025]图2为图1所示显示基板沿AA
’
向的一种截面结构示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例提供的显示基板含已修补暗点时的俯视示意图；
[0027]图4为图3所示显示基板沿BB
’
向的一种截面结构示意图；
[0028]图5为图3所示显示基板沿BB
’
向的又一种截面结构示意图；
[0029]图6为本专利技术实施例提供的又一种显示基板含已修补暗点时的俯视示意图；
[0030]图7为本专利技术实施例提供的又一种显示基板含已修补暗点时的俯视示意图；
[0031]图8为本专利技术实施例提供的又一种显示基板含已修补暗点时的俯视示意图；
[0032]图9为图8所示显示基板沿CC
’
向的一种截面结构示意图；
[0033]图10为本专利技术实施例提供的一种显示装置的俯视示意图。
【具体实施方式】
[0034]为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。
[0035]应当明确，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制
本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0037]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0038]对于次毫米发光二极管或微发光二极管的发光装置而言，由于次毫米发光二极管或微发光二极管的边长尺寸相当小(例如小于200微米或更小)，当发现故障而产生亮度异常时，要对这么小尺寸的发光二极管进行修补或更换，基本上相当困难。现有技术中显示面板的亮度恢复方法是使用激光将短路区域的杂质清除，但该方式会损伤缺陷点周边显示区域。
[0039]本专利技术提供一种显示基板以及显示基板的修复方法，属于显示基板亮点不良修复
，其可用于解决现有的显示基板产生的暗点问题。
[0040]本专利技术实施例提供了一种显示基板，图1为本专利技术实施提供的显示基板含未修补暗点时的俯视示意图；图2为图1所示显示基板沿AA
’
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：驱动基板；阵列排布的多个第一发光芯片和至少一个异常发光芯片，所述第一发光芯片和所述异常发光芯片分别与所述驱动基板电连接；所述第一发光芯片包括与所述异常发光芯片相邻设置的第一子发光芯片，所述第一子发光芯片的显示颜色与所述异常发光芯片的显示颜色相同；修补导光件，在所述显示基板出光方向上，同一所述修补导光件覆盖相邻设置的所述异常发光芯片和至少部分所述第一子发光芯片。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述修补导光件覆盖所述异常发光芯片和与其相邻设置的至少两个所述第一子发光芯片。3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述修补导光件采用含有散射粒子的有机透明材料制备。4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述修补导光件的光透过率大于等于90％。5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括位于所述修补导光件靠近所述驱动基板侧的封装层，所述修补导光件的折射率小于所述封装层。6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括反光遮挡部，所述反光遮挡部包括设置在相邻的所述第一发光芯片间的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭裕隆，廖仁瑞，吴础任，
申请(专利权)人：赫曼半导体技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：