背光模组和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种背光模组和显示装置，包括：支撑框体，支撑框体包括围合的底板和金属侧板；驱动电路板，层叠设置在底板上方；多个阵列分布的微发光芯片，设置在驱动电路板背离底板的一侧、并与驱动电路板电连接；封装胶层，覆盖在微发光芯片以及相邻微发光芯片间的间隙上方；封装胶层内包括量子点材料和导热粒子，至少部分封装胶层的端部区域与金属侧板接触。通过在含有量子点材料的封装胶层中填充导热粒子、并将封装胶层与金属侧板搭接能实现背光模组高效散热，减少高温对量子点材料和微发光芯片发光性能的影响，提高背光模组的使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
背光模组和显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，特别涉及一种背光模组和显示装置。

技术介绍

[0002]Mini/Micro led显示技术具有高性能、高亮度、高发光效率及低工耗等特性，是显示行业发展新趋势。
[0003]如图1所示，图1为现有技术中的一种背光模组的截面结构示意图；Mini/Micro LED背光模组常见的主结构中是在线路板01
’
上焊接Mini/Micro LED 02
’
后，通过硅胶04
’
封装形成灯板，并在灯板上放置各种功能结构膜05
’
/06
’
/07
’
/08
’
，以达到市场满意的发光效果。例如，为实现良好的散光效果，通常会根据Mini/Micro LED 02
’
排列尺寸差异选择使用1～4张不同雾度或散光效果扩散膜片，这样会造成整体背光模组的厚度较厚、模组成本高、组装工艺复杂。
[0004]此外，现有技术中的Mini/Micro LED背光模组多搭配有量子点材料；量子点材料在Mini/Micro LED出射光线的激发下可产生白光，量子点发光器件具有发光强度高、单色性好、色彩饱和度高和稳定性好等优点。但是，量子点发光器件在发光时会产生热量，产生的热量会导致量子点发光器件的温度升高，传统的量子点
‑
硅胶聚合物薄膜导热性能较差，从而导致量子点薄膜温度较高，引起大量量子点材料失效，造成量子点发光效率下降和颜色偏移，从而影响量子点发光器件的寿命和稳定性。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种背光模组和显示装置，能够快速将量子点材料光转化产生的热量和微发光芯片使用中产生的热量传递到外部环境，降低热量对量子点材料造成的失效影响，延长背光模组的使用寿命。
[0006]第一方面，本专利技术提供一种背光模组，包括：
[0007]支撑框体，包括围合组配的底板和金属侧板；
[0008]驱动电路板，层叠设置在底板上方；
[0009]多个阵列排布的微发光芯片，设置在驱动电路板背离底板的一侧、并与驱动电路板电连接；
[0010]封装胶层，覆盖在微发光芯片以及相邻微发光芯片间的间隙上方；封装胶层内包括量子点材料和导热粒子，至少部分封装胶层的端部区域与金属侧板接触。
[0011]进一步地，导热粒子的材料为石墨烯、纳米导热金属或金属氧化物中的至少一种。
[0012]进一步地，封装胶层包括悬浮粒子，悬浮粒子的粒径大小介于10～20μm。
[0013]进一步地，背光模组还包括反射层，位于驱动电路板靠近微发光芯片一侧的表面，反射层中包括悬浮粒子。
[0014]进一步地，封装胶层包括远离微发光芯片的第一表面，第一表面包括多个第一微结构；沿平行于背光模组出光方向所在的纵截面上，第一微结构的形状为朝向微发光芯片
侧凹陷的倒梯形或圆弧形。
[0015]进一步地，沿背光模组出光方向上，第一微结构的最大高度为20
‑
30μm，微结构具有顶点，该顶点所在角度为75
°‑
120
°
。
[0016]进一步地，反射层包括远离驱动电路板的第二表面，第二表面包括多个朝向驱动电路板侧凹陷形成的凹透镜状的第二微结构。
[0017]进一步地，发光模组包括层叠设置的光学膜片组，光学膜片组设置在封装胶层远离驱动电路板的一侧，且光学膜片组与封装胶层之间存在发光间隙。
[0018]进一步地，微发光芯片为mini LED或micro LED。
[0019]第二方面，本专利技术还提供一种显示装置，包括上述第一方面提供的背光模组。
[0020]本专利技术实施例提供的背光模组和显示装置，通过在含有量子点材料的封装胶层中添加分散的导热粒子，利用导热粒子的导热特性利用导热粒子的高导热性能降低热量在量子点附近积聚现象，实现热量在封装胶层内部的均匀分散，有效缓解量子点材料的局部热聚积引发的荧光淬灭、进而影响光转换效率的问题；封装胶层的至少部分四周区域与金属侧板搭接，金属侧边具有良好的导热性能，当封装胶层与导热侧板搭接后，封装胶层的热量可以通过金属侧板进一步导出至外部环境，强化了热量从量子点材料附近到模组外壳的传递路径；一方面可提高量子点材料的寿命和稳定性；另一方面，还能加快微LED芯片的散热速度，防止LED芯片的热量过高造成损坏，提高其寿命和工作稳定性；进而提升背光模组和显示装置的使用寿命。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0022]图1为现有技术中的一种背光模组的截面结构示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例提供的一种背光模组的俯视示意图；
[0024]图3为图2所示背光模组沿AA
’
向的一种截面结构示意图；
[0025]图4为图3所示Q区域的放大结构示意图；
[0026]图5为图2所示背光模组沿AA
’
向的又一种截面结构示意图；
[0027]图6为图2所示背光模组沿AA
’
向的又一种截面结构示意图；
[0028]图7为图2所示背光模组沿AA
’
向的又一种截面结构示意图；
[0029]图8为图2所示背光模组沿AA
’
向的又一种截面结构示意图；
[0030]图9为本专利技术实施例提供的一种显示装置的俯视示意图。
【具体实施方式】
[0031]为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。
[0032]应当明确，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0034]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0035]目前常规的散热技术如风冷、液冷以及热界面材料等，都只能强化热量从封装外壳到外部散热装置的传递路径；但在显示装置内部的发光单元发出的这些热量会在量子点材料内部聚集，从而容易造成局部热点，引发荧光淬灭，进而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：支撑框体，包括围合组配的底板和金属侧板；驱动电路板，层叠设置在所述底板上方；多个阵列排布的微发光芯片，设置在所述驱动电路板背离所述底板的一侧、并与所述驱动电路板电连接；封装胶层，覆盖在所述微发光芯片以及相邻所述微发光芯片间的间隙上方；所述封装胶层内包括量子点材料和导热粒子，至少部分所述封装胶层的四周区域与所述金属侧板接触。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述导热粒子的材料为石墨烯、纳米导热金属或金属氧化物中的至少一种。3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述封装胶层包括悬浮粒子，所述悬浮粒子的粒径大小介于10～20μm。4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括反射层，位于所述驱动电路板靠近所述微发光芯片一侧的表面，所述反射层中包括悬浮粒子。5.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述封装胶层包括远离所述微发光芯片的第一表面，所述第一表面包括多个第一微结构；沿平行于所述背光模组出光方向所在的纵...

【专利技术属性】
技术研发人员：林祺哲，
申请(专利权)人：赫曼半导体技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：