一种超声波基板清洁冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种超声波基板清洁冷却装置，其特征在于，包括：传送机台，传送机台用于运输显示基板；第一超声波清洁头，设置在传送机台上方，用于冷却并清洁热制工艺后的显示基板；冷却装置，设置在向超声波清洁头传输压缩气体的供气管路上，冷却装置用于对压缩气体进行冷却；采用超声波清洁头能够同时实现对烘烤后的高温显示基板清洁和降温的双重效果，可提升设备的集成度、工艺处理效率和产品良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种超声波基板清洁冷却装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及用于烘烤制程工艺后的一种超声波基板清洁冷却装置。

技术介绍

[0002]在液晶显示、有机发光显示、Mini/Micro LED等相关显示设备的显示基板制作的多段工艺中均包括高温烘烤制程；例如在Mini LED显示基板的封装工艺当中，当LED芯片焊接完成后，需要通过围坝胶并固化，之后再印刷填充胶并固化。在上述固化过程中，通常需要采用烘烤工艺进行固化；如图1所示，图1为现有技术中包含高温烘烤制程的部分工段流程示意图；烘烤制程通常包括初烤01和长烤02两个阶段，在初烤01阶段，初烤温度约110～125℃，时间约为0.5小时；在长烤02阶段，长烤温度约125℃，时间约为6～8小时；经过上述烘烤阶段后，显示基板的温度很高，必须先经过冷却制程03、将显示基板的温度降至≤40℃时方可进入下一段工艺04；现有技术中，行业内常规做法是在烘烤炉后安装冷却装置04，利用水冷或风冷的方式来达到给显示基板的降温目的。
[0003]但由于高温烘烤过程可能产生掉落的结晶物、微尘颗粒等杂质粒子，而且现有设计中的风冷降温过程中也会因气流造成显示基板被杂质粒子污染；如果将被污染的显示基板直接传送至下段工艺04中，将会对最终的产品造成影响，导致产品良率损失。但如果要避免该杂质粒子的影响，现有工艺中会在进入下段工艺04之间增加清洁工段，用于对高温烘烤工段引入的杂质粒子进行清扫05；但这不仅会增加整个烘烤工段的结构复杂度，还会增加工艺成本。

技术实现思路
<br/>[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种超声波基板清洁冷却装置，其特征在于，包括：传送机台，传送机台用于运输显示基板；
[0005]第一超声波清洁头，设置在传送机台上方，用于冷却并清洁热制工艺后的显示基板；
[0006]冷却装置，设置在向超声波清洁头传输压缩气体的供气管路上，冷却装置用于对压缩气体进行冷却。
[0007]进一步可选地，第一超声波清洁头包括第一腔体、第二腔体和第三腔体，第一腔体设置在第二腔体和第三腔体之间；
[0008]第一腔体包括进气口、正压气腔和喷气口，进气口与供气管路连通，喷气口朝向传送机台；
[0009]第二腔体包括第一负压吸气口，第三腔体包括第二负压吸气口，第一负压吸气口和第二负压吸气口朝向传送机台、且位于喷气口的相对两侧。
[0010]进一步可选地，沿显示基板传输方向上，第二腔体位于第一腔体远离第三腔体一侧；第一负压吸气口的朝向与显示基板传输方向负相交，第二负压吸气口的朝向与显示基
板传输方向正相交。
[0011]进一步可选地，第二腔体和第三腔体分别通过第一连接管路与抽气单元连通，抽气单元为第二腔体和第三腔体提供负压。
[0012]进一步可选地，包括超声波振荡产生件，超声波振荡产生件与设置在第一腔体内、用于对第一腔体内的压缩气体的气流发生振荡。
[0013]进一步可选地，包括第二超声波清洁头，位于传送机台的下方、用于对显示基板的背面进行冷却和清洁。
[0014]进一步可选地，传送机台包括由多个滚轮组成的第一滚轮组，第一滚轮组形成承载显示基板的平台。
[0015]进一步可选地，包括滚轮清洁件，滚轮清洁件位于传送机台下方、并与滚轮表面接触。
[0016]进一步可选地，包括接地组件，接地组件与滚轮清洁件连接。
[0017]进一步可选地，包括废气处理装置、供气单元、冷却媒介单元，废气处理装置与抽气组件连通，供气单元通过供气管路与第一超声波清洁头连通，冷却媒介单元与冷却装置连通。
[0018]本专利技术实施例通过在显示基板烘烤工段后设置超声波清洁冷却装置，一方面，从超声波清洁头输出的压缩空气薄片吹扫到显示基板表面，可以对显示基板表面的杂质粒子进行清扫，从而减少由于杂质残留而导致的显示基板处理不良；而且，由于该清洁装置是利用超声共振的气流对显示基板表面进行吹扫，不与待清洗的显示基板直接接触，避免产品产生其他不良。另一方面，采用冷却装置提前对压缩空气进行冷却，使得吹扫到显示基板表面的压缩气体能够对烘烤后的高温显示基板进行同步冷却降温；因此采用本专利技术提供的超声波清洁头，能够同时实现对烘烤后的高温显示基板达到清洁和降温的双重效果，不仅能够提升设备的集成度、降低成本，而且可以缩短生产线长度、提升工艺处理效率，同时可提升产品良率。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为现有技术中包含高温烘烤制程的部分工段流程示意图；
[0021]图2为本专利技术提供的一种包含高温烘烤制程的部分工段流程示意图；
[0022]图3是本专利技术实施例提供的一种超声波基板清洁冷却装置示意图；
[0023]图4是图3所示Q区域的一种局部放大结构示意图；
[0024]图5是本专利技术实施例提供的又一种超声波基板清洁冷却装置示意图；
[0025]图6是本专利技术实施例提供的又一种超声波基板清洁冷却装置示意图；
[0026]图7是本专利技术实施例提供的又一种超声波基板清洁冷却装置示意图。
【具体实施方式】
[0027]为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描
述。
[0028]应当明确，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0030]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0031]本说明书的描述中，需要理解的是，本专利技术权利要求及实施例所描述的“基本上”、“近似”、“大约”、“约”、“大致”“大体上”等词语，是指在合理的工艺操作范围内或者公差范围内，可以大体上认同的，而不是一个精确值。
[0032]本专利技术实施例提供了用于显示领域中的高温烘烤制程后的基板清洁冷却处理装置，用于解决显示基板经高温烘烤过程在显示基板表面引入的杂质粒子，同时对高温显示基板进行同步降温，提升装置集成度的同时，降低处理装置的整体工艺长度，提升作业效率。
[0033]图2为本专利技术提供的一种包含高温烘烤制程的部分工段流程示意图；如图2所示，本专利技术实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波基板清洁冷却装置，其特征在于，包括：传送机台，所述传送机台用于运输显示基板；第一超声波清洁头，设置在所述传送机台上方，用于冷却并清洁热制工艺后的所述显示基板；冷却装置，设置在向所述第一超声波清洁头传输压缩气体的供气管路上，所述冷却装置用于对所述压缩气体进行冷却。2.根据权利要求1所述的超声波基板清洁冷却装置，其特征在于，所述第一超声波清洁头包括第一腔体、第二腔体和第三腔体，所述第一腔体设置在所述第二腔体和所述第三腔体之间；所述第一腔体包括进气口、正压气腔体和喷气口，所述进气口与所述供气管路连通，所述喷气口朝向所述传送机台；所述第二腔体包括第一负压吸气口，所述第三腔体包括第二负压吸气口，所述第一负压吸气口和所述第二负压吸气口朝向所述传送机台、且位于所述喷气口的相对两侧。3.根据权利要求2所述的超声波基板清洁冷却装置，其特征在于，沿所述显示基板传输方向上，所述第二腔体位于所述第一腔体远离所述第三腔体一侧；所述第一负压吸气口的朝向与所述显示基板传输方向负相交，所述第二负压吸气口的朝向与所述显示基板传输方向正相交。4.根据权利要求3所述的超声波基板清洁冷却装置，其特征在于，所述第二腔体和所述第三腔体分别通过第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：马威，
申请(专利权)人：赫曼半导体技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：