本发明专利技术实施例提供了一种拼接显示模组和拼接显示装置，包括：支撑母板和贴合设置在支撑母板上方的至少两个显示子板；支撑母板靠近显示子板一侧的表面包括多个第一契合部，显示子板靠近支撑母板一侧的表面包括多个第二契合部，当显示子板和支撑母板组配时，第一契合部和第二契合部对位卡合；第一契合部和第二契合部的对合自对准设计，可提高贴合对位精度和拼装组配作业效率，提升拼接显示效果。提升拼接显示效果。提升拼接显示效果。
【技术实现步骤摘要】
一种拼接显示模组和拼接显示装置
[0001]本专利技术涉及显示
，特别涉及一种拼接显示模组和拼接显示装置。
技术介绍
[0002]在现今的显示市场产品中，随着应用场景范围的不断拓展，大尺寸的显示产品的需求也日益增多，尤其是设计Micro/Mini芯片封装的大尺寸无缝拼接显示产品，因其更优异的画面显示效果而越来越受到消费者欢迎。发光显示基板无缝拼接工艺是目前大尺寸化普遍运用技术，现有的拼接显示产品主要采用印制电路板(Printed Circuit Board：PCB)基拼接，利用机械力调节发光显示基板间的缝隙，由于PCB基的尺寸精度较低导致拼接精度也较低，相邻发光基板间形成的拼接缝宽度一般大于0.1mm，导致拼接缝出现黑线，影响显示质量；并且目前显示产品的显示质量越来越高，拼接缝大于0.1mm的显示产品将严重影响客户体验，因此目前的PCB基的拼接显示产品无法适应高显示效果需求的新生代显示产品的拼接精度需求。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种拼接显示模组和拼接显示装置，提高贴合对位精度和对位效率，减小拼接缝宽度，提升产品显示效果和提高拼接组装工艺效率。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种拼接显示模组，其特征在于，包括：
[0005]支撑母板和贴合设置在支撑母板上方的至少两个显示子板；
[0006]支撑母板靠近显示子板一侧的表面包括多个第一契合部，显示子板靠近支撑母板一侧的表面包括多个第二契合部，当显示子板和支撑母板组配时，第一契合部和第二契合部对位卡合。
[0007]进一步地，第一契合部包括契合凹槽，第二契合部包括契合凸台；或，第一契合部包括契合凸台，第二契合部包括契合凹槽；契合凸台的形状与契合凹槽的形状互补
[0008]进一步地，多个第一契合部分散环绕支撑母板上的外围区，多个第二契合部分散环绕显示子板上的外围区。
[0009]进一步地，支撑母板和显示子板间包括多个分散设置的支撑粒子，支撑粒子与第一契合部和第二契合部均不交叠；支撑粒子的高度D1小于等于支撑母板和显示子板间的间隙D2，D1≤D2。
[0010]进一步地，支撑母板和显示子板之间包括粘合胶层，粘合胶层用于贴合固定支撑母板和显示子板；支撑粒子分散在粘合胶层中。
[0011]进一步地，支撑粒子采用有机弹性材料制备。
[0012]进一步地，显示子板靠近支撑母板一侧设有显示元器件，显示元器件驱动与其电连接的显示子板；支撑母板包括贯穿厚度方向的通孔，驱动元器件与通孔对应设置。
[0013]进一步地，包括多个对位标记组，每一对位标记组包括设置在显示子板上的第一对位标记和设置在支撑母板上的第二对位标记，位于同一组中的第一对位标记和第二对位
也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0035]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0036]本专利技术实施例提供了一种拼接显示模组，图1为本专利技术实施例提供的一种拼接显示模组的俯视示意图；图2为图1所示拼接显示模组中贴合对位示意图；图3为图1所示拼接显示模组中的一种显示子板的结构示意图；图4为图1所示拼接显示模组中的一种支撑母板的结构示意图；图5为图1所示拼接显示模组沿AA
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向的截面结构示意图；如图1～5所示，拼接显示模组100包括支撑母板2和设置在支撑母板2上方的至少两个显示子板1；支撑母板2靠近显示子板1一侧的表面包括多个第一契合部22，显示子板1靠近支撑母板2一侧的表面包括多个第二契合部12，当支撑母板2和显示子板1组配时，第一契合部22和第二契合部12对位卡配。
[0037]具体地，请继续参与图1～图5所示，拼接显示模组100包括1支撑母板2和设置在支撑母板2上方的4片显示子板1；需要说明的是，本领域技术人员需明白，根据拼接显示模组100的实际尺寸需求、显示子板1的尺寸参数进而计算出所需的实际显示子板1数量和组配方式；如果拼接显示模组100尺寸过大，支撑母板2也可采用多张小尺寸支撑子母版拼接而成；本申请对拼接显示模组100中支撑母板2和显示子板1的数量、排布规律不进行限制。可选地，支撑母板2为玻璃材质，采用高平整精度的支撑母板2为支撑底座可以为整个拼接工艺提供同一的高精度拼接平台，当显示子板1以高精度拼接平台作为参考基准进行拼接时，相比于现有拼接方式中以多个低精度的PCB板为多个参照基准进行拼接，拼接精度得到了很大地提高，贴合牢靠性也得以提高。
[0038]支撑母板2和各显示子板1通过粘合胶贴合实现两结构的组装固定，具体地，为实现显示子板1各位置的粘合力均匀一致，避免出现局部贴合不良出现的气泡翘曲不良现象，粘合胶在支撑母板2或显示子板1贴敷面上的涂敷位置均匀分布。进一步地，粘合胶可以为液态、也可为双面粘性的固态胶带。为了保障支撑母板2和显示子板1的贴合固定牢靠性，粘合胶优选具备能在使用环境温度
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40～100℃下维持较高的粘性的特性，以使两贴合部件在使用中不产生粘性脱离或部件相对位移等不符合产品信赖性要求的缺陷。但同时，为了工艺不良品在返厂维修中易于分离支撑母板2和显示子板1，粘合胶进一步优选具备在高温(120～230℃)状态下可融熔、去除或可进行撕拉的性能。
[0039]支撑母板2朝向显示子板1一侧的贴合表面上设置两个相对设置的第一契合部22，显示子板1朝向支撑母板2一侧的接触表面上分布两个相对设置的第二契合部12；如图1、图2和图4所示，当拼接显示模组100为长方体结构，相对设置的两个第一契合部22分别设置在支撑母板2的长边侧；两个第二契合部12相对设置在显示子板1的长边侧；当显示子板1和支撑母板2贴合时，长边侧的上下两组第一契合部22和第二契合部12分别对位卡配。具体地，第一契合部22和第二契合部12可为固定胶带，磁吸结构等可实现卡和固定效果的材料。
[0040]通过在支撑母板2和显示子板1之间设置形状结构卡配对位的第一契合部22和第二契合部12：一方面，在显示子板1和支撑母板2组配贴合中其起到对位标记的作用，提升拼接组装工艺中的组配作业效率；另一方面，利用第一契合部22和第二契合部12的其自对准设计，更利于控制产品中拼接缝贴合精度在容许公差内，达到压缩拼接缝宽度，改善拼接区
暗线问题，提升拼接显示效果。
[0041]需要说明的，虽然图1、图2、图3和图4中示出的第一契合部22和第二契合部12分别沿着拼接显示模组100的长边方向延伸，但在其他可选实施例中，第一契合部22和第二契合部12也可沿着拼接显示模组100的短边方向延伸。沿每一边侧上，第一契合部22或第二契合部12的数量和尺寸可根据拼接显示模组100的尺寸大小进行适量调整，拼接显示模组100的尺寸较大时，要适应性的增加第一契合部22和第二契合部12本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种拼接显示模组，其特征在于，包括：支撑母板和贴合设置在所述支撑母板上方的至少两个显示子板；所述支撑母板靠近所述显示子板一侧的表面包括多个第一契合部，所述显示子板靠近所述支撑母板一侧的表面包括多个第二契合部，当所述显示子板和所述支撑母板组配时，所述第一契合部和所述第二契合部对位卡合。2.根据权利要求1所述的拼接显示模组，其特征在于，所述第一契合部包括契合凹槽，所述第二契合部包括契合凸台；或，所述第一契合部包括契合凸台，所述第二契合部包括契合凹槽；所述契合凸台的形状与所述契合凹槽的形状互补。3.根据权利要求2所述的拼接显示模组，其特征在于，多个所述第一契合部分散环绕所述显示子板上的外围区，多个所述第二契合部分散环绕所述支撑母板上的外围区。4.根据权利要求1所述的拼接显示模组，其特征在于，所述支撑母板和所述显示子板间包括多个分散设置的支撑粒子，所述支撑粒子与所述第一契合部和所述第二契合部均不交叠；所述支撑粒子的高度D1小于等于所述支撑母板和所述显示子板间的间隙D2，D1≤D2。5.根据权利要求4所述的拼接显示模组，其特征在于，所述支撑母板和所述显示子板之间包括粘合胶层，所述粘合胶层...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖仁瑞，郭裕隆，
申请(专利权)人：赫曼半导体技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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