一种背光基板、显示模组和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种背光基板、显示模组和显示装置；背光基板包括包括：衬底基板；驱动电路层，所述驱动电路层设置在所述衬底基板上，包括多个驱动电路；多个微发光二极管；位于所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧，所述微发光二极管与对应的所述驱动电路电连接；平坦化层，位于所述驱动电路朝向所述微发光二极管的一侧；金属反射层，位于所述平坦化层靠近所述微发光二极管的一侧；将金属反射层设置在驱动电路与微发光二极管之间，阻挡微发光二极管发出的光线照射至驱动电路上，造成光漏流影响；同时可提高光效利用度和背光基板整体亮度的均匀性。的均匀性。的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种背光基板、显示模组和显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种背光基板、显示模组及显示装置。

技术介绍

[0002]随着电子显示装置市场对超薄、高屏占比、高色彩饱和度要求的日益提高，次毫米微发光二极管Mini LED或微型发光二极管(Micro LED)由于其尺寸小、发光效率高以及能耗低等优点逐渐应用于显示领域。
[0003]Display HDR是显示行业公认权威的标准之一,HDR是指高动态范围成像，其用于评价显示设备的人眼视觉效果，画面的亮部、暗部细节效果等。Mini LED因其小尺寸的优势可将背光划分出大量分区，可实现精准的区域调光，可容易的实现HDR1000的显示需求。Mini LED显示的亮度峰值普遍在1000nits以上，现有技术中背光穿过液晶面板LCD后的实际光穿透率仅为5％～8％，因此，如要满足HDR1000的显示需求就需背光Mini LED的亮度需要到20000nits；如要搭配对背光电流控制调节的脉冲控制PWM，这时背光Mini LED的峰值亮度会到50000nits以上；如此高的背光亮度照射至Mini LED下方的驱动电路上时，驱动电路中的薄膜晶体管受到光照影响后，会产生器件特性漂移，漏电流增加，导致驱动电流变大，进而Mini LED亮度变大，导致显示面板抖屏。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种背光基板、显示模组和显示装置；旨在解决Mini LED高亮度对驱动电路造成的光漏流引发的显示异常问题。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供一种背光基板，包括：衬底基板；
[0006]驱动电路层，所述驱动电路层设置在所述衬底基板上，包括多个驱动电路；
[0007]多个微发光二极管；位于所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧，所述微发光二极管与对应的所述驱动电路电连接；
[0008]平坦化层，位于所述驱动电路朝向所述微发光二极管的一侧；金属反射层，位于所述平坦化层靠近所述微发光二极管的一侧。
[0009]第二方面，本专利技术实施例还提供一种显示模组，包括如第一方面所述的背光基板及显示面板，所述显示面板设置在所述背光基板的出光面一侧。
[0010]第三方面，本专利技术实施例还提供一种显示装置，包括如第二方面所述的任一项显示模组。
[0011]本专利技术实施例通过在背光基板中设置金属反射层，并将金属反射层设置在驱动电路与微发光二极管之间，用于阻挡微发光二极管发出的光线照射至位于其下方的驱动电路上，避免光线对驱动电路造成光漏流影响、降低漏电流引发微发光二极管的亮度变大引发的显示画面抖屏风险，确保产品性能可靠性，以保证用户体验。此外，设置金属反射层还能对微发光二极管向下发出的无效光线重复反射后利用，不仅能提升光效利用率，还能弱化微发光二极管中心与外围的亮度差异性，提升背光亮度的整体均匀性。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0013]图1为本专利技术实施例提供的一种背光基板的俯视示意图；
[0014]图2为图1沿MM
’
向的一种截面结构示意图；
[0015]图3为图1沿MM
’
向的又一种截面结构示意图；
[0016]图4为本专利技术实施例提供的又一种背光基板的俯视示意图；
[0017]图5为图4沿NN
’
向的一种截面结构示意图；
[0018]图6为图1沿MM
’
向的又一种截面结构示意图；
[0019]图7为图4沿NN
’
向的又一种截面结构示意图；
[0020]图8为图4沿NN
’
向的又一种截面结构示意图；
[0021]图9为本专利技术实施例提供的一种显示模组的截面示意图；
[0022]图10为本专利技术实施例提供的一种显示装置的俯视示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。
[0024]应当明确，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0026]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0027]本说明书的描述中，需要理解的是，本专利技术权利要求及实施例所描述的“基本上”、“近似”、“大约”、“约”、“大致”“大体上”等词语，是指在合理的工艺操作范围内或者公差范围内，可以大体上认同的，而不是一个精确值。
[0028]本专利技术实施例提供了一种背光基板01，图1为本专利技术实施例提供的一种背光基板的俯视示意图；图2为图1沿MM
’
向的一种截面结构示意图；如图1和图2所示，背光基板01，包括衬底基板11，驱动电路层12，驱动电路层12设置在衬底基板11上，包括多个驱动电路30；多个微发光二极管40；微发光二极管40位于驱动电路层12远离衬底基板11的一侧，微发光二极管40与对应的驱动电路30电连接；平坦化层104，平坦化层104位于驱动电路30朝向微发光二极管40的一侧；金属反射层20，金属反射层20位于平坦化层104靠近微发光二极管40的一侧。
[0029]具体地，请继续参阅图1和图2，一种背光基板01，其应用于显示装置中，为显示装置的光源产生部件；背光基板01包括衬底基板11、驱动电路30和多个阵列排布的微发光二
极管40，微发光二极管40可以为Mini LED或Micro LED；请参阅图1，衬底基板11分为设置微发光二极管40(以下简称为LED芯片40)的光源区域和未设置LED芯片40的开口区。需要说明的是，衬底基板11为直下式背光驱动电路30的承载基体，驱动电路30的驱动方式例如为被动驱动方式或主动驱动方式，衬底基板11可以例如为玻璃基板、PCB基板或FPC基板，本申请提供的实施例对衬底基板11的具体类别不进行限制。在本实施例中，衬底基板11为刚性的玻璃基板11。
[0030]如图2所示，背光基板01还包括设置在玻璃基板11上的驱动电路层12、驱动电路层12包括驱动电路30和位于位于驱动电路30上方的平坦化层104、设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光基板，其特征在于，包括：衬底基板；驱动电路层，所述驱动电路层设置在所述衬底基板上，包括多个驱动电路；多个微发光二极管；位于所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧，所述微发光二极管与对应的所述驱动电路电连接；平坦化层，位于所述驱动电路朝向所述微发光二极管的一侧；金属反射层，位于所述平坦化层靠近所述微发光二极管的一侧。2.根据权利要求1所述的背光基板，其特征在于，包括：开关晶体管，所述开关晶体管包括源极、漏极、有源层和栅极；连接电极，位于所述平坦化层靠近所述微发光二极管的一侧；第一绝缘层，位于所述连接电极靠近所述微发光二极管之间的一侧；所述微发光二极管的阳极穿过所述第一绝缘层与所述连接电极电连接；所述连接电极穿过所述平坦化层与所述漏极电连接。3.根据权利要求2所述的背光基板，其特征在于，所述金属反射层位于所述平坦化层与所述第一绝缘层之间，所述金属反射层与所述连接电极电性绝缘。4.根据权利要求3所述的背光基板，其特征在于，所述平坦化层靠近所述第一绝缘层的表面包括第一微结构，所述金属反射层形成于所述第一微结构表面。5.根据权利要求2所述的背光基板，其特征在于，所述连接电极与所述微发光二极管的阳极层采用相同的材料制备。6.根据权利要求2所述的背...

【专利技术属性】
技术研发人员：林祺哲，
申请(专利权)人：赫曼半导体技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：