一种提升亮度和可靠性的LED封装制造技术

一种提升亮度和可靠性的LED封装，包括支架和LED芯片，所述LED芯片的顶面出光面设有红色荧光胶层，支架碗杯内设有覆盖红色荧光胶的黄绿外封胶层，红色荧光胶层的硬度低于黄绿外封胶层的硬度。本实用新型专利技术原理：红色荧光胶与黄绿荧光粉分层封装，提升激发效率，提高光效；另外，LED芯片表面的红色荧光胶和黄绿外封胶可以使用高低硬度外封胶搭配使用，提升可靠性，LED芯片表面点软胶应力低可以改善芯片上方焊点虚脱问题，而外层荧光胶硬度高气密性好，可以增强抗氧化或抗硫化性能。可以增强抗氧化或抗硫化性能。可以增强抗氧化或抗硫化性能。

【技术实现步骤摘要】
一种提升亮度和可靠性的LED封装


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种提升亮度和可靠性的LED封装。

技术介绍

[0002]现有LED白光是采用蓝光芯片激发黄色荧光粉得到，为了提高显色指数会采用多种荧光粉进行搭配(由蓝光激发红色荧光粉和绿色荧光粉混合后得到白光)，得到相应的颜色。现有技术中的发光器件通常是采用长波的荧光粉(如红色荧光粉)吸收短波蓝光LED芯片发光，而红粉荧光粉不仅会吸收蓝光，也会吸收短波的荧光粉(如黄绿色荧光粉)发出的光，不同的荧光粉混合在一起则荧光粉之间会相互吸收，从而造成光能量的损失。为解决不同荧光粉同时被激发存在相互被吸收的问题，中国专利CN109659421A公开了一种“发光器件及具有其的灯具”，提出将红色荧光粉和绿色荧光粉分层封装，在碗杯内实现分层封装，由于金线需要穿过两种胶水，金线受应力影响容易断开。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种提升亮度和可靠性的LED封装，既提升LED产品亮度，又提升LED产品可靠性。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种提升亮度和可靠性的LED封装，包括支架和LED芯片，所述LED芯片的顶面出光面设有红色荧光胶层，支架碗杯内设有覆盖红色荧光胶的黄绿外封胶层，红色荧光胶层的硬度低于黄绿外封胶层的硬度。本技术原理：红色荧光胶与黄绿荧光粉分层封装，提升激发效率，提高光效；另外，LED芯片表面的红色荧光胶和黄绿外封胶可以使用高低硬度外封胶搭配使用，提升可靠性，LED芯片表面点软胶应力低可以改善芯片上方焊点虚脱问题，而外层荧光胶硬度高气密性好，可以增强抗氧化或抗硫化性能。
[0005]作为改进，述红色荧光胶层的表面呈弧形。
[0006]作为改进，所述LED芯片为波长450
‑
460nm的蓝光芯片或波长395
‑
420nm的紫光芯片。
[0007]作为改进，红色荧光胶层的硬度为A80
‑
A90，黄绿外封胶层的硬度为D60
‑
D70。
[0008]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0009]红色荧光胶与黄绿荧光粉分层封装，提升激发效率，提高光效；另外，LED芯片表面的红色荧光胶和黄绿外封胶可以使用高低硬度外封胶搭配使用，提升可靠性，LED芯片表面点软胶应力低可以改善芯片上方焊点虚脱问题，而外层荧光胶硬度高气密性好，可以增强抗氧化或抗硫化性能。
附图说明
[0010]图1为本技术剖视图。
具体实施方式
[0011]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0012]如图1所示，一种提升亮度和可靠性的LED封装，包括支架1和LED芯片2。所述支架1包括电极板12和塑料架11，电极板12与塑料架11围成碗杯，所述电极板12包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板和负极板绝缘隔离。所述LED芯片2为波长450
‑
460nm的蓝光芯片或波长395
‑
420nm的紫光芯片；所述LED芯片2通过固晶胶固设在电极板12上，为进一步提高红色荧光粉的激发效率，可以在固晶胶内掺入1
‑
5%的红色荧光胶。所述LED芯片2的顶面出光面设有红色荧光胶层2，红色荧光胶层2为掺入红色荧光粉的胶水固化而成，所述红色荧光胶层2的表面呈弧形，红色荧光胶层2的硬度为A80
‑
A90，内层的红色荧光胶不需要离心工艺。支架碗杯内设有覆盖红色荧光胶的黄绿外封胶层3，黄绿外封胶层3为黄绿荧光粉掺入胶水固化而成，红色荧光胶层2的硬度低于黄绿外封胶层3的硬度，黄绿外封胶层3的硬度为D60
‑
D70，外层黄绿粉点胶按照离心沉降工艺，把荧光粉沉降在支架底部，附着在支架镀银层，防止外界硫溴等物质入侵，提升可靠性。
[0013]本技术原理：红色荧光胶与黄绿荧光粉分层封装，提升激发效率，提高光效；另外，LED芯片2表面的红色荧光胶和黄绿外封胶可以使用高低硬度外封胶搭配使用，提升可靠性，LED芯片2表面点软胶应力低可以改善芯片上方焊点虚脱问题，而外层荧光胶硬度高气密性好，可以增强抗氧化或抗硫化性能；本技术LED产品光通量提升5
‑
6%。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升亮度和可靠性的LED封装，包括支架和LED芯片，其特征在于：所述LED芯片的顶面出光面设有红色荧光胶层，支架碗杯内设有覆盖红色荧光胶的黄绿外封胶层，红色荧光胶层的硬度低于黄绿外封胶层的硬度。2.根据权利要求1所述的一种提升亮度和可靠性的LED封装，其特征在于：所述红色荧光胶层的表面呈弧形。3.根据权利要求1所述的一种提升亮度和可靠性的LED封装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梓华，林德顺，翁平，杨永发，朱镇浩，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：