半导体设备压缩空气断气保护装置及半导体设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体设备压缩空气断气保护装置及半导体设备，涉及半导体设备的技术领域。半导体设备压缩空气断气保护装置包括气源和多个手动控制阀；气源通过供气管路与多个手动控制阀连接，且多个手动控制阀并联接入供气管路；手动控制阀背离供气管路的一端与反应腔室模块连接。半导体设备包括半导体设备压缩空气断气保护装置。达到了断开反应腔室与设备主供气端连接不影响设备端其它模块供气的技术效果。气的技术效果。气的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备压缩空气断气保护装置及半导体设备


[0001]本技术涉及半导体设备
，具体而言，涉及半导体设备压缩空气断气保护装置及半导体设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，来自厂务端的CDA(压缩空气)经由传输平台上的手阀和调压阀供给传输平台上需要CDA的气动元件，例如，分给 EFEM(半导体设备前端模块)和各个反应腔室模块，且各模块与传输平台之间通过快插接头连接。
[0003]设备上的反应腔室模块CDA通过快插接头由传输平台的一个主供气端进行供给，当某个反应腔室维护前需要断开CDA时，只能通过弯折CDA气管或拔掉气管的方式，如果操作不当，会造成CDA泄漏， CDA压力瞬时下降会影响设备端其它模块正常运行，例如反应腔室端晶圆传输通道的门阀由于CDA中断导致阀板密封泄漏，可能会引发晶圆破碎或腔内其它元件的损坏。
[0004]因此，提供一种手动断开反应腔室与设备主供气端连接不影响设备端其它模块供气的半导体设备压缩空气断气保护装置及半导体设备成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。

技术实现思路
/>[0005]本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备压缩空气断气保护装置，其特征在于，包括：气源(100)和多个手动控制阀(200)；所述气源(100)通过供气管路(300)与多个所述手动控制阀(200)连接，且多个所述手动控制阀(200)并联接入所述供气管路(300)；所述手动控制阀(200)背离所述供气管路(300)的一端与反应腔室模块(400)连接。2.根据权利要求1所述的半导体设备压缩空气断气保护装置，其特征在于，所述手动控制阀(200)采用二位二通手动阀。3.根据权利要求1所述的半导体设备压缩空气断气保护装置，其特征在于，所述手动控制阀(200)采用二位三通手动阀。4.根据权利要求1所述的半导体设备压缩空气断气保护装置，其特征在于，所述手动控制阀(200)采用液压单向阀，且液压单向阀的导通方向为从所述反应腔室模块(400)向所述气源(100)；所述反应腔室模块(400)的气管接头设置有用于推开所述液压单向阀内阀门的驱动杆。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜宗帅，
申请(专利权)人：拓荆科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：