一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，属于LED封装技术领域，其技术方案要点包括箱体，所述箱体的顶部栓接有加工模组，所述箱体的顶部栓接有上料结构，所述箱体的顶部栓接有控制器，所述箱体的顶部栓接有处理箱，所述处理箱的顶部栓接有警示灯，所述箱体的前侧栓接有固定块，所述固定块的顶部栓接有封装机构，解决了现有的封装结构在封装LED时，工序较为复杂繁琐，大多是将LED进行点胶上料之后，在将未封装的LED转移到下一工序进行封装工作，工作人员在转移LED时容易造成LED上料位置出现偏差，不便于后续工序的进行，工作人员在进行封装工作时不便于进行记录LED加工实时状态，从而影响使用效果的问题。响使用效果的问题。响使用效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性，一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
[0003]LED在封装的时候经常会使用到封装结构，而现有的封装结构在封装LED时，工序较为复杂繁琐，大多是将LED进行点胶上料之后，在将未封装的LED转移到下一工序进行封装工作，工作人员在转移LED时容易造成LED上料位置出现偏差，不便于后续工序的进行，工作人员在进行封装工作时不便于进行记录LED加工实时状态，不便于使用者使用。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种LED封装结构，旨在解决现有的封装结构在封装LED时，工序较为复杂繁琐，大多是将LED进行点胶上料之后，在将未封装的L本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部栓接有加工模组(3)，所述箱体(1)的顶部栓接有上料结构(4)，所述箱体(1)的顶部栓接有控制器(5)，所述箱体(1)的顶部栓接有处理箱(6)，所述处理箱(6)的顶部栓接有警示灯(7)，所述箱体(1)的前侧栓接有固定块(8)，所述固定块(8)的顶部栓接有封装机构(2)；所述封装机构(2)包括压实组件(201)、固定组件(202)、转动结构(203)和升降结构(204)，所述升降结构(204)的底部与固定块(8)的顶部栓接，所述升降结构(204)的顶部与转动结构(203)的底部栓接，所述转动结构(203)的表面与固定组件(202)的内壁栓接，所述固定组件(202)的内壁与压实组件(201)的表面栓接。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述固定组件(202)包括固定板(2021)、螺栓(2022)和连接板(2023)，所述螺栓(2022)与连接板(2023)螺纹连接，所述螺栓(2022)与固定板(2021)螺纹连接，所述固定板(2021)的内壁与压实组件(201)的表面栓接，所述连接板(2023)的内壁与转动结构(203)的表面栓接。3.根据权利要求2所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述压实组件(201)包括固定柱(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华，
申请(专利权)人：青岛乐亿迪电子有限公司，
类型：新型
国别省市：