一种防静电晶圆贴膜机制造技术

本申请涉及一种防静电晶圆贴膜机，属于半导体芯片加工技术领域，其包括机架；吸附台，设置在所述机架上，所述吸附台的上表面用于吸附具有预定张紧力的蓝膜；滑动架，滑动连接在所述机架上，所述滑动架的运动方向用于平行蓝膜进入所述吸附台的运动方向；按压胶辊，转动连接在所述滑动架上，所述按压胶辊用于与蓝膜远离所述吸附台的一侧表面抵接；离子风机，设置在所述机架上，所述离子风机用于对处于所述吸附台处的蓝膜进行静电消除。本申请具有尽量避免蓝膜与按压胶辊发生滚动抵接使蓝膜附着静电的效果。电的效果。电的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种防静电晶圆贴膜机


[0001]本申请涉及半导体芯片加工的
，尤其是涉及一种防静电晶圆贴膜机。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，其中晶圆加工过程中易造成硅片弹出，造成工件损坏，因此，晶圆表面需要覆盖一层蓝膜以在进行切片等工序时防止晶片弹出，同时在覆盖蓝膜的过程中会使用到晶圆贴膜设备。
[0003]相关技术中，晶圆贴膜设备为手动接触式晶圆贴膜机，具体的，晶圆贴膜设备包括机架、吸附台、滑动架、按压胶辊、横切刀以及圆周刀，吸附台设置在机架上，并且吸附台的上表面用于吸附具有预定张紧力的蓝膜；滑动架滑动连接在机架上，滑动架的运动方向平行于蓝膜进入吸附台的运动方向；按压胶辊转动连接在滑动架上，并且按压胶辊会与蓝膜远离吸附台的一侧抵接，而且在滑动架往复运动的过程中，按压胶辊会滚压蓝膜以使蓝膜被吸附在吸附台上；横切刀设置在机架上，在蓝膜拉出绕带辊轴预定长度后，横切刀用于切断蓝膜；圆周刀设置在机架上，在横切刀工作结束后，圆周刀用于切割蓝膜以将晶圆外的蓝膜给切断，从而便完成晶圆的贴膜工作。
[0004]针对上述中的相关技术，存在有在拉动蓝膜而使蓝膜进入吸附台的过程中，蓝膜会与按压胶辊发生滚动抵接，所以在离开按压胶辊后蓝膜会附着有静电，从而导致后续IC成品率会降低的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了防止蓝膜与按压胶辊发生滚动抵接后蓝膜附着静电，从而影响后续IC成品率，本申请提供一种防静电晶圆贴膜机。
[0006]本申请提供的一种防静电晶圆贴膜机采用如下的技术方案：
[0007]一种防静电晶圆贴膜机，包括机架；吸附台，设置在所述机架上，所述吸附台的上表面用于吸附具有预定张紧力的蓝膜；滑动架，滑动连接在所述机架上，所述滑动架的运动方向用于平行蓝膜进入所述吸附台的运动方向；按压胶辊，转动连接在所述滑动架上，所述按压胶辊用于与蓝膜远离所述吸附台的一侧表面抵接；离子风机，设置在所述机架上，所述离子风机用于对处于所述吸附台处的蓝膜进行静电消除。
[0008]通过采用上述技术方案，蓝膜从出料带被拉动而使蓝膜进入吸附台的过程中蓝膜会与按压胶辊发生滚动抵接，当蓝膜被放置于吸附台上表面后，滑动架做水平方向的运动，按压胶辊转动连接在滑动架上，将蓝膜按压在晶圆表面后，吸附台吸附具有预定张紧力的蓝膜以实现蓝膜固定，从而方便在在贴膜过程中圆周刀将晶圆外的蓝膜切断；在蓝膜被拉入吸附台的过程中，机架上安装的离子风机对蓝膜进行静电消除，从而尽量避免蓝膜在摩擦过程中附着有静电的现象。
[0009]可选的，所述吸附台的上表面设置有防静电涂层。
[0010]通过采用上述技术方案，相比于吸附台未设置有防静电涂层，采用此种设计方式，
当蓝膜附着在吸附台上时，防静电涂层能够防止蓝膜与吸附台之间因为较为微小的摩擦而产生静电的现象。
[0011]可选的，所述离子风机设置有一个，所述离子风机与所述滑动架分别位于所述吸附台相邻的两侧上。
[0012]通过采用上述技术方案，当蓝膜被拉至吸附台上时，吸附台上的离子风机向蓝膜吹出强离子风，从而能够消除蓝膜上所附着的因摩擦而产生的静电；相比于将吸附台与滑动架相邻的两侧均设置离子风机，此种设计方式尽量减少相对两侧离子风的干扰，从而提升离子风机消除静电的效率。
[0013]可选的，所述机架上设置有离子风棒以及导风板，所述离子风棒位于所述按压胶辊的上方；所述导风板位于所述离子风棒的出风处，所述导风板用于将所述离子风棒产生的风引导至所述按压胶辊靠近所述吸附台的一侧上。
[0014]通过采用上述技术方案，离子风棒用与将离子风吹向蓝膜与按压胶辊抵接的一侧，导风板将离子风棒吹出的离子风引导至按按压胶辊靠近所述吸附台的一侧上，从而离子风棒能够实现精准消除按压胶辊与蓝膜抵接处因为摩擦而产生的静电。
[0015]可选的，所述吸附台包括安装部以及吸附部，所述安装部的上表面设置有安装槽，所述安装部的上表面设置有环形卡槽，所述环形卡槽供晶圆嵌入，所述环形卡槽围绕所述安装槽设置；所述吸附部设置在所述安装槽中，所述吸附部用于吸附蓝膜。
[0016]通过采用上述技术方案，环形卡槽用于使晶圆嵌入至安装部中，从而在蓝膜附着在晶圆上时，晶圆处于稳定状态；安装槽中设置吸附部用以将蓝膜吸附在安装部上，因环形卡槽围绕安装槽设置，从而当吸附部开始吸附时，蓝膜能够与晶圆贴合。
[0017]可选的，所述安装槽内设置有抬高弹簧，所述抬高弹簧与所述吸附部相连接，在所述抬高弹簧处于自然状态下时，所述吸附部上端高于所述安装部的上表面。
[0018]通过采用上述技术方案，当蓝膜覆盖在吸附台上并与晶圆贴合后，弹簧处于自然状态，此时吸附部上端高于安装部的上表面，从而使位于晶元边缘处的蓝膜与位于安装部的蓝膜之间存在高度差，进而使蓝膜处于张紧状态，从而方便圆周刀切割晶圆边缘的蓝膜。
[0019]可选的，所述安装部的上表面设置有取片凹槽，所述取片凹槽与所述环形卡槽相连通。
[0020]通过采用上述技术方案，使晶圆在嵌入环形卡槽内后，晶圆能够覆盖取片凹槽槽口一部分,从而能够从取片凹槽未被覆盖处取出晶圆，进而能够方便快捷的将附着有蓝膜的晶圆与安装部分离。
[0021]可选的，所述按压胶辊与所述安装部的上表面抵接；在所述滑动架往复移动时，所述吸附部的上端能与所述按压胶辊相抵接以使所述吸附部的上端缩入所述安装槽中。
[0022]通过采用上述技术方案，所以晶圆放置在吸附台的环形卡槽中并与吸附台安装部的上表面平齐，所以当滑动架往复移动时，按压胶辊与晶圆表面抵接，从而按压胶辊能够使蓝膜与晶圆贴合更加紧密；当按压胶轮移动至与吸附部抵接时，吸附部上端缩入安装槽中，从而能够使按压胶辊滑动过程更加平滑顺畅。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.当蓝膜被拉进吸附台上时，离子风机开始工作时，离子风吹向覆盖于晶圆上的蓝膜，从而能够尽量多的消除蓝膜因拉入吸附台与按压胶辊摩擦而产生的静电；
[0025]2.机架上设置有离子风棒以及导风板，当离子风棒吹出离子风后，导风板将离子风引导至按压胶辊靠近所述吸附台的一侧上，从而离子风棒能够实现精准消除按压胶辊与蓝膜抵接处因为摩擦而产生的静电；
[0026]3.吸附台安装部的上表面设置有与放置晶圆的环形卡槽相连通的取片凹槽，当晶圆放置在环形卡槽中时，取片凹槽槽口一部分被晶圆覆盖，另一部分未被覆盖处能够方便快捷的将附着有蓝膜的晶圆与吸附台分离。
附图说明
[0027]图1是本申请实施例中的防静电晶圆贴膜机整体结构示意图；
[0028]图2是本申请实施例中的防静电晶圆贴膜机离子风棒及导风板结构示意图；
[0029]图3是本申请实施例中的防静电晶圆贴膜机滑动台及按压胶辊结构示意图；
[0030]图4是本申请实施例中的防静电晶圆贴膜机吸附台的结构示意图；
[0031]图5是图4的A处的放大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防静电晶圆贴膜机，其特征在于：包括：机架(1)；吸附台(2)，设置在所述机架(1)上，所述吸附台(2)的上表面用于吸附具有预定张紧力的蓝膜；滑动架，滑动连接在所述机架(1)上，所述滑动架的运动方向用于平行蓝膜进入所述吸附台(2)的运动方向；按压胶辊(31)，转动连接在所述滑动架上，所述按压胶辊(31)用于与蓝膜远离所述吸附台(2)的一侧表面抵接；离子风机(4)，设置在所述机架(1)上，所述离子风机(4)用于对处于所述吸附台(2)处的蓝膜进行静电消除。2.根据权利要求1所述的一种防静电晶圆贴膜机，其特征在于：所述吸附台(2)的上表面设置有防静电涂层(21)。3.根据权利要求1所述的一种防静电晶圆贴膜机，其特征在于：所述离子风机(4)设置有一个，所述离子风机(4)与所述滑动架分别位于所述吸附台(2)相邻的两侧上。4.根据权利要求1所述的一种防静电晶圆贴膜机，其特征在于：所述机架(1)上设置有离子风棒(11)以及导风板(12)，所述离子风棒(11)位于所述按压胶辊(31)的上方；所述导风板(12)位于所述离子风棒(11)的出风处，所述导风板(12)用于将所述离子风棒(11)产生的风引导至所述按压胶辊(31)靠近所述吸附台(2)的一侧上。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：魏如，贾家扬，曾令其，向亮，郑光焰，
申请(专利权)人：深圳电通纬创微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：