一种埋置器件PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种埋置器件PCB板及其制作方法，将元器件通过树脂或阻焊油墨固定在盲槽中，此时保证元器件焊接面朝上，且所有元器件焊接面在同一平面上，将绝缘胶膜压合在子板的上侧，相对于现有技术中采用层压的热压方案，所需要的温度和压力更小，从而降低高温高压对于元器件的损害，保证埋置后元器件的性能；通过在盲槽中注入高粘度的塞孔树脂或阻焊油墨，同时也可以避免在后续绝缘胶膜压合时，绝缘胶膜因流胶不足而导致盲槽中存在气泡，进而导致产品可靠性隐患的问题；在埋置元器件之后，采用电镀焊盘将元器件与焊盘实现连通，可以利用现有印刷电路工艺完成元器件与电路的连接，减少元器件焊接所需要的设备和工艺的投入。少元器件焊接所需要的设备和工艺的投入。少元器件焊接所需要的设备和工艺的投入。

【技术实现步骤摘要】
一种埋置器件PCB板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板制作领域，特别是涉及一种埋置器件PCB板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来电子产品朝向小型化和高密度、精细化发展，要求在电路板的一定空间内，集成更多的元器件，因而需要将一部分元器件集成电路板内。
[0003]现有技术中在PCB板埋置元器件时，需要采用两块子板，在将元器件贴装在其中一块子板外侧，在另一块子板加工出盲槽，然后将两块子板叠板，然后再层压，在该过程中，由于需要在层压前完成元器件的贴装，在层压的过程中，由于高温高压的因素影响，容易出现元器件的脱焊、损坏等不良问题，而且，层压后的元器件完全包裹在两块子板之间，对于元器件的性能检测非常困难。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术中的问题，提供一种埋置器件PCB板及其制作方法。
[0005]一种埋置器件的PCB板，其特征在于，包括子板，所述子板设有盲槽；元器件，放置在盲槽中，所述元器件焊接面朝上；树脂或阻焊油墨，将元器件固定在盲槽中；固定在盲槽中的元器件焊接面在同一平面位置；绝缘胶膜，位于子板上侧，所述绝缘胶膜上侧面与元器件焊接面齐平或高于元器件焊接面；线路层，位于绝缘胶膜和元器件焊接面上侧，所述线路层包括线路、及与元器件焊接面相连的焊盘，所述焊盘通过电镀设置在元器件焊接面外侧。
[0006]将元器件的焊接面朝上放置在盲槽中，然后通过树脂或阻焊油墨固定，在此时保证固定在盲槽中元器件焊接面的高度在同一平面位置，这样，在后续的生产过程中，例如焊接面的研磨过程中，可以确保同时对所有的焊接面进行研磨，提高生产效率。
[0007]在此时，通过电镀焊盘实现元器件与焊盘连通，替代传统技术中的焊接方式，在生产中，可以利用现有印刷电路工艺完成元器件与电路的连接，减少元器件焊接所需要的设备和工艺的投入。
[0008]一种制作上述埋置器件PCB板方法，包括以下步骤：S1，铣盲槽，在子板没有线路层一面加工出盲槽；S2，安置元件，将元器件放置在对应的盲槽内，所述元器件的待焊接面朝上；S3，注入树脂或阻焊油墨，将树脂或阻焊油墨注入元器件四周与盲槽之间的间隙，将元器件固定在盲槽中；S4，压绝缘胶膜，将绝缘胶膜压合在子板设有元器件的一侧；S5，第一次研磨，研磨绝缘胶膜直至将元器件的焊接面完全裸露出来；S6，第一次图形转移，贴干膜、曝光、显影，显影出线路和焊盘；
S7，电镀线路和焊盘，所述焊盘位于元器件焊接面的外侧，与元器件焊接面电性连通；S8，第二次研磨，研磨电镀的线路和焊盘，直至线路、焊盘与干膜平齐；S9，退膜，完成线路层与埋置后元器件的连接。
[0009]在其中一个实施例中，所述元器件放置在盲槽之后，元器件与盲槽周边的间隙为0.2mil~0.5mil，所述盲槽深度S=待埋置元器件厚度H+绝缘层理论设计厚度
‑
0~1mil。
[0010]在其中一个实施例中，所述步骤S3还包括预烤固化，将树脂或阻焊油墨注入元器件四周与盲槽之间的间隙后，采用板翘整平机压紧元器件并预烤，从而将元器件固定在盲槽中。
[0011]在其中一个实施例中，所述步骤S5中，通过第一次研磨将元器件的焊接面完全裸露出来，此时，子板上所有元器件的焊接面同时研磨出来。
[0012]在其中一个实施例中，所述树脂为25℃时粘度为645 dpa.s
ꢀ‑
800dpa.s的塞孔树脂，预烤固化温度为90℃
±
5℃，预烤时间为110min
‑
130min，板翘整平机压力为0.5kg/cm
²‑
1.5kg/cm
²
；或所述阻焊油墨为25℃时粘度为300 Pa.S
±
20Pa.S的高粘度阻焊油墨，预烤固化温度为75℃
±
5℃，预烤时间为90min
‑
110min，板翘整平机压力为0.5kg/cm
²‑
1.5kg/cm
²
。
[0013]在其中一个实施例中，所述步骤S4中，采用快压机将绝缘胶膜压合在子板上侧。
[0014]在其中一个实施例中，所述步骤S6中，干膜的厚度与线路层的厚度一致。
[0015]在其中一个实施例中，还包括检测，在元器件固定在盲槽中，通过研磨将元器件焊接面外露之后，采用万用表或元器件专用检测设备对于元器件性能检测，元器件焊接面电镀焊盘之后，采用万用表或元器件专用检测设备对于元器件与电镀焊盘的连接导电性进行检测。
[0016]在其中一个实施例中，所述步骤S8和步骤S9之间还设有：S8.1，第二次图像转移，贴干膜、曝光、显影，所述干膜的厚度与待电镀铜柱高度一致，显影出待电镀铜柱图形；S8.2，电镀铜柱，电镀铜柱高度与绝缘层厚度一致，电镀铜柱与干膜齐平。
[0017]在其中一个实施例中，重复步骤S5至S7后退膜，完成下一层次线路的制作。
[0018]上述埋置器件PCB板的制作方法，将绝缘胶膜压合在子板的上侧，相对于现有技术中采用层压的热压方案，所需要的温度和压力更小，从而降低高温高压对于元器件的损害，从而保证埋置后元器件的性能。
[0019]在放置元器件之后，通过在盲槽中注入高粘度的塞孔树脂或阻焊油墨，从而将元器件固定在盲槽中，同时也可以避免在后续绝缘胶膜压合时，绝缘胶膜因流胶不足而导致盲槽中存在气泡，进而导致产品可能性隐患的问题。
[0020]在埋置元器件之后，采用电镀焊盘将元器件与焊盘实现连通，可以利用现有印刷电路工艺完成元器件与电路的连接，减少元器件焊接所需要的设备和工艺的投入。
附图说明
[0021]图1为本专利技术埋置器件PCB板的制作方法步骤S1
‑
S4示意图；图2为本专利技术埋置器件PCB板的制作方法步骤S5
‑
S7示意图；
图3为本专利技术埋置器件PCB板的制作方法步骤S8
‑
S8.2示意图；其中，1、子板；2、盲槽；3、元器件；31、焊接面；4、树脂或阻焊油墨；5、绝缘胶膜； 6、干膜；7、线路；8、焊盘。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋置器件PCB板，其特征在于，包括子板，所述子板设有盲槽；元器件，放置在盲槽中，所述元器件焊接面朝上；树脂或阻焊油墨，将元器件固定在盲槽中；固定在盲槽中的元器件焊接面在同一平面位置；绝缘胶膜，位于子板上侧，所述绝缘胶膜上侧面与元器件焊接面齐平或高于元器件焊接面；线路层，位于绝缘胶膜和元器件焊接面上侧，所述线路层包括线路、及与元器件焊接面相连的焊盘，所述焊盘通过电镀设置在元器件焊接面外侧。2.一种制作权利要求1中埋置器件PCB板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，铣盲槽，在子板没有线路层一面加工出盲槽；S2，安置元件，将元器件放置在对应的盲槽内，所述元器件的待焊接面朝上；S3，注入树脂或阻焊油墨，将树脂或阻焊油墨注入元器件四周与盲槽之间的间隙，将元器件固定在盲槽中；S4，压绝缘胶膜，将绝缘胶膜压合在子板设有元器件的一侧；S5，第一次研磨，研磨绝缘胶膜直至将元器件的焊接面完全裸露出来；S6，第一次图形转移，贴干膜、曝光、显影，显影出线路和焊盘；S7，电镀线路和焊盘，所述焊盘位于元器件焊接面的外侧，与元器件焊接面电性连通；S8，第二次研磨，研磨电镀的线路和焊盘，直至线路、焊盘与干膜平齐；S9，退膜，完成线路层与埋置后元器件的连接。3.根据权利要求2所述的制作埋置器件PCB板的方法，其特征在于，所述元器件放置在盲槽之后，元器件与盲槽周边的间隙为0.2mil~0.5mil，所述盲槽深度S=待埋置元器件厚度H+绝缘层理论设计厚度
‑
0~1mil。4.根据权利要求2所述的制作埋置器件PCB板的方法，其特征在于，所述步骤S3还包括预烤固化，将树脂或阻焊油墨注入元器件四周与盲槽之间的间隙后，采用板翘整平机压紧元器件并预烤，从而将元器件固定在盲槽中。5.根据权利要求4所述的制作埋置器件PCB板的方法，其特征在于，所述步骤S5中，通过第一次研磨将元器件的焊接面完全裸露出来，此时，子板上所有元器件的焊接面同时研磨出来...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄双双，罗坚，陈春，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：