LGAPCB板及模组、PCB主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LGA PCB板及模组、PCB主板；所述LGA PCB板包括：PCB基板；所述PCB基板顶部设置有第一焊点区域，所述第一焊点区域用于电连接触点阵列封装LGA芯片；所述PCB基板底部设置有第二焊点区域，所述第二焊点区域用于电连接PCB主板上的对应焊点区域；所述第一焊点区域和所述第二焊点区域中具有相同信号名称的对应焊点电连接。所述PCB板能够将不同厂家的LGA芯片转接到PCB主板上，不需要修改PCB主板和重新测试，节约了人力物力时间成本。节约了人力物力时间成本。节约了人力物力时间成本。

【技术实现步骤摘要】
PCB主板的对应焊点区域与所述LGA PCB模组电连接。
[0014]本申请实施例所提供的LGA PCB板及模组、PCB主板，能够适用不同厂家的LGA芯片，不需要修改PCB主板和重新测试，节约了人力物力时间成本。
附图说明
[0015]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于说明本申请的技术方案。
[0016]图1为本申请实施例提供的一种LGA PCB板的结构示意图；
[0017]图2为本申请实施例提供的另一种LGA PCB板的结构示意图；
[0018]图3为本申请实施例提供的又一种LGA PCB板的结构示意图；
[0019]图4为本申请实施例提供的一种LGA PCB模组的结构示意图；
[0020]图5为本申请实施例提供的一种PCB主板的结构示意图；
[0021]附图标记：1
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LGA PCB板，101
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PCB基板，102
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LGAPCB基板上部设置的第一焊点区域，103
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LGAP本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LGA PCB板，其特征在于，包括：PCB基板；所述PCB基板顶部设置有第一焊点区域，所述第一焊点区域用于电连接触点阵列封装LGA芯片；所述PCB基板底部设置有第二焊点区域，所述第二焊点区域用于电连接PCB主板上的对应焊点区域；所述第一焊点区域和所述第二焊点区域中具有相同信号名称的对应焊点电连接。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一焊点区域包括多个焊点，所述多个焊点用于电连接多种LGA芯片中的任一个。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一焊点区域包括第一子区域和第二子区域，所述第一子区域用于电连接第一LGA芯片，所述第二子区域用于电连接第二LGA芯片，其中，所述第一子区域与所述第二子区域不具有共用的焊点。4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述第二焊点区域中的焊点分别与所述第一子区域中的对应焊点、所述第二子区域中的对应焊点电连接。5.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹中科，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：