一种PCB板镶嵌导体的结构制造技术

技术编号:36449183 阅读:7 留言:0更新日期:2023-01-25 22:44
本实用新型专利技术公开了一种PCB板镶嵌导体的结构,涉及PCB板导体的技术领域;而本实用新型专利技术包括;一种PCB板镶嵌导体的结构,包括PCB板,所述PCB板下贴合设有芯板,所述芯板下贴合设有导热板,所述PCB板内活动插设有元器件,所述元器件下固定设有安装板,所述安装板下固定设有引脚,所述引脚外表面固定设有固定环,所述导热板内开设有通风口,所述导热板一侧固定设有风扇,通过安装槽内的限位件,使连接件固定,从而使连接件下的卡扣固定,使元器件下的引脚插在连接件时,固定环将卡扣撑开,从而使引脚插在连接件内,从而使固定环固定在卡扣下,从而使元器件进行固定,不需要进行焊锡高温操作,就能将元器件,避免了因为高温操作,存在烫伤的风险。风险。风险。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板镶嵌导体的结构


[0001]本技术涉及导体结构
,具体为一种PCB板镶嵌导体的结构。

技术介绍

[0002]PCB板一般指印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板按照线路板层可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]现有的PCB板在安装时,需要用烙铁将锡加热,随着温度升高,锡逐渐融化,使锡将元器件的引脚与焊点进行固定才可以将元器件安装,安装和拆卸都需要专业的操作人员,且需要高温操作,存在烫伤的风险,且锡高温融化时产生的烟雾对人体有害,针对上述问题,专利技术人提出一种PCB板镶嵌导体的结构用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为了解决安装和拆卸都需要专业的操作人员,且需要高温操作,存在烫伤的风险,且锡高温融化时产生的烟雾对人体有害,问题;本技术的目的在于提供一种PCB板镶嵌导体的结构。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种PCB板镶嵌导体的结构,包括PCB板,所述PCB板下贴合设有芯板,所述芯板下贴合设有导热板,所述PCB板内活动插设有元器件,所述元器件下固定设有安装板,所述安装板下固定设有引脚,所述引脚外表面固定设有固定环,所述导热板内开设有通风口,所述导热板一侧固定设有风扇,首先通过螺杆部下的螺纹部连接在螺纹槽内,从而使PCB板、芯板和导热板进行固定,通过绝缘套和绝缘圈,能够有效的实现PCB板和芯板之间的电性绝缘,通过导热板将PCB板内的热量进行吸收,然后通过开启风扇将热量从通风口吹出,促使PCB板的热量能够迅速散发,避免PCB板过热,影响其正常工作,通过安装槽内的限位件,使连接件固定,从而使连接件下的卡扣固定,使元器件下的引脚插在连接件时,固定环将卡扣撑开,从而使引脚插在连接件内,从而使固定环固定在卡扣下,从而使元器件进行固定,不需要进行焊锡高温操作,就能将元器件,避免了因为高温操作,存在烫伤的风险。
[0006]优选地,所述PCB板内开设有安装槽,所述安装槽内固定设有限位件,所述限位件内固定设有连接件,所述连接件下固定设有卡扣,所述引脚活动插设在连接件内,所述固定环贴合设在卡扣下端。
[0007]优选地,所述PCB板内开设有凹槽,所述芯板内开设有固定槽,所述凹槽和固定槽内活动插设有绝缘套,所述绝缘套上固定设有绝缘圈,所述导热板内开设有螺纹槽,所述绝缘套内活动插设有螺杆部,所述螺杆部上固定设有螺帽,所述螺杆部下设有螺纹部,所述螺纹部转动连接在螺纹槽内。
[0008]与现有技术相比,本技术的有益效果在于:
[0009]1、通过安装槽内的限位件,使连接件固定,从而使连接件下的卡扣固定,使元器件下的引脚插在连接件时,固定环将卡扣撑开,从而使引脚插在连接件内,从而使固定环固定
在卡扣下,从而使元器件进行固定,不需要进行焊锡高温操作,就能将元器件,避免了因为高温操作,存在烫伤的风险;
[0010]2、通过导热板将PCB板内的热量进行吸收,然后通过开启风扇将热量从通风口吹出,促使PCB板的热量能够迅速散发,避免PCB板过热,影响其正常工作。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术结构示意图。
[0013]图2为本技术结构示意图。
[0014]图3为本技术结构示意图。
[0015]图4为本技术结构示意图。
[0016]图中:1、PCB板;101、凹槽;102、安装槽;11、芯板;111、固定槽;12、导热板;121、通风口;122、螺纹槽;13、风扇;2、螺杆部;201、螺帽;21、螺纹部;22、绝缘圈;23、绝缘套;3、元器件;31、安装板;32、引脚;33、固定环;34、连接件;35、卡扣;36、限位件。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0018]实施例一:如图1

4所示,本技术提供了一种PCB板镶嵌导体的结构,包括PCB板1,PCB板1下贴合设有芯板11,芯板11下贴合设有导热板12,PCB板1内活动插设有元器件3,通过导热板12将PCB板1工作时产生的热量进行吸收,从而不会影响PCB板1的正常运行。
[0019]元器件3下固定设有安装板31,安装板31下固定设有引脚32,引脚32外表面固定设有固定环33。
[0020]通过采用上述技术方案,通过元器件3下的安装板31使引脚32能够插在连接件34内,从而使固定环33与卡扣35相配合,将元器件3进行固定。
[0021]PCB板1内开设有凹槽101,芯板11内开设有固定槽111,凹槽101和固定槽111内活动插设有绝缘套23,绝缘套23上固定设有绝缘圈22。
[0022]通过采用上述技术方案,通过绝缘套23和绝缘圈22,能够有效的实现PCB板1和芯板11之间的电性绝缘。
[0023]导热板12内开设有螺纹槽122,绝缘套23内活动插设有螺杆部2,螺杆部2上固定设有螺帽201,螺杆部2下设有螺纹部21,螺纹部21转动连接在螺纹槽122内。
[0024]通过采用上述技术方案,通过螺杆部2下的螺纹部21连接在螺纹槽122内,从而使PCB板1、芯板11和导热板12进行固定。
[0025]导热板12内开设有通风口121,导热板12一侧固定设有风扇13。
[0026]通过采用上述技术方案,通过导热板12将PCB板1内的热量进行吸收,然后通过开启风扇13将热量从通风口121吹出,促使PCB板1的热量能够迅速散发,避免PCB板1过热,影响其正常工作。
[0027]实施例二:如图3所示,PCB板1内开设有安装槽102,安装槽102内固定设有限位件36,限位件36内固定设有连接件34,连接件34下固定设有卡扣35,引脚32活动插设在连接件34内,固定环33贴合设在卡扣35下端,通过安装槽102内的限位件36,使连接件34固定,从而使连接件34下的卡扣35固定,使元器件3下的引脚32插在连接件34时,固定环33将卡扣35撑开,从而使引脚32插在连接件34内,从而使固定环33固定在卡扣35下,从而使元器件3进行固定,不需要进行焊锡高温操作,就能将元器件3,避免了因为高温操作,存在烫伤的风险。
[0028]工作原理:首先通过螺杆部2下的螺纹部21连接在螺纹槽122内,从而使PCB板1、芯板11和导热板12进行固定,通本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板镶嵌导体的结构,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)下贴合设有芯板(11),所述芯板(11)下贴合设有导热板(12),所述PCB板(1)内活动插设有元器件(3)。2.如权利要求1所述的一种PCB板镶嵌导体的结构,其特征在于,所述元器件(3)下固定设有安装板(31),所述安装板(31)下固定设有引脚(32),所述引脚(32)外表面固定设有固定环(33)。3.如权利要求2所述的一种PCB板镶嵌导体的结构,其特征在于,所述PCB板(1)内开设有安装槽(102),所述安装槽(102)内固定设有限位件(36),所述限位件(36)内固定设有连接件(34),所述连接件(34)下固定设有卡扣(35),所述引脚(32)活动插设在连接件(34)内,所述固定环(33)贴合设在卡扣(35...

【专利技术属性】
技术研发人员:于春林
申请(专利权)人:南京奥云德电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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