电路板、封装体及用电设备制造技术

本申请提供一种电路板、封装体及用电设备。电路板包括母基板、主控电路以及受控电路。母基板包括第一区域和第一区域外的第二区域。主控电路设置在第一区域，主控电路包括可替换的设于第一区域的第一主控电路和第二主控电路，第一主控电路包括第一主控芯片和与第一主控芯片连接的第一外围电路，第二主控电路包括第二主控芯片和与第二主控芯片连接的第二外围电路，第一主控芯片和第二主控芯片不同。受控电路布线设于母基板的第二区域，用于与主控电路电连接。第一主控芯片与第二主控芯片可以互相替换，使得电路板适用范围更广，在芯片短缺情况下，本申请可以减少芯片替换的工作量和成本，降低芯片短缺的影响。降低芯片短缺的影响。降低芯片短缺的影响。

【技术实现步骤摘要】
电路板、封装体及用电设备


[0001]本申请涉及芯片
，尤其涉及一种电路板、封装体及用电设备。

技术介绍

[0002]芯片广泛应用于各类电子产品。随着芯片需求量的与日俱增，芯片供应出现短缺。由于功能完全一致的替换芯片很难找到，芯片替换需要对电路板做较大的改动，工作量大且成本高。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种容易替换的电路板、封装体及用电设备。
[0004]本申请提供一种电路板，包括：
[0005]母基板，包括第一区域和所述第一区域外的第二区域；
[0006]主控电路，设置在所述第一区域，所述主控电路包括可替换的设于所述第一区域的第一主控电路和第二主控电路，所述第一主控电路包括第一主控芯片和与所述第一主控芯片连接的第一外围电路，所述第二主控电路包括第二主控芯片和与所述第二主控芯片连接的第二外围电路，所述第一主控芯片和所述第二主控芯片不同；及
[0007]受控电路，布线设于所述母基板的所述第二区域，用于与所述主控电路电连接。
[0008]可选的，所述第二主控芯片包括用于替代所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：母基板，包括第一区域和所述第一区域外的第二区域；主控电路，设置在所述第一区域，所述主控电路包括可替换的设于所述第一区域的第一主控电路和第二主控电路，所述第一主控电路包括第一主控芯片和与所述第一主控芯片连接的第一外围电路，所述第二主控电路包括第二主控芯片和与所述第二主控芯片连接的第二外围电路，所述第一主控芯片和所述第二主控芯片不同；及受控电路，布线设于所述母基板的所述第二区域，用于与所述主控电路电连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二主控芯片包括用于替代所述第一主控芯片功能的一个或多个替代芯片，所述替代芯片与所述第一主控芯片具有不同或相同的引脚。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在所述母基板的所述第一区域的外围布设有多个第一焊盘，所述受控电路电连接至多个所述第一焊盘，所述第一主控电路布线设于所述母基板的所述第一区域并电连接至多个所述第一焊盘。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：子基板，在所述子基板的周边布设有多个第二焊盘，所述第二主控电路布线设于所述子基板上并电连接至多个所述第二焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐文，徐建春，赵龙生，
申请(专利权)人：特灵空调系统中国有限公司，
类型：新型
国别省市：