具有散热器的PCB及其制作方法技术

本申请涉及PCB制造技术领域，提供了一种具有散热器的PCB及其制作方法，该具有散热器的PCB的制作方法包括：提供一芯板，所述芯板上设置有第一铜皮；蚀刻去除部分所述第一铜皮，使得所述第一铜皮上形成暴露所述芯板的第一开窗口；在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽，所述容置槽具有位于所述第一开窗口内的第一开口，所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘间隔设置；将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内；在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化。本申请之具有散热器的PCB的制作方法，能够在具有散热器的PCB板上锣出容置槽的过程中避免PCB上的铜皮产生披锋，提高产品良率。提高产品良率。提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
具有散热器的PCB及其制作方法


[0001]本申请涉及PCB制造
，尤其涉及一种具有散热器的PCB及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子通讯行业及车载电子行业的不断发展，对相关的PCB产品的要求也越来越高，PCB也逐渐向微型化和多功能化的方向发展，这也导致对PCB散热性能要求的越来越高。
[0003]对于局部需要高散热的PCB产品而言，传统的方式是在PCB上先锣出容置槽，再在容置槽内埋嵌散热器，由于具有散热器的PCB上往往还设置有铜皮，所以在PCB板上锣出容置槽的过程中会使得铜皮产生披锋，这些披锋可能会与PCB上的线路互连造成具有散热器的PCB产品短路，影响产品良率。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种具有散热器的PCB及其制作方法，能够在PCB板上锣出容置槽的过程中避免PCB上的铜皮产生披锋，提高产品良率。
[0005]本申请第一方面的实施例提供了一种具有散热器的PCB的制作方法，包括：
[0006]提供一芯板，所述芯板上设置有第一铜皮；
[0007]蚀刻去除部分所述第一铜皮，使得所述第一铜皮上形成暴露所述芯板的第一开窗口；
[0008]在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽，所述容置槽具有位于所述第一开窗口内的第一开口，所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘间隔设置；
[0009]将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内；
[0010]在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化。
[0011]在其中一些实施例中，所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘的间隔距离为0.3mm
‑
0.6mm。
[0012]在其中一些实施例中，所述散热器靠近所述第一铜皮的端面的边缘处设置有第一凹槽。
[0013]在其中一些实施例中，所述芯板上还设置有与所述第一铜皮相背的第二铜皮；在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽之前，蚀刻去除部分所述第二铜皮，使得所述第二铜皮上形成暴露所述芯板的第二开窗口，所述第二开窗口与所述第一开窗口相背设置；在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽时，所述容置槽具有位于所述第二开窗口内的第二开口，所述第二开口的边缘与所述第二开窗口的边缘间隔设置。
[0014]在其中一些实施例中，所述第二开口的边缘与所述第二开窗口的边缘的间隔距离为0.3mm
‑
0.6mm。
[0015]在其中一些实施例中，所述散热器靠近所述第二铜皮的端面的边缘处设置有第二凹槽。
[0016]在其中一些实施例中，所述第一开窗口间隔设置多个；将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内，具体包括：
[0017]提供一辅助板，所述辅助板上设置有多个嵌槽，多个所述嵌槽与多个所述第一开窗口一一对应设置，所述嵌槽贯穿所述辅助板；
[0018]将所述辅助板叠放在所述第一铜皮上，使得每个所述嵌槽与一个所述第一开窗口相对应；
[0019]在所述嵌槽内放入所述散热器；
[0020]将所述散热器从所述嵌槽内经所述第一开口按压至所述容置槽内。
[0021]在其中一些实施例中，将所述散热器从所述嵌槽内按压至所述容置槽内，包括；
[0022]提供一按压板，所述按压板上设置有多个凸起部，所述凸起部用于与所述嵌槽间隙配合，所述凸起部的高度大于所述嵌槽的深度；
[0023]将所述按压板叠放在所述辅助板上，并使得每个所述凸起部与一个所述嵌槽相对应；
[0024]向靠近所述第一铜皮的方向按压所述按压板，使得所述散热器从所述嵌槽内经所述第一开口移动至所述容置槽内。
[0025]在其中一些实施例中，所述容置槽贯穿所述芯板和所述第一铜皮，将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内之前，在所述芯板背离所述第一开口的一面上贴附第一高温保护膜，所述第一高温保护膜同时覆盖所述散热器和所述容置槽；在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化，具体包括：
[0026]在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂；
[0027]在所述第一铜皮背离所述芯板的一面上贴附第二高温保护膜，所述第二高温保护膜同时覆盖所述散热器和所述容置槽；
[0028]对所述芯板和所述散热器进行压合处理；
[0029]对所述芯板和所述散热器进行烘烤固化处理。
[0030]本申请第二方面的实施例提供了一种具有散热器的PCB，所述PCB通过如第一方面所述的具有散热器的PCB的制作方法加工而成。
[0031]本申请实施例提供的具有散热器的PCB的制作方法，有益效果在于：由于先蚀刻去除芯板上的部分第一铜皮，使得第一铜皮上形成暴露芯板的第一开窗口，再在第一开窗口内锣出用于放置散热器的容置槽，所以在锣出容置槽的过程中锣刀不会与第一铜皮接触，因此第一铜皮也不会产生披锋的情况，从而提高了具有散热器的PCB产品的良率。
[0032]本申请提供具有散热器的PCB的相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的具有散热器的PCB的制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1是本申请其中一个实施例中具有散热器的PCB的制作方法的流程图；
[0035]图2中的(a)是本申请其中一个实施例中蚀刻去除部分第一铜皮后的芯板的俯视图；
[0036]图2中的(b)是图2中的(a)所示的芯板的截面图；
[0037]图3中的(a)是在图2中的(a)所示的芯板上的第一开窗口内锣出容置槽后的芯板的俯视图；
[0038]图3中的(b)是图3中的(a)所示的芯板的截面图；
[0039]图4中的(a)是在图3中的(a)所示的芯板上的容置槽内放入散热器后的芯板的俯视图；
[0040]图4中的(b)是图4中的(a)所示的芯板的截面图；
[0041]图5中的(a)是在图4中的(a)所示的芯板上的散热器和容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化后的芯板的俯视图；
[0042]图5中的(b)是图5中的(a)所示的芯板的截面图；
[0043]图6中的(a)是图4中的(a)所示的散热器的俯视图；
[0044]图6中的(b)是图6中的(a)所示的散热器的主视图；
[0045]图6中的(c)是图6中的(a)所示的散热器的仰视图；
[0046]图7中的(a)是另一实施例中散热器的俯视图；
[0047]图7中的(b)是图7中的(a)所示的散热器的主视图；
[0048]图7中的(c)是图7中的(a)所示的散热器的仰视图；
[0049]图8是本申请其中一个实施例中辅助板的结构示意图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，包括：提供一芯板，所述芯板上设置有第一铜皮；蚀刻去除部分所述第一铜皮，使得所述第一铜皮上形成暴露所述芯板的第一开窗口；在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽，所述容置槽具有位于所述第一开窗口内的第一开口，所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘间隔设置；将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内；在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化。2.根据权利要求1所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘的间隔距离为0.3mm
‑
0.6mm。3.根据权利要求1所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，所述散热器靠近所述第一铜皮的端面的边缘处设置有第一凹槽。4.根据权利要求1所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，所述芯板上还设置有与所述第一铜皮相背的第二铜皮；在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽之前，蚀刻去除部分所述第二铜皮，使得所述第二铜皮上形成暴露所述芯板的第二开窗口，所述第二开窗口与所述第一开窗口相背设置；在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽时，所述容置槽具有位于所述第二开窗口内的第二开口，所述第二开口的边缘与所述第二开窗口的边缘间隔设置。5.根据权利要求4所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，所述第二开口的边缘与所述第二开窗口的边缘的间隔距离为0.3mm
‑
0.6mm。6.根据权利要求4所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，所述散热器靠近所述第二铜皮的端面的边缘处设置有第二凹槽。7.根据权利要求1至6任意一项所述的具有散热器的PCB的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢光前，沙伟强，叶志峰，林友锟，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：