电连接模组制造技术

技术编号:36414515 阅读:52 留言:0更新日期:2023-01-18 10:30
一种电连接模组,包括第一基板、第二基板、连接结构和异方性导电膜。第一基板包括第一表面,第一表面开设有多个间隔设置的开槽,第一基板在相邻两个开槽之间形成隔离部。第二基板在第一方向上叠设于第一基板上,其包括朝向第一表面的第二表面。连接结构包括多个第一电极和多个第二电极,多个第一电极分别设于多个开槽的侧壁上,第二电极凸设于第二表面且每一第二电极至少部分设于开槽中,第一电极的侧面和第二电极的侧面之间形成第一间隙。异方性导电膜设于第一间隙中,其在与第一方向垂直的第二方向上电性导通第一电极和第二电极。隔离部在第二方向上隔绝相邻的两个第一电极以及隔绝相邻的两个第二电极。本申请在避免短路的同时降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
电连接模组


[0001]本申请涉及电路板
,尤其涉及一种电连接模组。

技术介绍

[0002]随着液晶电视、电脑等数位产品需求的大幅增长,平板显示器市场规模不断扩大。大尺寸、高分辨率、低功耗以及轻薄化将是未来平板显示技术的追求目标。异方性导电膜(ACF)有利于实现设备的薄型化、小型化及优异的连接可靠性。异方性导电膜由树脂和导电粒子组成,异方性导电膜通过导电粒子实现两侧电极导通,同时还可避免同极性的相邻两电极之间接触短路。
[0003]然而,相邻两电极之间的距离受限于导电粒子的直径,为了避免相邻两电极之间接触短路,导电粒子的直径需要设计得比较小,这无疑提高了制作成本。

技术实现思路

[0004]为解决以上至少一不足之处,有必要提出一种电连接模组。
[0005]本申请提供一种电连接模组,包括第一基板、第二基板、连接结构和异方性导电膜。所述第一基板包括第一表面,所述第一表面开设有多个间隔设置的开槽,所述第一基板在相邻两个所述开槽之间形成隔离部。所述第二基板在第一方向上叠设于所述第一基板上,所述第二基板包括朝向所述第一表面的第二表面。所述连接结构包括多个第一电极和多个第二电极,多个所述第一电极分别设于多个所述开槽的侧壁上,所述第二电极凸设于所述第二表面且每一所述第二电极至少部分设于所述开槽中,所述第一电极的侧面和所述第二电极的侧面之间形成第一间隙。所述异方性导电膜至少设于所述第一间隙中,设于所述第一间隙的所述异方性导电膜在与所述第一方向垂直的第二方向上电性导通所述第一电极和所述第二电极,所述隔离部在所述第二方向上隔绝相邻的两个所述第一电极以及隔绝相邻的两个所述第二电极。
[0006]在一些可能的实现方式中,多个所述第一电极还分别设于多个所述开槽的底壁上,所述第一电极的底面和所述第二电极的顶面之间形成第二间隙,所述异方性导电膜还设于所述第二间隙中,设于所述第二间隙的所述异方性导电膜在所述第一方向上电性导通所述第一电极和所述第二电极。
[0007]在一些可能的实现方式中,位于所述开槽侧壁的所述第一电极的高度小于所述隔离部的高度。
[0008]在一些可能的实现方式中,所述隔离部的高度与位于所述开槽侧壁的所述第一电极的高度之差不小于2微米。
[0009]在一些可能的实现方式中,沿平行于所述第一方向的横截面上,所述第二电极为梯形形状,且所述第二电极的宽度沿着远离所述第二基板的方向逐渐减小。
[0010]在一些可能的实现方式中,所述第二电极的侧面直接接触位于所述开槽侧壁的所述第一电极。
[0011]在一些可能的实现方式中,在垂直于所述第一方向的横截面上,所述开槽为圆形、矩形、方形或半圆形形状,所述第二电极与所述开槽形状匹配。
[0012]在一些可能的实现方式中,位于所述开槽侧壁的所述第一电极的厚度不小于2微米。
[0013]在一些可能的实现方式中,所述异方性导电膜包括绝缘介质和分散于所述绝缘介质中的导电粒子,所述导电粒子沿从外至内的方向依次包括金属层和树脂内核,所述第一电极和所述第二电极通过所述金属层接触。
[0014]在一些可能的实现方式中,所述树脂内核的材质为热固性树脂。
[0015]本申请中所述隔离部用于在第二方向上隔绝相邻的两个第一电极,还用于在第二方向Y上隔绝相邻的两个第二电极,从而避免短路发生。因此,可避免现有技术中电极间距过小(如相邻两个第二电极的间距大致等于导电粒子的直径)时容易接触短路的风险,也可避免为了避免上述短路问题而需要减小导电粒子直径导致的成本提高问题。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施方式提供的电连接模组的剖视图。
[0017]图2为图1所示的电连接模组中的导电粒子的结构示意图。
[0018]图3为本申请另一实施方式提供的电连接模组的剖视图。
[0019]图4为本申请再一实施方式提供的电连接模组的剖视图。
[0020]图5为图4所示的电连接模组中第一基板和第二基板的俯视图。
[0021]主要元件符号说明
[0022]第一基板
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10
[0023]第一表面
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11
[0024]第二基板
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20
[0025]第二表面
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21
[0026]连接结构
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30
[0027]第一电极
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31
[0028]第二电极
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32
[0029]异方性导电膜
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40
[0030]绝缘介质
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41
[0031]导电粒子
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42
[0032]开槽
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110
[0033]隔离部
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111
[0034]绝缘包覆层
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421
[0035]金属层
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422
[0036]树脂内核
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423
[0037]电连接模组
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100、200、300
[0038]第一方向
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X
[0039]第二方向
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Y
[0040]间隙
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P
[0041]第一间隙
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P1
[0042]第二间隙
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P2
[0043]距离
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L
[0044]宽度
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W1、W2、W3
[0045]厚度
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h1、h2
[0046]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0047]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接模组,其特征在于,包括:第一基板,包括第一表面,所述第一表面开设有多个间隔设置的开槽,所述第一基板在相邻两个所述开槽之间形成隔离部;第二基板,在第一方向上叠设于所述第一基板上,所述第二基板包括朝向所述第一表面的第二表面;连接结构,包括多个第一电极和多个第二电极,多个所述第一电极分别设于多个所述开槽的侧壁上,所述第二电极凸设于所述第二表面且每一所述第二电极至少部分设于所述开槽中,所述第一电极的侧面和所述第二电极的侧面之间形成第一间隙;异方性导电膜,至少设于所述第一间隙中,设于所述第一间隙的所述异方性导电膜在与所述第一方向垂直的第二方向上电性导通所述第一电极和所述第二电极,所述隔离部在所述第二方向上隔绝相邻的两个所述第一电极以及隔绝相邻的两个所述第二电极。2.如权利要求1所述的电连接模组,其特征在于,多个所述第一电极还分别设于多个所述开槽的底壁上,所述第一电极的底面和所述第二电极的顶面之间形成第二间隙,所述异方性导电膜还设于所述第二间隙中,设于所述第二间隙的所述异方性导电膜在所述第一方向上电性导通所述第一电极和所述第二电极。3.如权利要求1所述的电连接模组,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡先钦周婧
申请(专利权)人:鹏鼎控股深圳股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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