电路板组件和电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种电路板组件和电子设备，所述电路板组件包括：第一电路板，所述第一电路板上设置有第一管脚；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有第二管脚；转接板，所述转接板设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述转接板上设置有电连接件，所述电连接件分别与所述第一管脚和所述第二管脚电连接，其中，所述电连接件包括第一电连接柱、板对板连接器和弹性组件中的至少一种；以及第一连接件，所述第一连接件连接于所述第二电路板，且与所述转接板卡接，以将所述转接板可拆卸的连接于所述第二电路板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和电子设备


[0001]本申请属于通信
，具体涉及一种电路板组件和电子设备。

技术介绍

[0002]随着用户对于使用体验的极致追求，手机、平板电脑等电子设备的功能越来越丰富，相应的，电子设备内部布置的电子元件也越来越多。通常的，电子元件需要设置在电路板上，因此，电路板上需要布局的电子元件也越来越多。为了在电路板上布局尽可能多的电子元件，可以将电路板进行堆叠设计。具体的，可以设置下层电路板、转接板以及上层电路板，其中，转接板可以设置于上层电路板和下层电路板之间，以支撑上层电路板和下层电路板并实现二者之间的电连接。
[0003]现有的技术中，转接板上通常设置有铜柱，铜柱的一端电连接于下层电路板的管脚，铜柱的另一端与上层电路板上的管脚焊接连接，以实现上层电路板与下层电路板之间的电连接。因此，在组装上下层电路板的过程中，不仅需要实现架板与上下层电路板之间的固定连接，而且还需要将铜柱与上下层电路板的管脚进行焊接。另外，在需要拆开上下层电路板进行维修的时候，需要解除铜柱与上层电路板的管脚之间的焊接连接，还需要解除转接板与上层电路板或者下层电路板之间的固定连接。也即，现有的技术中，堆叠式的电路板不仅装配工艺复杂，在焊接上层电路板的管脚和转接板的铜柱，以及暴力解除二者之间的连接时，还很容易影响到设置在电路板上的电子元件的性能，而且，维修复杂且成本较高。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种电路板组件和电子设备，以解决现有的堆叠式的电路板不仅装配工艺复杂，容易影响到电子元件的性能，而且，维修复杂且成本较高的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请公开了一种电路板组件，所述电路板组件包括：
[0007]第一电路板，所述第一电路板上设置有第一管脚；
[0008]第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有第二管脚；
[0009]转接板，所述转接板设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述转接板上设置有电连接件，所述电连接件分别与所述第一管脚和所述第二管脚电连接，其中，所述电连接件包括第一电连接柱、板对板连接器和弹性组件中的至少一种；
[0010]以及第一连接件，所述第一连接件连接于所述第二电路板，且与所述转接板卡接，以将所述转接板可拆卸的连接于所述第二电路板。
[0011]本申请实施例中，由于所述转接板上设置有电连接件，所述电连接件可以包括第一电连接柱、板对板连接器和弹性组件中的至少一种，所述电连接件可以用于实现所述第一电路板上的第一管脚以及所述第二电路板上的第二管脚之间的可拆卸连接。而且，由于所述电路板组件中设置有第一连接件，所述第一连接件连接于所述第二电路板，且与所述
转接板卡接，所述第一连接件可以将所述转接板可拆卸的连接于所述第二电路板。这样，就可以避免在转接板上设置铜柱，并将所述铜柱与所述第一管脚和所述第二管脚焊接连接的操作，极大的简化了所述电路板组件的装配工艺和维修工艺，提升了所述电路板组件上的电子元件的性能。
[0012]第二方面，本申请还公开了一种电路板组件，所述电路板组件包括：
[0013]第一电路板，所述第一电路板上设置有第一管脚；
[0014]第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有第二管脚；
[0015]转接板，所述转接板连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述转接板上设置有电连接件，所述电连接件分别与所述第一管脚和所述第二管脚电连接，其中，所述电连接件包括第一电连接柱、板对板连接器和弹性组件中的至少一种；
[0016]第二连接件和第一紧固件，所述转接板和所述第二电路板设置有通孔，所述第二连接件固定连接于所述第一电路板且依次穿过所述转接板和所述第二电路板的通孔，所述第一紧固件与所述第二连接件螺纹连接，以将所述第二电路板和所述转接板可拆卸的连接于所述第一电路板。
[0017]本申请实施例中，由于所述转接板上设置有电连接件，所述电连接件可以包括第一电连接柱、板对板连接器和弹性组件中的至少一种，所述电连接件可以用于实现所述第一电路板上的第一管脚以及所述第二电路板上的第二管脚之间的可拆卸连接。而且，由于所述电路板组件中设置有第二连接件和第一紧固件，所述第二连接件固定连接于所述第一电路板且依次穿过所述转接板和所述第二电路板的通孔，所述第一紧固件与所述第二连接件螺纹连接，以将所述第二电路板和所述转接板可拆卸的连接于所述第一电路板。这样，就可以避免在转接板上设置铜柱，并将所述铜柱与所述第一管脚和所述第二管脚焊接连接的操作，极大的简化了所述电路板组件的装配工艺和维修工艺，提升了所述电路板组件上的电子元件的性能。
[0018]第三方面，本申请还公开了一种电路板组件，所述电路板组件包括：
[0019]第一电路板，所述第一电路板上设置有第一管脚；
[0020]第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有第二管脚；
[0021]转接板，所述转接板连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第一电路板靠近所述第二电路板的一侧，所述转接板上设置有电连接件，所述电连接件分别与所述第一管脚和所述第二管脚电连接，其中，所述电连接件包括第一电连接柱、板对板连接器和弹片中的至少一种；
[0022]第三连接件，所述第三连接件包括第三固定部和插接件，所述第三固定部固定于所述第二电路板且穿设于所述转接板，所述插接件的一端与所述第三固定部连接，所述插接件的另一端插接于所述第二电路板，以将所述第二电路板可拆卸的连接于所述转接板。
[0023]本申请实施例中，由于所述转接板上设置有电连接件，所述电连接件可以包括第一电连接柱、板对板连接器和弹性组件中的至少一种，所述电连接件可以用于实现所述第一电路板上的第一管脚以及所述第二电路板上的第二管脚之间的可拆卸连接。而且，所述电路板组件中还设置有第三连接件，所述第三连接件的第三固定部固定于所述第二电路板
且穿设于所述转接板，所述第三连接件的插接件的一端与所述第三固定部连接，所述插接件的另一端插接于所述第二电路板，以将所述第二电路板可拆卸的连接于所述转接板。这样，就可以避免在转接板上设置铜柱，并将所述铜柱与所述第一管脚和所述第二管脚焊接连接的操作，并相应避免维修过程中暴力拆卸的问题，极大的简化了所述电路板组件的装配工艺和维修工艺，提升了所述电路板组件上的电子元件的性能。
[0024]第四方面，本申请还公开了一种电子设备，所述电子设备包括：电子元件以及上述任一实施例所述电路板组件；其中，
[0025]所述电子元件电连接于所述电路板组件。
[0026]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0027]本专利技术的上述和/本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：第一电路板，所述第一电路板上设置有第一管脚；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有第二管脚；转接板，所述转接板设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述转接板上设置有电连接件，所述电连接件分别与所述第一管脚和所述第二管脚电连接，其中，所述电连接件包括第一电连接柱、板对板连接器和弹性组件中的至少一种；以及第一连接件，所述第一连接件连接于所述第二电路板，且与所述转接板卡接，以将所述转接板可拆卸的连接于所述第二电路板。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接件包括第一固定部以及与所述第一固定部连接的卡接部，所述第一固定部固定于所述第二电路板，所述卡接部与所述转接板卡接。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述卡接部为朝向所述转接板凸起的卡扣；所述转接板上设置有与所述卡扣相配合的卡槽，所述卡扣卡接于所述卡槽。4.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：第一电路板，所述第一电路板上设置有第一管脚；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有第二管脚；转接板，所述转接板连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述转接板上设置有电连接件，所述电连接件分别与所述第一管脚和所述第二管脚电连接，其中，所述电连接件包括第一电连接柱、板对板连接器和弹性组件中的至少一种；第二连接件和第一紧固件，所述转接板和所述第二电路板设置有通孔，所述第二连接件固定连接于所述第一电路板且依次穿过所述转接板和所述第二电路板的通孔，所述第一紧固件与所述第二连接件螺纹连接，以将所述第二电路板和所述转接板可拆卸的连接于所述第一电路板。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第二连接件包括第二固定部以及与所述第二固定部连接的管状部，所述第二固定部固定连接于所述第一电路板，所述管状部依次穿过所述转接板和所述第二电路板的通孔；其中，所述管状部内设置有第一螺纹孔，所述第一紧固件螺纹连接于所述第一螺纹孔中。6.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：第一电路板，所述第一电路板上设置有第一管脚；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，所述第二电路板靠近所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：何晓峰，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：