射频滤波器的空腔封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种射频滤波器的空腔封装结构及其制备方法，包括：封装基板、绿油层、胶水层以及射频前端组件；绿油层设置在封装基板上，射频前端组件通过胶水层连接设置在绿油层上，封装基板、绿油层、胶水层以及射频前端组件之间形成封闭空腔；射频前端组件设置有功能线路的一侧面位于空腔内。本发明专利技术通过胶水环绕滤波器使滤波器线路处于一个封闭的空腔内而被保护。保护。保护。

【技术实现步骤摘要】
射频滤波器的空腔封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及晶圆级封装技术，具体地，涉及一种射频滤波器的空腔封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有技术通常采用覆膜或覆膜结合塑封的工艺来完成空腔定型。覆膜工艺中，空腔容易被污染，而导致存在滤波器芯片线路结构被破坏的风险；覆膜后，在滤波器底部间隙开口位置处，应力集中容易使得该部位的薄膜破裂，导致空腔结构被破坏，进而导致恶化滤波器芯片性能。
[0003]公开号为CN112688655A的专利文献公开了一种滤波器晶圆级封装工艺及滤波器晶圆级封装结构，滤波器晶圆包括基板，基板的上表面设置有功能区和多个焊垫，滤波器晶圆级封装工艺包括：在硅片的一侧开设凹槽以形成覆盖晶圆；通过胶水层将覆盖晶圆设置有凹槽的一侧粘合于基板的上侧，以形成配合体，功能区容纳于基板与凹槽围成的空间；从覆盖晶圆一侧，对配合体开设盲孔，以使焊垫的导电层露出；将微凸焊点与所述导电层电性连接。但是该专利文献涉及了键合、减薄、电镀、镀膜、刻蚀、光刻等多种工艺，制作过程复杂且难度高，并大大提升了滤波器芯片封装成本。
[0004]公开号为CN114499433A的专利文献公开了一种空腔滤波器的封装结构及其制作方法，该封装结构包括滤波器芯片、盖帽层和密封结构，密封结构在所述滤波器芯片的非谐振区上形成闭合环形，在滤波器芯片的芯片焊盘上方设置有凸点，芯片焊盘设置在闭合环形的内部或者外部，盖帽层包括强化结构层以及分别嵌入在强化结构层中间隔设置的环状金属结构和块状金属结构，盖帽层与滤波器芯片之间通过对位结构将密封结构和凸点分别与环状金属结构和块状金属结构对位键合并在谐振区上方形成空腔，在盖帽层上远离空腔一侧的表面上设有金属引出端。但是该专利文献与本申请的技术方案不同。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种射频滤波器的空腔封装结构及其制备方法。
[0006]根据本专利技术提供的一种射频滤波器的空腔封装结构，包括：封装基板、绿油层、胶水层以及滤波器；
[0007]所述绿油层设置在所述封装基板上，所述滤波器通过所述胶水层连接设置在所述绿油层上，所述封装基板、所述绿油层、所述胶水层以及所述滤波器之间形成封闭空腔；
[0008]所述滤波器设置有功能线路的一侧面位于所述空腔内。
[0009]优选的，在与所述绿油层上表面垂直方向，所述绿油层上表面与所述滤波器下表面之间存在间隙开口。
[0010]优选的，所述胶水层部分围绕所述滤波器的外侧壁设置；
[0011]所述胶水层的厚度大于所述间隙开口在垂直方向的开口长度；所述胶水层上表面
在垂直方向的高度小于所述滤波器上表面的高度。
[0012]优选的，所述胶水层包括一体成型设置的环绕结构和填充结构；所述环绕结构部分围绕所述滤波器的外侧壁设置；
[0013]所述环绕结构的厚度大于所述间隙开口在垂直方向的开口长度；所述环绕结构上表面在垂直方向的高度小于所述滤波器上表面的高度；
[0014]所述填充结构填充设置在所述间隙开口内。
[0015]优选的，所述封装基板上连接设置有焊垫；
[0016]所述滤波器设置有功能线路的一侧面上设置有金属柱，所述金属柱远离所述滤波器的一端设置有锡球，所述锡球与所述焊垫连接设置；
[0017]所述金属柱、所述焊垫以及所述锡球均位于所述封闭空腔内。
[0018]优选的，所述金属柱为锡柱或铜柱。
[0019]优选的，所述间隙开口在垂直方向上的开口长度为0～25um。
[0020]优选的，所述封装基板内设置有引线，所述滤波器通过所述焊垫与所述引线电气连接后外接电信号或接地。
[0021]优选的，所述封装基板为有机封装基板或陶瓷封装基板。
[0022]本专利技术还提供一种射频滤波器的空腔封装结构的制备方法，包括如下步骤：
[0023]基板加工步骤：提供封装基板，在封装基板内设置有功能线路，在封装基板表面设置有若干焊垫；
[0024]绿油涂布步骤：绿油涂布形成绿油层，使绿油层与封装基板形成凹槽结构，在凹槽结构内部设置焊垫，焊垫与绿油层之间存在间距；
[0025]芯片加工步骤：提供滤波器芯片，在滤波器芯片设置有功能线路的一侧设置金属柱，金属柱远离滤波器芯片的一端设置有锡球；
[0026]芯片贴装步骤：对滤波器芯片进行贴装，将滤波器上的锡球与焊垫焊接起来，在与绿油层上表面垂直方向，使绿油层上表面与滤波器下表面之间存在间隙开口；
[0027]胶水点涂步骤：点涂胶水，胶水环绕滤波器芯片形成胶水层，使得胶水层、绿油层、滤波器以及封装基板形成封闭空腔。
[0028]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
[0029]1、本专利技术通过胶水环绕滤波器使滤波器线路处于一个封闭的空腔内而被保护；
[0030]2、本专利技术通过设置绿油层，即可以保护其覆盖的封装基板上的功能线路，又可以在一定程度上对后续滤波器起到支撑作用；
[0031]3、本专利技术通过设置间隙开口可保证滤波器的锡球与封装基板上焊垫有良好的电气连接，以避免滤波器搭在绿油层上容易使锡球与焊垫之间产生间隙而导致接触不良；
[0032]4、对于单个或多个滤波器，本专利技术通过环绕滤波器喷涂胶水替代现有技术覆膜工艺来完成空腔定型，从而解决破膜(间隙位置)、空腔机械稳定性差等问题，大大降低了封装成本；
[0033]5、对于射频前端模组的SIP(system in package)模块，封装基板上还设置有其它器件，当封装基板上的器件进行覆膜时，胶水层的存在保证覆盖在滤波器表面及周围的薄膜不破裂。
附图说明
[0034]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0035]图1为本专利技术的射频滤波器的空腔封装结构的俯视图；
[0036]图2为图1沿a
‑
a线的剖面图；
[0037]图3为实施例一中的封装基板的结构示意图；
[0038]图4为滤波器芯片的结构示意图；
[0039]图5为实施例一中的封装基板和绿油层的装配示意图；
[0040]图6和图7为实施例一中的滤波器芯片贴装的示意图；
[0041]图8为当间隙开口大小为零时的空腔封装结构的结构示意图；
[0042]图9和图10为胶水层采用不同设置方式的示意图；
[0043]图11为实施例二中的封装基板的结构示意图；
[0044]图12为实施例二中的装基板和绿油层的装配示意图；
[0045]图13为实施例二中的胶水点涂的示意图；
[0046]图14和图15为实施例二中的滤波器芯片贴装的示意图。
[0047]图中示出：
[0048]封装基板101
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焊垫106
[0049]绿油层102<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频滤波器的空腔封装结构，其特征在于，包括：封装基板(101)、绿油层(102)、胶水层(104)以及滤波器(105)；所述绿油层(102)设置在所述封装基板(101)上，所述滤波器(105)通过所述胶水层(104)连接设置在所述绿油层(102)上，所述封装基板(101)、所述绿油层(102)、所述胶水层(104)以及所述滤波器(105)之间形成封闭空腔(103)；所述滤波器(105)设置有功能线路的一侧面位于所述空腔内。2.根据权利要求1所述的射频滤波器的空腔封装结构，其特征在于，在与所述绿油层(102)上表面垂直方向，所述绿油层(102)上表面与所述滤波器(105)下表面之间存在间隙开口(109)。3.根据权利要求2所述的射频滤波器的空腔封装结构，其特征在于，所述胶水层(104)部分围绕所述滤波器(105)的外侧壁设置；所述胶水层(104)的厚度大于所述间隙开口(109)在垂直方向的开口长度；所述胶水层(104)上表面在垂直方向的高度小于所述滤波器(105)上表面的高度。4.根据权利要求2所述的射频滤波器的空腔封装结构，其特征在于，所述胶水层(104)包括一体成型设置的环绕结构和填充结构；所述环绕结构部分围绕所述滤波器(105)的外侧壁设置；所述环绕结构的厚度大于所述间隙开口(109)在垂直方向的开口长度；所述环绕结构上表面在垂直方向的高度小于所述滤波器(105)上表面的高度；所述填充结构填充设置在所述间隙开口(109)内。5.根据权利要求1所述的射频滤波器的空腔封装结构，其特征在于，所述封装基板(101)上连接设置有焊垫(106)；所述滤波器(105)设置有功能线路的一侧面上设置有金属柱(108)，所述金属柱(108)远离所述滤波器的一端设置有锡球(107)，所述锡球(107)与所述焊垫(106)连接设置；所述金属柱(108)、所述焊垫(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩云，高安明，姜伟，
申请(专利权)人：浙江星曜半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：