一种散热性能良好的芯片封装结构制造技术

本发明专利技术的一种散热性能良好的芯片封装结构，包括：封装上板、芯片卡槽、封装下板、导热层，封装上板上设置有芯片卡槽，封装上板远离芯片卡槽一端与封装下板连接，封装下板上贯穿设置有导热层。封装下板靠近芯片卡槽的一侧设置有基板。封装上板上设置有凹槽，封装下板上设置有卡扣，卡扣卡装在凹槽内。封装上板和封装下板于卡扣处粘合连接。导热层采用氮化铝或金刚石等材料。导热层为网络状，网络状的截面为圆形或五角星形或斜线形或螺旋形。该结构通过封装下板中的氮化铝导热网络与基板直接接触，将芯片工作时产生的热量快速导出，以保证芯片工作在正常的温度下，确保芯片的工作效率。同时与氮化铝散热板相比氮化铝用料较少，成本更加低廉。成本更加低廉。成本更加低廉。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能良好的芯片封装结构


[0001]本专利技术属于芯片封装术领域，具体涉及一种散热性能良好的芯片封装结构。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，芯片的功耗和发热量都在增加，封装对于芯片具有重要的意义，芯片不仅体积微小而且非常薄，如果不对其进行封装很难与外界其它器件电路直接连接，同时暴露的芯片容易损坏和受潮，影响其使用寿命。因此，芯片的使用离不开封装。
[0003]虽然芯片的体积微小，但在持续工作或高频率通断电流的情况下因为自身的电阻会产生大量的热量，所以芯片封装需要具备良好的散热性能，确保芯片可以持续的正常工作。目前，常用的散热方式是使用导热胶与散热板相连的方法进行散热，如图1所示。此外，还有加装散热槽和散热孔或者使用多层金属焊接、键合来避免使用导热胶的方法加强封装结构的导热性能。目前导热胶热导率低，传输热量的效果不理想，此外长期使用还会老化干结。封装材料以树脂材料为主，而树脂材料本身热导率比较低，即使加入散热槽和散热孔，整体的芯片封装导热效果也不会有较大的提升，同时如果散热槽和散热孔过多，可能会导致封装结构整体强度的下降。使用多层金属焊接、键合来避免使用导热胶的方法，虽然导热效果有所加强但工艺较为复杂。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术要解决现有技术中散热效果差的问题。
[0005]为此，采用的技术方案是，本专利技术的一种散热性能良好的芯片封装结构，包括：封装上板、芯片卡槽、封装下板、导热层，封装上板上设置有芯片卡槽，封装上板远离芯片卡槽一端与封装下板连接，所述封装下板上贯穿设置有导热层。
[0006]优选的，封装下板靠近芯片卡槽的一侧设置有基板。
[0007]优选的，所述封装上板上设置有凹槽，所述封装下板上设置有卡扣，所述卡扣卡装在所述凹槽内。
[0008]优选的，所述封装上板和所述封装下板于卡扣处粘合连接。
[0009]优选的，所述导热层采用氮化铝。
[0010]优选的，所述导热层为网络状，所述网络状的截面为圆形或五角星形或斜线形或螺旋形。
[0011]优选的，所述导热层为工字形。
[0012]优选的，封装上板位于筒体内，并与筒体一端内壁圆心处连接，筒体另一端内壁圆心处设置有第一电机，第一电机输出轴与第一转轴一端连接，第一转轴另一端穿过套管与第一曲柄一端连接，第一转轴与套管转动连接，第一曲柄另一端与连杆一端转动连接，连杆另一端与摆杆一端铰接，摆杆另一端与第二曲柄一端转动连接，第二曲柄另一端与套管一端外壁连接。
[0013]优选的，套管远离第二曲柄的一端外壁与L形连接杆一端连接，第一转轴穿过第一
齿轮，并与第一齿轮连接，第一齿轮上方设置有第二齿轮，第二齿轮与固定轴一端转动连接，固定轴另一端与筒体内壁连接，第一齿轮上套设有内齿轮，内齿轮与第一齿轮同轴设置，第二齿轮分别与第一齿轮、内齿轮啮合，L形连接杆另一端与内齿轮端面连接，第二转轴一端与连杆远离第一曲柄的一端连接，第二转轴另一端与风扇连接，所述筒体外壁上设置有散热口，所述散热口上设置有过滤网。
[0014]优选的，筒体外壁上设置有凹槽体，凹槽体内设置有环形滑槽体，环形滑槽体由圆弧形滑槽体与直线形滑槽体首尾相接组成，所述凹槽体内壁上设置有第二电机，第二电机的输出轴与第三曲柄一端连接，第三曲柄另一端与滑柱连接，滑柱能在所述环形滑槽体内滑动，连接杆一端与直线形滑槽体中间处连接，连接杆另一端穿过固定块与清洁刷连接，连接杆与固定块滑动连接，固定块与凹槽体内壁连接。
[0015]本专利技术技术方案具有以下优点：封装下板中有氮化铝导热网络，氮化铝具有优越的热导率，同时绝缘性好，物理化学性质稳定，不易吸潮，材料强度好等优点。基板上设置有芯片，封装上板内的芯片卡槽用于固定芯片，封装下板直接与基板接触，因为氮化铝导热网络贯穿封装下板所以同样与基板接触，这样芯片工作时产生的热量通过基板直接由氮化铝传导出封装结构外部，不会受限于导热胶本身热导率低的问题，从而提升了整体芯片封装结构的散热能力，而且氮化铝用量较少，可以降低制造成本。封装上板与封装下板通过卡扣粘合连接保障封装结构的密封性。
[0016]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0017]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0018]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0019]图1是现有的芯片封装结构；
[0020]图2是本专利技术实施例1的正视图的剖面示意图；
[0021]图3是本专利技术实施例1仰视图的半剖示意图；
[0022]图4是本专利技术实施例1的侧视图；
[0023]图5是本专利技术实施例2正视图的剖面示意图；
[0024]图6是本专利技术实施例2侧视图的半剖示意图；
[0025]图7是本专利技术中散热装置的结构示意图；
[0026]图8是本专利技术中散热装置的齿轮及连杆的连接示意图；
[0027]图9是本专利技术中清洁装置的结构示意图；
[0028]其中，1
‑
封装上板，2
‑
芯片卡槽，3
‑
封装下板，4
‑
导热层，5
‑
基板，6
‑
凹槽，7
‑
卡扣，9
‑
筒体，10
‑
第一电机，11
‑
第一转轴，12
‑
套管，13
‑
第一曲柄，14
‑
连杆，15
‑
摆杆，16
‑
第二曲柄，17
‑
连接杆，18
‑
第一齿轮，19
‑
第二齿轮，20
‑
内齿轮，21
‑
第二转轴，22
‑
风扇，23
‑
固定轴，24
‑
散热口，25
‑
过滤网，26
‑
凹槽体，27
‑
环形滑槽体，28
‑
第二电机，29
‑
第三曲柄，30
‑
滑柱，31
‑
连接杆，32
‑
固定块，33
‑
清洁刷，100
‑
封装外壳，200
‑
紧固件，271
‑
圆弧形滑槽体，272
‑
直
线形滑槽体，300
‑
安装基板，400
‑
导热胶，500
‑
散热板。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术所要解决的技术问题、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，包括：封装上板、芯片卡槽、封装下板、导热层，封装上板上设置有芯片卡槽，封装上板远离芯片卡槽一端与封装下板连接，所述封装下板上贯穿设置有导热层。2.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，封装下板靠近芯片卡槽的一侧设置有基板。3.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，所述封装上板上设置有凹槽，所述封装下板上设置有卡扣，所述卡扣卡装在所述凹槽内。4.根据权利要求3所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，所述封装上板和所述封装下板于卡扣处粘合连接。5.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，所述导热层采用氮化铝或金刚石。6.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，所述导热层为网络状，所述网络状的截面为圆形或五角星形或斜线形或螺旋形；网络状的导热层的导热率计算公式为：其中，其中，K
tot
总热导率，C为常数，A
x
为对应区域的面积，K
x
为对应区域的热导率，d为厚度。7.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，所述导热层为工字形。8.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，封装上板位于筒体内，并与筒体一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔煜，李星宇，李航，侯怀庆，余健，洪学天，王尧林，林和，
申请(专利权)人：晋芯电子制造山西有限公司晋芯先进技术研究院山西有限公司，
类型：发明
国别省市：