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本发明的一种散热性能良好的芯片封装结构，包括：封装上板、芯片卡槽、封装下板、导热层，封装上板上设置有芯片卡槽，封装上板远离芯片卡槽一端与封装下板连接，封装下板上贯穿设置有导热层。封装下板靠近芯片卡槽的一侧设置有基板。封装上板上设置有凹槽，封...该专利属于晋芯电子制造（山西）有限公司晋芯先进技术研究院（山西）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晋芯电子制造（山西）有限公司晋芯先进技术研究院（山西）有限公司授权不得商用。