一种用于晶圆测试的探针清洁系统技术方案

本申请提供一种用于晶圆测试的探针清洁系统，包括：浸泡单元、刷洗单元、磨针单元底座和驱动装置；浸泡单元包括槽体和控制器，槽体呈开口状，槽体内容纳有用于浸泡软化所述探针上粘附颗粒的浸泡液，控制器安装于槽体上，控制器与探针通讯连接，用于计量探针在浸泡液中的浸泡时间；刷洗单元用于对探针进行刷洗处理；磨针单元用于对探针进行打磨处理；底座用于承载浸泡单元、刷洗单元和磨针单元；驱动装置设置于底座的下方，驱动底座相对于探针移动。本申请中的探针清洁系统自动化完成探针上粘附颗粒的清洁过程，不仅大大减少了人工成本，减少人力操作并提高探针寿命，而且大大减少了人工换探针所损耗的机台产能。少了人工换探针所损耗的机台产能。少了人工换探针所损耗的机台产能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆测试的探针清洁系统


[0001]本申请属于晶圆检测设备
，特别是涉及一种用于晶圆测试的探针清洁系统。

技术介绍

[0002]晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上探针与晶粒上的接点接触，测试晶圆的电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程。在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同时探针与晶圆的每一个焊接垫相接触。
[0003]针对晶圆测试过程中探针产生颗粒的问题，主要原因是测试晶圆时探针动作产生的颗粒，来源是测试结构表面上的金属层、探针接触以及探针磨损出现的颗粒，从而易导致对晶圆的测试不稳定、烧针、针痕不规则等现象，正常针痕的形状近似圆形，异常的针痕不规则，且会导致晶粒上的接点烧毁。
[0004]探针台上配置有磨针砂纸和毛刷，磨针砂纸只能打磨探针最外层的针尖部分，毛刷可以刷针，但是探针上的固化颗粒跟毛刷接触动作时会有挂钩现象，导致针尖弯曲，同时，针臂上的颗粒仍然无法有效清除，存在隐患，通常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆测试的探针清洁系统，其特征在于，所述探针清洁系统包括：浸泡单元(300)，所述浸泡单元(300)包括槽体(301)和控制器(303)，所述槽体(301)呈开口状，所述槽体(301)内容纳有用于浸泡软化所述探针(201)上粘附颗粒的浸泡液；所述控制器(303)安装于所述槽体(301)上，所述控制器(303)与所述探针(201)通讯连接，用于计量所述探针(201)在浸泡液中的浸泡时间；刷洗单元(400)，所述刷洗单元(400)用于对所述探针(201)进行刷洗处理；磨针单元(500)，所述磨针单元(500)用于对所述探针(201)的针尖进行打磨处理；底座(600)，所述底座(600)用于承载所述浸泡单元(300)、刷洗单元(400)和磨针单元(500)；驱动装置，所述驱动装置设置于所述底座(600)的下方，所述驱动装置驱动所述底座(600)相对于所述探针(201)移动。2.根据权利要求1所述的用于晶圆测试的探针清洁系统，其特征在于：所述浸泡单元(300)还包括门盖(302)，所述门盖(302)安装于所述槽体(301)的开口处，所述门盖(302)的一侧连接有开合组件，所述开合组件驱动所述门盖(302)的开合。3.根据权利要求2所述的用于晶圆测试的探针清洁系统，其特征在于：所述开合组件包括皮带(304)...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐明，
申请(专利权)人：杭州富芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：