一种高分子材料自动化焊接加工系统技术方案

本发明专利技术涉及高分子材料加工技术领域，尤其涉及一种高分子材料自动化焊接加工系统，其包括上料机构、加工机构和下料机构，所述上料机构用于将物料输送至加工机构；所述加工机构用于对上料机构输送的物料进行固定和热熔焊接；所述下料机构用于将热熔焊接后的物料搬运脱离加工机构。本发明专利技术通过上料机构、加工机构和下料机构可以自动完成物料的搬运、固定、热熔焊接等工序，相比于人工焊接，本系统自动化程度高，效率快，大量生产时可以降低生产成本。大量生产时可以降低生产成本。大量生产时可以降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子材料自动化焊接加工系统


[0001]本专利技术涉及高分子材料加工
，尤其涉及一种高分子材料自动化焊接加工系统。

技术介绍

[0002]人类已经合成了成千上万种自然界从未有过的物质，有机高分子合成材料的生产已经成为20世纪以来发展最快的部门之一。高分子合成材料的发展已经超过钢铁、水泥和木材这传统的三大基本材料。今天的高分子材料，已经包括塑料、橡胶、纤维、薄膜、胶粘剂和涂料等许多种类，其中塑料、合成橡胶和合成纤维被称为现代三大高分子材料。它们质地轻巧、原料丰富、加工方便、性能良好、用途广泛，因而发展速度大大越过了传统的三大基本材料。
[0003]目前，对于一部分导热性能好的高分子材料，经常被用于散热，根据高分子散热材料的安装环境不同，需要将多块高分子材料进行拼接。现有的拼接方式主要是人工采用热熔焊头手动热熔焊接，但是人工手动焊接还存在着效率低、精度低的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高分子材料自动化焊接加工系统，以解决现有的人工手动焊接还存在着效率低、精度低的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]一种高分子材料自动化焊接加工系统，包括:
[0007]上料机构，所述上料机构用于将物料输送至加工机构；
[0008]加工机构，所述加工机构用于对上料机构输送的物料进行固定和热熔焊接；
[0009]下料机构，所述下料机构用于将热熔焊接后的物料搬运脱离加工机构。
[0010]进一步地，所述上料机构包括物料承载平台，所述物料承载平台包括承载升降组件、设置于所述承载升降组件的承载旋转组件和设置于所述承载旋转组件的载物台，所述承载升降组件用于控制所述承载升降组件、载物台在竖直方向上升降，所述承载旋转组件用于控制载物台旋转。
[0011]进一步地，所述承载升降组件包括承载升降底座、设置于所述承载升降底座的第一导向杆、与所述第一导向杆滑动配合的承载升降支架和设置于所述底座用于控制所述承载升降支架沿所述导向杆上升和下降的第一驱动件，所述承载旋转组件设置于所述承载升降支架。
[0012]进一步地，所述承载旋转组件包括转动设置于所述承载升降支架的承载旋转支架和用于驱动所述承载旋转支架转动的第二驱动件。
[0013]进一步地，所述承载旋转支架设置有抗震组件，所述抗震组件包括设置于所述承载旋转支架的弹性件和设置于所述弹性件的承载板，所述载物台设置于所述承载板。
[0014]进一步地，所述加工机构用于固定物料的定位组件和用于热熔物料的焊接组件。
[0015]进一步地，所述加工机构包括加工底座、滑动设置于所述加工底座的加工支架和用于驱动所述加工支架沿水平方向滑动的加工驱动件，所述定位组件和焊接组件设置于所述加工支架。
[0016]进一步地，所述定位组件包括竖直滑动设置于所述加工支架的下压板和用于驱动所述下压板竖直上下运动的定位驱动件。
[0017]进一步地，所述焊接组件包括竖直滑动设置于所述加工支架的加热模具和用于驱动所述加热模具上下运动的焊接驱动件，所述加热模具位于所述下压板靠近所述加工支架的一侧。
[0018]进一步地，所述下料机构包括下料机械手。
[0019]本专利技术的有益效果：本专利技术通过上料机构、加工机构和下料机构可以自动完成物料的搬运、固定、热熔焊接等工序，相比于人工焊接，本系统自动化程度高，效率快，大量生产时可以降低生产成本。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本高分子材料自动化焊接加工系统的立体结构示意图；
[0022]图2为图1中上料机构的示意图；
[0023]图3为图2中的承载旋转组件的示意图；
[0024]图4为图2中的承载旋转组件的部分分解示意图；
[0025]图5为图1中加工机构的结构示意图；
[0026]图6为图5中定位组件和焊接组件的结构示意图。
[0027]图7为图6中A处的放大示意图。
[0028]图中标识说明：100、物料承载平台；110、承载升降组件；111、承载升降底座；112、第一导向杆；113、承载升降支架；114、第一驱动件；1141、主动齿轮；1142、从动齿轮；1143、传动链条；115、第一螺纹杆；116、第二导向杆；117、第二螺纹杆；118、限位板；119、位置检测件；120、承载旋转组件；121、承载旋转支架；122、第二驱动件；123、抗震组件；1231、弹性件；1232、承载板；1233、限位孔；1234、限位柱；130、载物台；200、加工机构；210、加工底座；220、加工支架；230、加工驱动件；240、定位组件；241、下压板；242、定位驱动件；250、焊接组件；251、加热模具；2511、顶部加热部；2512、侧部加热部；252、焊接驱动件。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整
体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0031]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0032]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0033]请参阅图1至图7所示，高分子材料自动化焊接加工系统，其包括上料机构、加工机构200和下料机构，所述上料机构用于将物料输送至加工机构200；所述加工机构200用于对上料机构输送的物料进行固定和热熔焊接；所述下料机构用于将热熔焊接后的物料搬运脱离加工机构200。本专利技术通过上料机构、加工机构200和下料机构可以自动完成物料的搬运、固定、热熔焊接等工序，相比于人工焊接，本系统自动化程度高，效率快，大量生产时可以降低生产成本。
[0034]在本实施例中，所述上料机构包括上料机械手(图中没有显示)和物料承载平台100。具体地，上料机械手可以为带有吸盘的六轴机械手，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，包括:上料机构，所述上料机构用于将物料输送至加工机构；加工机构，所述加工机构用于对上料机构输送的物料进行固定和热熔焊接；下料机构，所述下料机构用于将热熔焊接后的物料搬运脱离加工机构。2.根据权利要求1所述的一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，所述上料机构包括物料承载平台，所述物料承载平台包括承载升降组件、设置于所述承载升降组件的承载旋转组件和设置于所述承载旋转组件的载物台，所述承载升降组件用于控制所述承载升降组件、载物台在竖直方向上升降，所述承载旋转组件用于控制载物台旋转。3.根据权利要求2所述的一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，所述承载升降组件包括承载升降底座、设置于所述承载升降底座的第一导向杆、与所述第一导向杆滑动配合的承载升降支架和设置于所述底座用于控制所述承载升降支架沿所述导向杆上升和下降的第一驱动件，所述承载旋转组件设置于所述承载升降支架。4.根据权利要求3所述的一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，所述承载旋转组件包括转动设置于所述承载升降支架的承载旋转支架和用于驱动所述承载旋转支架转动的第二驱动件。5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯耀东，徐胜，刘印洪，
申请(专利权)人：东莞市超广智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：