一种垂直腔面发射激光器封装结构制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，且公开了一种垂直腔面发射激光器封装结构，包括基板、铜杯封装结构支柱、激光发射器和光学盖板，基板顶部外围设有铜杯封装结构支柱，基板顶部中心处设有激光发射器，光学盖板通过铜杯封装结构支柱与基板连接。在该装置中，通过铜杯封装结构支柱的设置可以提高散热性能，通过光学盖板的设置提高了面出光工作效能以及发射的激光分布均匀，提升光辐射能量，其中，基板起到保护固晶焊线和胶体成型的作用，也能导通电路。也能导通电路。也能导通电路。

【技术实现步骤摘要】
一种垂直腔面发射激光器封装结构


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种垂直腔面发射激光器封装结构。

技术介绍

[0002]随着芯片级原子光学器件的发展，迫切需要一种具备窄线宽、低功耗、可调制、单模态等特点的光源，以此来激发碱金属原子。垂直腔面发射激光器具备的窄线宽、低功耗、高调制速率、小体积和易集成的优点，使得VCSEL在芯片级原子光学器件中被广泛采用，并进一步的促进了原子光学领域向微型化和低功耗方向发展的进程。
[0003]垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，简称VCSEL)以其面发光、体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉、易集成为大面积阵列等特点而逐渐被广泛应用。
[0004]现有的垂直腔面发射激光器的封装结构通常是在基板表面贴装VCSEL芯片，外部再以相应的封装支架进行保护，在现有技术中，将激光芯片固定到基板上，然后通过激光芯片与基板之间的接触将芯片的发热导入基板中，通过基板将热量散发出去，采用现有的这种封装结构的垂直腔面发射激本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种垂直腔面发射激光器封装结构，其特征在于：包括基板(1)、铜杯封装结构支柱(2)、激光发射器(3)和光学盖板(4)，所述基板(1)顶部设有所述铜杯封装结构支柱(2)，所述基板(1)顶部中心处设有激光发射器(3)，所述光学盖板(4)通过所述铜杯封装结构支柱(2)与所述基板(1)连接。2.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射激光器封装结构，其特征在于：所述铜杯封装结构支柱(2)和光学盖板(4)在所述激光发射器(3)周围不形成完全的封闭，以使所述铜杯封装结构支柱(2)与所述光学盖板(4)和所述基板(1)之间形成非密封空间。3.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射激光器封装结构，其特征在于：所述基板(1)左右侧壁均开设有若干散热孔(8)，所述基板(1)前后侧壁均设有若干电极触点(9)，所述基板(1)顶部设有焊接区域(7)。4.根据权利要求3所述的一种垂直腔面发射激光器封装结构，其特征在于：所述激光发射器(3)包括：激光发生芯片(5)和金属端子(6)，所述激光发生芯片(5)固定连接于所述基板(1)上端中部，所述金属端子(6)一端与所述激光发生芯片(5)连接，所述金属端子(6)另一端与所述焊接区域(7)焊接。5.根据权利要求4所述的一种垂直腔面发射激光器封装结构，其特征在于：所述激光发生芯片(5)通过金属端子(6)和焊接区域(7)与电极触点(9)电连接。6.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射激光器封装结构，其特征在于：所述基板(1)为陶瓷、紫铜、红铜、黄铜和铁中任意一种材料制成。7.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射激光器封装结构，其特征在于：所述光学盖板(4)为塑胶或玻璃透镜，所述光学盖板(4)靠近激光发生芯片(5)的一端设置为平面透镜或者具备光源分散的凹凸折射透镜。8.根据权利要求1所述的一种垂直腔面发射激光器封装结构，其特征在于：所述铜杯封装结构支柱(2)包括：上挡外壳(10)、连接块(11)、电磁铁(20)、中挡外壳(21)、卡槽(22)、永磁铁座(23)、中空缓冲块(24)、缓冲弹簧(25)、下挡外壳(26)、左旋螺纹杆(27)、铰接座(28)、第四连杆(29)、螺纹套一(30)、双头电机(31)、右旋螺纹杆(32)；所述中挡外壳(21)设于所述上挡外壳(10)和所述下挡外壳(26)之间，且所述中挡外壳(21)上端与所述上挡外壳(10)下端抵接，所述中挡外壳(21)下端与所述下挡外壳(26)上端抵接，所述下挡外壳(26)下端外壁与所述基板(1)顶部固定连接；所述连接块(11)上端与所述上挡外壳(10)内壁顶部固定连接，所述连接块(11)下端安装有所述电磁铁(20)，所述连接块(11)左右两侧壁对称设置连接结构；所述连接结构包括：异形连杆(12)、第一连杆(13)、固定块一(14)、限位杆一(15)、连接弹簧(16)、第二连杆(17)、限位杆二(18)、限位杆三(19)，所述固定块一(14)与所述连接块(11)侧壁固定连接，所述异形连杆(12)设于所述上挡外壳(10)内壁与所述固定块一(14)之间，所述第一连杆(13)靠近所述连接块(11)的一端与所述固定块一(14)前端面铰接，所述第一连杆(13)远离所述连接块(11)的一端与所述异形连杆(12)前端面铰接；所述异形连杆(12)前端面固定连接有所述限位杆一(15)和限位杆二(18)，且所述限位杆一(15)位于所述限位杆二(18)上方，所述固定块一(14)前端面固定连接有所述限位杆三(19)，所述第二连杆(17)靠近所述连接块(11)的一端转动套接在所述限位杆三(19)外壁，
所述第二连杆(17)远离所述连接块(11)的一端转动套接在所述限位杆二(18)外壁，所述连接弹簧(16)靠近所述第二连杆(17)的一端与所述第二连杆(17)中部固定连接，所述连接弹簧(16)远离所述第二连杆(17)的一端与所述限位杆一(15)固定连接；所述中空缓冲块(24)与所述中挡外壳(21)内壁固定连接，所述中空缓冲块(24)设有若干所述缓冲弹簧(25)，且所述缓冲弹簧(25)两端分别与所述中空缓冲块(24)上下内壁固定连接，所述中空缓冲块(24)上端外壁固定连接有所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，陈健平，周伟伟，刘钱兵，杨凯，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：