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本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种垂直腔面发射激光器封装结构，包括基板、铜杯封装结构支柱、激光发射器和光学盖板，基板顶部外围设有铜杯封装结构支柱，基板顶部中心处设有激光发射器，光学盖板通过铜杯封装结构支柱与基板连接。在该装置中，通过铜...
该专利属于广东省旭晟半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东省旭晟半导体股份有限公司授权不得商用。

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