一种多功能简易牛角烧录封装转接板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多功能简易牛角烧录封装转接板，包括PCB基板，PCB基板上设置有第一插座J1、第二插座J2、第三插座J3和第四插座J4；J1插座包括20个引脚，J2、J3和J4插座各包括10个引脚，J2和J4的引脚排列互为反序列；J1第7引脚、J2的第2引脚、J3的第2引脚和J4的第1引脚连接；J1第9引脚、J2的第4引脚、J3第4引脚和J4的第3引脚连接；J1第15引脚、J2的第10引脚、J3第10引脚和J4的第9引脚连接；J1第1、2引脚、J2第1引脚、J3第1引脚、J4第2引脚连接电源。本实用新型专利技术提供的转接板能够同时接插多个端口，节约了PCB制板成本，提高了芯片烧录的兼容性和效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能简易牛角烧录封装转接板


[0001]本技术涉及芯片烧录
，尤其涉及一种多功能简易牛角烧录封装转接板。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，芯片在工业、农业、商业、军工、医疗、通信等领域中得到了广泛的应用。芯片除了具备硬件电路的特征外，还需配合软件程序，才能够实现期望的功能。芯片在出厂前或者升级修复时，需要进行程序的烧录。
[0003]常见的控制芯片(包括MCU/CPU)的程序烧录方式主要通过JTAG、DAP、SWD三种端口，这三种烧录端口的大小和PIN脚网络定义都是不一样的。目前在对控制芯片进行烧录的过程中，会因为不同的原理图或正反面装配不兼容，设计不同的烧录封装板，增加了单板研发成本。
[0004]因此，需要提供一种能够兼容多种烧录端口的烧录板，解决现有技术中存在的烧录端口与控制芯片不匹配，需要重新打样的问题，用以节约设计成本，提高工作效率。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，有必要提供一种多功能简易牛角烧录封装转接板，能够同时接插多个烧录端口，节约PCB制板成本，提高了芯片烧录的兼容性和效率。
[0006]为达到上述技术目的，本技术提供了一种多功能简易牛角烧录封装转接板，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有第一插座J1、第二插座J2、第三插座J3和第四插座J4；其中，所述J1插座包括20个引脚，所述J2、J3和J4插座各包括10个引脚，所述J2和J4的引脚排列互为反序列；
[0007]所述J1的第7引脚、J2的第2引脚、J3的第2引脚和J4的第1引脚连接；所述J1的第9引脚、J2的第4引脚、J3的第4引脚和J4的第3引脚连接；所述J1的第15引脚、J2的第10引脚、J3的第10引脚和J4的第9引脚连接；
[0008]所述J1的第1、2、19引脚、J2的第1引脚、J3的第1引脚、J4的第2引脚连接电源。
[0009]进一步的，所述第一插座J1为DIP简易牛角封装。
[0010]进一步的，所述第一插座J1的引脚封装间距为2.54mm。
[0011]进一步的，所述第一插座J1的引脚焊盘为通孔焊盘。
[0012]进一步的，所述第二插座J2和第四插座J4为SMD贴片封装。
[0013]进一步的，所述第二插座J2和第四插座J4的引脚封装间距为1.27mm。
[0014]进一步的，所述第三插座J3为DIP简易牛角封装。
[0015]进一步的，所述第三插座J3的引脚封装间距为1.27mm。
[0016]进一步的，所述第三插座J3的引脚焊盘为通孔焊盘。
[0017]进一步的，所述PCB基板的尺寸为41.6mm*22.3mm。
[0018]本技术的有益效果是：本实施例提供的烧录封装板能够同时可以同时接插多
个端口，减少了产线员工的升级成本。通过将多个烧录端口集成在一起，节约了PCB的制板成本。通过将J2和J4的引脚排列互为反序列的设计，可以兼容不同原理图的引脚网络顺序，减少因设计时引脚正反顺序不匹配而重复设计生产的成本。本技术为芯片烧录工作节约了PCB设计成本，提高了芯片烧录的工作效率。
附图说明
[0019]图1为本技术提供的一种多功能简易牛角烧录封装转接板的一实施例的PCB示意图；
[0020]图2为本技术提供的第一插座J1的一实施例的电路示意图；
[0021]图3为本技术提供的第二插座J2的一实施例的电路原理示意图；
[0022]图4为本技术提供的第三插座J3的一实施例的电路原理示意图；
[0023]图5为本技术提供的第四插座J4的一实施例的电路原理示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图来具体描述本技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本技术的实施例一起用于阐释本技术的原理，并非用于限定本技术的范围。
[0025]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0026]本技术提供了一种多功能简易牛角烧录封装转接板，以下进行详细说明。
[0027]请参阅图1，图1为本技术提供的一种多功能简易牛角烧录封装转接板的一实施例的PCB示意图，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有第一插座J1、第二插座J2、第三插座J3和第四插座J4；其中，所述J1插座包括20个引脚，所述J2、J3和J4插座各包括10个引脚，所述J2和J4的引脚排列互为反序列；
[0028]所述J1的第7引脚、J2的第2引脚、J3的第2引脚和J4的第1引脚连接；所述J1的第9引脚、J2的第4引脚、J3的第4引脚和J4的第3引脚连接；所述J1的第15引脚、J2的第10引脚、J3的第10引脚和J4的第9引脚连接；
[0029]所述J1的第1、2引脚、J2的第1引脚、J3的第1引脚、J4的第2引脚连接电源。
[0030]作为优选的实施例，所述PCB基板的尺寸为41.6mm*22.3mm。如图1所示，长边X＝41.6mm，短边Y＝22.3mm。本实施例提供的烧录封装板尺寸小，使用方便灵活，成本低。
[0031]本实施例提供的烧录封装板能够同时可以同时接插多个端口，减少了产线员工的升级成本。通过将多个烧录端口集成在一起，节约了PCB的制板成本。通过将J2和J4的引脚排列互为反序列的设计，可以兼容不同原理图的引脚网络顺序，减少因设计时引脚正反顺序不匹配而重复设计生产的成本。本技术为芯片烧录的工作节约了PCB设计成本，提高了芯片烧录的工作效率。
[0032]作为一个具体的实施例，所述多功能简易牛角烧录封装转接板的电路图如图2
‑
图5所示，图2为所述第一插座J1的电路原理图：所述J1的第2、4、6、8、10、12、14、16、18、20引脚
接地；图3为所述第二插座J2的电路原理图：所述J2的第3、5、9、11、12引脚接地；图4为所述第三插座J3的电路原理图：所述J3的第3、5、9、11、12引脚接地；图5为所述第四插座J4的电路原理图：所述J4的第4、6、10、11、12引脚接地。
[0033]作为优选的实施例，所述第一插座J1为DIP简易牛角封装。通过第一插座J1，可以根据JTAG、DAP、SWD等主流的调试烧录器的Pin脚定义的网络引脚进行连接。
[0034]作为优选的实施例，所述第一插座J1的引脚封装间距为2.54mm。能够符合PCB常见的DIP插件封装。
[0035]作为优选的实施例，所述第一插座J1的引脚焊盘为通孔焊盘。通过将焊盘设计为通孔焊盘，可以增强本实施例的转接板与其他层的连接性能，同时也能起到散热的作用。
[0036]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有第一插座J1、第二插座J2、第三插座J3和第四插座J4；其中，所述J1插座包括20个引脚，所述J2、J3和J4插座各包括10个引脚，所述J2和J4的引脚排列互为反序列；所述J1的第7引脚、J2的第2引脚、J3的第2引脚和J4的第1引脚连接；所述J1的第9引脚、J2的第4引脚、J3的第4引脚和J4的第3引脚连接；所述J1的第15引脚、J2的第10引脚、J3的第10引脚和J4的第9引脚连接；所述J1的第1、2引脚、J2的第1引脚、J3的第1引脚、J4的第2引脚连接电源。2.根据权利要求1所述的多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，所述第一插座J1为DIP简易牛角封装。3.根据权利要求2所述的多功能简易牛角烧录封装转接板，其特征在于，所述第一插座J1的引脚封装间距为2.54mm。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：周中明，陈念，
申请(专利权)人：骆驼集团武汉新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：