插件元件的PCB封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种插件元件的PCB封装结构，包括在所述插件元件封装的底层放置的拖锡焊盘，所述拖锡焊盘与所述插件元件的PIN脚原焊盘对应，且所述拖锡焊盘为等腰三角形，所述等腰三角形的底边与所述原焊盘的外直径重合，所述等腰三角形的腰长大于或等于所述外直径的1.5倍且小于或等于所述外直径的2倍。本实用新型专利技术主要用于机顶盒PCB有效贴片，减少插件元件PIN间距较小的PIN脚连锡导致短路问题，减少维修成本，增强贴片效率、缩减贴片周期和减少贴片成本。同时，本实用新型专利技术还可以满足类似的产品设计需求，增强了PCB板的贴片性能，还不会增加电路板的面积和成本。增加电路板的面积和成本。增加电路板的面积和成本。

【技术实现步骤摘要】
插件元件的PCB封装结构


[0001]本技术涉及一种插件元件的PCB(印制电路板)封装结构。

技术介绍

[0002]由于机电盒的PCB板子上的一些连接器的插件元件的PIN脚间距比较稠密，在PCB板过锡炉过程经常会PIN脚连锡，导致短路现象，需要人工检查返修，降低了PCB的贴片效率、延长了贴片周期和增加贴片成本。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是为了克服现有PCB板子上的一些连接器的插件元件的PIN脚间距比较稠密，在PCB板过锡炉过程经常会PIN脚连锡的缺陷，提供一种插件元件的PCB封装结构。
[0004]本技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的：
[0005]一种插件元件的PCB封装结构，包括在所述插件元件封装的底层放置的拖锡焊盘，所述拖锡焊盘与所述插件元件的PIN脚原焊盘对应，且所述拖锡焊盘为等腰三角形，所述等腰三角形的底边与所述原焊盘的外直径重合，所述等腰三角形的腰长大于或等于所述外直径的1.5倍且小于或等于所述外直径的2倍。
[0006]较佳地，所述插件元件的PCB封装结构包括多个并排的PIN脚，每个PIN脚原焊盘分别对应一个所述拖锡焊盘。
[0007]较佳地，相邻的两个PIN脚的间距小于2.5mm。
[0008]较佳地，所述插件元件的PCB封装结构为USB元件的PCB封装结构。
[0009]较佳地，所述PIN脚原焊盘的钻孔直径为0.92
±
0.05mm，外直径为1.5
±
0.05mm。
[0010]在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。
[0011]本技术的积极进步效果在于：本技术的一种插件元件的PCB封装结构，包括在所述插件元件封装的底层放置的拖锡焊盘，所述拖锡焊盘与所述插件元件的PIN脚原焊盘对应，且所述拖锡焊盘为等腰三角形，所述等腰三角形的底边与所述原焊盘的外直径重合，所述等腰三角形的腰长大于或等于所述外直径的1.5倍且小于或等于所述外直径的2倍。本技术主要用于机顶盒PCB有效贴片，减少插件元件PIN间距较小的PIN脚连锡导致短路问题，减少维修成本，增强贴片效率、缩减贴片周期和减少贴片成本。同时，本技术还可以满足类似的产品设计需求，增强了PCB板的贴片性能，还不会增加电路板的面积和成本。
附图说明
[0012]图1为本技术实施例1的一种拖锡焊盘的结构示意图。
[0013]图2为本技术实施例1的一种插件元件的PCB封装结构的示意图。
具体实施方式
[0014]下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。
[0015]实施例1
[0016]本技术提供一种插件元件的PCB封装结构，包括在所述插件元件封装的底层(bottom层)放置的拖锡焊盘101，如图1所示，所述拖锡焊盘101与所述插件元件的PIN脚原焊盘102对应，且所述拖锡焊盘101为等腰三角形，所述等腰三角形的底边d3与所述原焊盘102的外直径d2重合，所述等腰三角形的腰长L大于或等于所述外直径d2的1.5倍且小于或等于所述外直径d2的2倍。
[0017]图2示意性给出了一种具体的插件元件的PCB封装结构，其包括多个并排的PIN脚，每个PIN脚原焊盘102分别对应一个所述拖锡焊盘101。较佳地，相邻的两个PIN脚的间距小于2.5mm。需要说明的是，图2仅是一种示意性的结构，可能为一个PCB封装结构的一个局部，PIN脚的排列、间距等具体参数根据实际需要而定。
[0018]在一种具体实施方式中，所述插件元件的PCB封装结构可以为USB元件的PCB封装结构。其中，所述PIN脚原焊盘的钻孔直径可以为0.92
±
0.05mm，外直径可以为1.5
±
0.05mm。
[0019]本实施例的插件元件的PCB封装结构主要用于机顶盒PCB有效贴片，减少插件元件PIN间距较小的PIN脚连锡导致短路问题，减少维修成本，增强贴片效率、缩减贴片周期和减少贴片成本。同时，还可以满足类似的产品设计需求，增强了PCB板的贴片性能，还不会增加电路板的面积和成本。
[0020]虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插件元件的PCB封装结构，其特征在于，包括在所述插件元件封装的底层放置的拖锡焊盘，所述拖锡焊盘与所述插件元件的PIN脚原焊盘对应，且所述拖锡焊盘为等腰三角形，所述等腰三角形的底边与所述原焊盘的外直径重合，所述等腰三角形的腰长大于或等于所述外直径的1.5倍且小于或等于所述外直径的2倍。2.如权利要求1所述的插件元件的PCB封装结构，其特征在于，所述插件元件的PCB封装结构包括多个并排的PIN脚，每个PIN脚原焊盘分别对应一个所述拖锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，
申请(专利权)人：上海仪电数字技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：