子母式PCB拼板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种子母式PCB拼板，该子母式PCB拼板包括：PCB主板，PCB主板包括由其侧面向内凹陷的至少一个内凹区，内凹区的面积不小于45平方毫米；以及PCB副板，PCB副板布置于内凹区，并且PCB副板的边缘与PCB主板的内凹区处的边缘之间的间距不小于2毫米。其中，PCB主板的外沿和PCB副板的外沿共同限定子母式PCB拼板的外沿。PCB拼板的外沿。PCB拼板的外沿。

【技术实现步骤摘要】
子母式PCB拼板


[0001]本技术涉及电子器件
，尤其涉及一种用于子母式PCB拼板。

技术介绍

[0002]随着资源匮乏的问题日益突出，资源优化设计逐渐成为各家企业产品设计中不可或缺的环节。除此之外，在市场经济的条件下，各行各业都在打价格战，为保证企业产品具有竞争力，降低成本成为企业发展首要策略。对于机顶盒的PCB板而言，其版本形状形式各样。机顶盒的PCB板的形式多数是根据所在的安置空间大小、PCB板上的元器件数量等设计成异形的形式。由于PCB板是切割较大板材而得到的。对于这些异形形式的PCB板，倘若对各PCB板的形状不进行合理设计，板材将会出现大量的无法利用的边角料，进而浪费原材料。
[0003]因此，有必要对现有的机顶盒的PCB板的形状进行合理设计。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是如何提供有利于具有较高利用率的字母式PCB拼板。
[0005]本技术是通过采用下述技术方案来解决上述技术问题的：
[0006]本技术提供了一种子母式PCB拼板，该子母式PCB拼板包括：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种子母式PCB拼板，其特征在于，所述子母式PCB拼板包括：PCB主板，所述PCB主板包括由其侧面向内凹陷的至少一个内凹区，所述内凹区的面积不小于45平方毫米；以及PCB副板，所述PCB副板布置于所述内凹区，并且所述PCB副板和所述PCB主板的内凹区处彼此相对的边缘为着色线或压印线，所述PCB副板和所述PCB主板的内凹区处彼此相对的边缘之间的间距不小于2毫米，其中，所述PCB主板的内凹区以外的部分的外沿和所述PCB副板的外沿共同限定所述子母式PCB拼板的外沿。2.如权利要求1所述的子母式PCB拼板，其特征在于，所述PCB副板的厚度小于等于所述PCB主板的厚度。3.如权利要求1所述的子母式PCB拼板，其特征在于，所述内凹区呈矩形状或正方形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，
申请(专利权)人：上海仪电数字技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：