软硬板结合结构制造技术

一种软硬板结合结构，包括一插入件，该插入件包括一本体以及一结合部，该结合部由该本体的两侧向外延伸，且该结合部具有一锯齿状表面。软性电路板与硬性电路板可藉由插入件相结合而成为一软硬结合板。合而成为一软硬结合板。合而成为一软硬结合板。

【技术实现步骤摘要】
软硬板结合结构


[0001]本技术是有关于一种电路板，且特别是有关于一种软硬板结合结构。

技术介绍

[0002]软硬结合板(rigid
‑
flex circuit board)由软性电路板(flexible circuit board)和硬性电路板(rigid circuit board)透过胶合剂用压合方式而成型，其中胶合剂以双酚A型环氧树脂为主，具有毒性且有害副产物多。为避免危害人类健康及环境的前提下，发达国家或卫生组织规定严格的法令来禁止包含有害化学物品的产品进口、贩卖及生产，以减少胶合剂或焊锡等有害化学物品的使用。有鉴于此，有必要针对软硬板结合板进行改善。

技术实现思路

[0003]本技术系有关于一种软硬板结合结构，用以减少胶合剂或焊锡等有害化学物品的使用。
[0004]根据本技术之一方面，提出一种软硬板结合结构，包括一插入件，该插入件包括一本体以及一结合部，该结合部由该本体的两侧向外延伸，且该结合部具有一锯齿状表面。
[0005]为了对本技术之上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：
附图说明
[0006]图1绘示依照本技术一实施例的软性电路板的示意图；
[0007]图2绘示依照本技术一实施例的硬性电路板的示意图；
[0008]图3绘示依照本技术一实施例的插入件的示意图；及
[0009]第4A及4B图绘示依照本技术一实施例的软硬结合板的组装示意图。
[0010]其中：
[0011]100:软硬结合板；
[0012]110:软性电路板；
[0013]112:软性基材；
[0014]114:第一线路层；
[0015]115:导线；
[0016]115a:线段；
[0017]115b:钻孔部；
[0018]116:开口；
[0019]120:硬性电路板
[0020]122:绝缘基材；
[0021]124:第二线路层；
[0022]125:导电通孔；
[0023]126:导电层；
[0024]130:插入件；
[0025]131:尖端；
[0026]132:本体；
[0027]133:凹孔；
[0028]134:结合部；
[0029]136:锯齿状表面；
[0030]Wa:第一线宽；
[0031]Wb:第二线宽。
具体实施方式
[0032]请参照图1
‑
图3，其中图1绘示依照本技术一实施例的软性电路板110的示意图，图2绘示依照本技术一实施例的硬性电路板120的示意图，图3绘示依照本技术一实施例的插入件130的示意图。在本实施例中，软硬结合板100(参见图4B)透过插入件130连接软性电路板110及硬性电路板120，以取代传统的胶合剂或焊锡。硬性电路板120的刚性提供稳定性，而软性电路板110的柔软性提供在小空间安装所需的灵活性。软硬结合板100可以使产品小型化，并减轻其重量，有助于减少软板与硬板之间的连接器的数量，以提高产品的性能。
[0033]软硬结合板100包括一软性电路板110、一硬性电路板120以及一插入件130。软性电路板110包括一软性基材112、形成于软性基材112上的一第一线路层114以及贯穿第一线路层114及软性基材112的一开口116。硬性电路板120包括至少一绝缘基材122、形成于绝缘基材122上的至少一第二线路层124以及贯穿至少一第二线路层124及至少一绝缘基材122的一导电通孔125。插入件130贯穿开口116及导电通孔125，插入件130电性连接第一线路层114及至少一第二线路层124。
[0034]如图1所示，软性基材112例如为聚酰亚胺(polyimide)等有机高分子材料，第一线路层114形成于基材表面，第一线路层114可为单层或双层线路，第一线路层114由电镀或无电电镀的导体(例如铜等金属)所形成。第一线路层114上的导线115例如透过蚀刻制程或电镀制程形成预定的线路图案，且为了减少胶合剂的使用，在第一线路层114的导线115上形成预定尺寸的开口116。开口116例如以雷射或钻刀贯穿导线115而成，其尺寸例如小于或等于导线115的线宽。
[0035]如图1所示，第一线路层114包括多条导线115，每一条导线115具有一第一线宽Wa的线段115a以及一第二线宽Wb的钻孔部115b。第一线宽Wa小于第二线宽Wb，也就是说，钻孔部115b位于线宽较宽的导线部分上，以在导线115上形成预定尺寸的开口116。开口116的尺寸可依照插入件130的尺寸来制作，使插入件130能插入钻孔部115b的开口116中。
[0036]此外，请参照图2，硬性电路板120例如包括相互堆迭的多层绝缘基材122以及多层第二线路层124。绝缘基材122例如为FR
‑
4等环氧玻纤基板，第二线路层124可形成于相邻两层的绝缘基材122之间以及最外层的绝缘基材122的表面。此外，第二线路层124可透过蚀刻
制程或电镀制程形成预定的线路图案，且为了减少胶合剂的使用，在硬性电路板120中形成预定尺寸的导电通孔125。导电通孔125例如以雷射钻孔或以钻刀贯穿绝缘基材122，并在通孔内部形成导电层126(例如铜层)。导电通孔125的尺寸可依照插入件130的尺寸来制作，使插入件130能插入导电通孔125中。
[0037]请参照图3，插入件130包括一本体132以及一结合部134，结合部134由本体132的两侧向外延伸，且结合部134具有一锯齿状表面136。结合部134与本体132大致上垂直连接，以形成一T型结构。结合部134与本体132例如以铸造的方式一体化成型，其材质可为铜等金属，以形成所需的形状。
[0038]如图3所示，插入件130的本体132可为一圆柱体，圆柱体具有一凹孔133，凹孔133穿过圆柱体的中央。当插入件130插入软性电路板110与硬性电路板120时，插入件130的本体132可藉由凹孔133内缩而紧固于硬性电路板120的导电通孔125中，以使插入件130的本体132与导电通孔125的导电层126(例如铜层)电性连接。
[0039]在一实施例中，凹孔133例如为长条形，其沿着本体132的轴向延伸，以使凹孔133具有足够的内缩空间。此外，插入件130的本体132具有一内缩的尖端131，其尺寸小于导电通孔125的内径，可使插入件130的尖端131通过导电通孔125而突出于硬性电路板120之一侧，但本技术不以此为限。
[0040]此外，结合部134例如为长条状，结合部134位于本体132的顶部且水平延伸于本体132的相对两侧。结合部134的下表面(即锯齿状表面136)可抵压于软性电路板110的开口116的边缘，使结合部134的锯齿状表面136与第一线路层114结合。在一实施例中，结合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬板结合结构，其特征在于，包括一插入件，该插入件包括一本体以及一结合部，该结合部由该本体的两侧向外延伸，且该结合部具有一锯齿状表面。2.如权利要求1所述的软硬板结合结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宗滨，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：新型
国别省市：