软硬板结合结构制造技术

一种软硬板结合结构，包括一插入件，该插入件包括一本体以及一结合部，该结合部由该本体的两侧向外延伸，且该结合部具有一锯齿状表面。软性电路板与硬性电路板可藉由插入件相结合而成为一软硬结合板。合而成为一软硬结合板。合而成为一软硬结合板。

【技术实现步骤摘要】
软硬板结合结构


[0001]本技术是有关于一种电路板，且特别是有关于一种软硬板结合结构。

技术介绍

[0002]软硬结合板(rigid
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flex circuit board)由软性电路板(flexible circuit board)和硬性电路板(rigid circuit board)透过胶合剂用压合方式而成型，其中胶合剂以双酚A型环氧树脂为主，具有毒性且有害副产物多。为避免危害人类健康及环境的前提下，发达国家或卫生组织规定严格的法令来禁止包含有害化学物品的产品进口、贩卖及生产，以减少胶合剂或焊锡等有害化学物品的使用。有鉴于此，有必要针对软硬板结合板进行改善。

技术实现思路

[0003]本技术系有关于一种软硬板结合结构，用以减少胶合剂或焊锡等有害化学物品的使用。
[0004]根据本技术之一方面，提出一种软硬板结合结构，包括一插入件，该插入件包括一本体以及一结合部，该结合部由该本体的两侧向外延伸，且该结合部具有一锯齿状表面。
[0005]为了对本技术之上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬板结合结构，其特征在于，包括一插入件，该插入件包括一本体以及一结合部，该结合部由该本体的两侧向外延伸，且该结合部具有一锯齿状表面。2.如权利要求1所述的软硬板结合结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宗滨，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：新型
国别省市：