【技术实现步骤摘要】
一种PCB过孔结构及优化PCB过孔阻抗波动的方法
[0001]本公开涉及通信
，尤其涉及一种PCB过孔结构及优化PCB过孔阻抗波动的方法。
技术介绍
[0002]印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是通信设备内重要的部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者。随着PCB承载通信的电子信号速率越来越高，需要对PCB上的电子线路的阻抗进行优化以保证电子信号质量。多层PCB的高速信号传输通常采用换层设计，PCB上不同层的走线借由过孔连接成为彼此连通的通信网络。过孔作为PCB通信网络的重要组成部分，本身具有和走线一样的分布阻抗特性。随着PCB通信速率进入GHz时代，过孔处的阻抗的稳定性日益成为保证PCB通信信号质量的关键技术。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本公开的实施例提供了一种PCB过孔结构及优化PCB过孔阻抗波动的方法、、电子装置、计算设备、计算机程序产品以及计算机可读存储介质，可以减小过孔处阻抗的波动，将过孔的阻抗值降低至目标值附近，改善印制电路板的信号质量。>[0004]根据本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板过孔结构，所述印制电路板包括多个层和走线，其特征在于，所述印制电路板过孔结构包括：过孔，贯穿所述多个层并且包括第一类焊盘和第二类焊盘；其中，所述第一类焊盘与所述走线位于同一层并且连接所述走线与所述过孔，并且其中，所述第二类焊盘与所述走线不连接且位于所述印制电路板的选定层中以减小所述过孔的阻抗波动，所述选定层为所述多个层中的除表层和所述第一类焊盘所在层之外的其余层中的部分层或全部层。2. 根据权利要求1所述的印制电路板过孔结构，其特征在于，所述过孔还包括表层焊盘，所述过孔经由所述表层焊盘与器件连接，并且所述过孔包括第一区段，所述第一区段具有长度H并且其始端与所述表层焊盘连接，所述第一区段跨越所述多个层中的若干层，并且所述第二类焊盘未设置在所述若干层中。3.根据权利要求2所述的印制电路板过孔结构，其特征在于，所述器件包括焊球和电容中的至少一种。4.根据权利要求2所述的印制电路板过孔结构，其特征在于，所述长度H约为15mil。5.根据权利要求2所述的印制电路板过孔结构，其特征在于，所述过孔还包括位于所述第一区段的末端与所述第一类焊盘之间且长度为H1的第二区段。6.根据权利要求5所述的印制电路板过孔结构，其特征在于，所述印制电路板还包括围绕所述过孔并与所述过孔绝缘的至少两个反焊盘，所述至少两个反焊盘中的每一个位于所述多个层中的除所述第一类焊盘所在层之外的其它层中的其中一层中，所述至少两个反焊盘中存在相邻两个反焊盘位于所述第二区段范围内，并且所述相邻两个反焊盘之间的距离大于阈值。7.根据权利要求6所述的印制电路板过孔结构，其特征在于，所述阈值约为8mil。8.根据权利要求1所述的印制电路板过孔结构，其特征在于，所述过孔与器件不连接，所述器件包括焊球和电容中的至少一种。9.根据权利要求8所述的印制电路板过孔结构，其特征在于，所述第二类焊盘位于所述多个层中的除所述表层和所述第一类焊盘所在层之外的其余层中的全部层。10.根据权利要求1
‑
9中任一项所述的印制电路板过孔结构，其特征在于，所述选定层为单个层或者多个层。11.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括根据权利要求1
‑
10中任一项所述的印制电路板过孔结构。12.一种优化印制电路板的过孔的阻抗波动的方法，所述印制电路板包括多个层和走线，所述过孔贯穿所述多个层，其特征在于，所述方法包括：获取过孔的3D模型，所述过孔包括与走线位于同一层且连接所述走线与所述过孔的第一类焊盘；基于所述过孔的仿真结果，执行如下操作：响应于所述过孔的阻抗值大于目标值，为所述过孔增加至少一个第二类焊盘以减小所述过孔的阻抗波动，所述第二类焊盘与所述走线不连接且位于所述印制电路板的选定层中，所述选定层为所述多个层中的除表层和所述第一类焊盘所在层之外的其余层中的部分层或全部层。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：响应于所述过孔的阻抗值小于目标值，无需为所述过孔增加所述第二类焊盘。14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述过孔还包括表层焊盘，所述过孔经由所述表层焊盘与器...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：摩尔线程智能科技北京有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。