一种电路板与光模块制造技术

本申请提供了一种电路板与光模块，电路板包括顶层、底层及层叠设于顶层与底层之间的多个中间层，顶层上设有数据处理芯片、第一排金手指与第二排金手指，第一排金手指较第二排金手指靠近电路板的边缘；中间层上设有与第一、二排金手指对应的第一、二挖空区域，一中间层上布设有第一、二高速信号线组，第一高速信号线组连接第二排金手指与数据处理芯片，第二高速信号线组位于第一高速信号线组的下方，第二高速信号线组的一侧穿过第一挖空区域与第一排金手指连接、另一侧通过第一过孔与数据处理芯片连接。本申请在中间层上设多个高速信号线，高速信号线穿过挖空区域与金手指连接，节省了高速信号线的布局空间，极大地提升了光模块的高速性能。块的高速性能。块的高速性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板与光模块


[0001]本申请涉及光通信
，尤其涉及一种电路板与光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]随着光模块的传输速率不断提高，通道数量不断增加，通常，信号高速传输的通信通道通过金手指和高速信号线实现。为实现不断增加的高速信号线之间的信号传输，PCB电路板大多采用多层电路板，PCB中高速线路的密集度逐渐增加。受限于高速光模块封装尺寸和高密度集成，高速信号线的布局空间明显不足，不能满足更高速率的光模块需求。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种电路板与光模块，以节省电路板空间，提高集成度，满足更高速率的光模块需求。
[0005]第一方面，本申请提供了一种电路板，包括：
[0006]顶层，位于所述电路板的上表面，其上设置有数据处理芯片、第一排金手指与第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：顶层，位于所述电路板的上表面，其上设置有数据处理芯片、第一排金手指与第二排金手指，所述第一排金手指较所述第二排金手指靠近所述电路板的边缘；底层，位于所述电路板的下表面；多个中间层，层叠设置于所述顶层与所述底层之间，所述中间层上设置有第一挖空区域与第二挖空区域，所述第一挖空区域位于所述第一排金手指在所述中间层的投影区域，所述第二挖空区域位于所述第二排金手指在所述中间层的投影区域；一所述中间层上布设有第一高速信号线组与第二高速信号线组，所述第一高速信号线组连接所述第二排金手指与所述数据处理芯片，所述第二高速信号线组位于所述第一高速信号线组的下方，所述第二高速信号线组的一侧穿过所述第一挖空区域与所述第一排金手指连接，所述第二高速信号线组的另一侧通过第一过孔与所述数据处理芯片连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一高速信号线组的一侧穿过所述第二挖空区域与所述第二排金手指连接，所述第一高速信号线组的另一侧通过所述第一过孔与所述数据处理芯片连接。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二高速信号线组的一侧位于所述第二挖空区域的下方。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述中间层包括第一中间层与第二中间层，所述顶层与所述第二中间层之间设置有第二过孔，所述第二过孔位于所述第二挖空区域的一侧，所述第一高速信号线组的一侧通过所述第二过孔与所述第二排金手指连接，所述第一高速信号线组的另一侧通过所述第一过孔与所述数据处理芯片连接。5.根据权利要求4所述的电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣南，邵宇辰，姚建伟，张加傲，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：