一种具有穿透式过孔焊盘的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有穿透式过孔焊盘的线路板，包括线路板主体、焊接在线路板主体上表面的焊盘以及贯穿线路板主体与焊盘的过孔，过孔包括依次从上向下设置的上圆台形孔、圆孔以及下圆台形孔，上圆台形孔的大径端位于焊盘的上表面，下圆台形孔的大径端位于线路板主体的下表面。本实用新型专利技术将过孔分为上下圆台形孔以及中间的圆孔，上圆台形孔与下圆台形孔起到主要的增大沉铜表面积的作用，圆孔孔壁与圆台形孔的倾斜孔壁可维持线路板主体的强度，即不需要多余开设其余的孔，也就不会导致线路板主体的强度降低的情况，圆台形孔的大径端位于外部，所以在沉铜时一些沉铜所需溶液能够通过大径端快速进入过孔内部对过孔进行处理。处理。处理。

【技术实现步骤摘要】
一种具有穿透式过孔焊盘的线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体是一种具有穿透式过孔焊盘的线路板。

技术介绍

[0002]多层线路板的大电流金属化过孔一般用来可放置器件焊接脚，其过孔通过沉铜和电镀等金属化操作之后，连接上下两层铜箔，可通过一定电流。而现有的过孔焊盘缺点是金属化沉铜厚度有限，所以承载电流量有限；
[0003]为此申请号为CN201420845303.9的专利中提出了金属化过孔焊盘和电路板，其在过孔的内部增加较多的通槽，来增加筒量，但是开设过多的槽，会影响线路板的强度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有穿透式过孔焊盘的线路板，以解决现有技术中在过孔的内部增加较多的通槽来增加金属量，会影响线路板的强度的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有穿透式过孔焊盘的线路板，包括线路板主体、焊接在线路板主体上表面的焊盘以及贯穿线路板主体与焊盘的过孔，所述过孔包括依次从上向下设置的上圆台形孔、圆孔以及下圆台形孔，所述上圆台形孔、圆孔以及下圆台形孔均设有金属部。
[0006]优选的，所述上圆台形孔的大径端位于焊盘的上表面，所述下圆台形孔的大径端位于线路板主体的下表面。
[0007]优选的，所述上圆台形孔与下圆台形孔的小径端均与圆孔的直径相等。
[0008]优选的，所述金属部上连接有引脚。
[0009]优选的，所述线路板主体的四个拐角处均开设有安装孔。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、本技术将过孔分为上下圆台形孔以及中间的圆孔，上圆台形孔与下圆台形孔起到主要的增大沉铜表面积的作用，并且沉铜后，金属厚度是从圆台形孔侧壁开始计算的，所以金属量较大，并且圆孔孔较小，圆孔孔壁与圆台形孔的倾斜孔壁可维持线路板主体的强度，即不需要多余开设其余的孔，也就不会导致线路板主体的强度降低的情况。
[0012]2、本技术圆台形孔的大径端位于所以在沉铜时一些沉铜所需溶液能够通过大径端方便的进入过孔的内部，便于快速的对过孔进行处理。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术金属部的结构示意图；
[0016]图3为本技术过孔的剖开图。
[0017]图中：1、线路板主体；2、安装孔；3、过孔；31、上圆台形孔；31、圆孔；33、下圆台形孔；4、引脚；5、金属部；6、焊盘。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1，本技术实施例中，一种具有穿透式过孔焊盘的线路板，包括线路板主体1、线路板主体1的四个拐角处均开设有安装孔2，安装孔2用于使用螺丝将线路板主体1安装在所需部件的内部；
[0020]结合图2和图3所示，在焊接在线路板主体1上表面的焊盘6以及贯穿线路板主体1与焊盘6的过孔3，过孔3包括依次从上向下设置的上圆台形孔31、圆孔32以及下圆台形孔33，上圆台形孔31、圆孔32以及下圆台形孔33均设有金属部5，金属部5上连接有引脚4，这里上圆台形孔31、圆孔32以及下圆台形孔33可增大原过孔的表面积，使得沉铜量增加，这里的上圆台形孔31与下圆台形孔33起到主要的增大沉铜表面积的作用，并且金属厚度是从圆台形孔侧壁开始计算的，所以金属量较大，而圆孔32孔较小(上圆台形孔31与下圆台形孔33的小径端均与圆孔32的直径相等)，圆孔32孔壁与圆台形孔的倾斜孔壁可维持线路板主体1的强度，即不需要多余开设其余的孔，也就不会导致线路板主体1的强度降低的情况；
[0021]优选的，上圆台形孔31的大径端位于焊盘6的上表面，这样能够方便的操作上圆台形孔31大径端与引脚4的连接，下圆台形孔33的大径端位于线路板主体1的下表面，由于上下圆台形孔的大径端位于上下侧，所以在沉铜时一些沉铜所需溶液能够通过大径端方便的进入过孔3的内部，(例如利用碱性高锰酸钾利溶液作强氧化剂，在高温下将过孔壁树脂氧化，经过碱性KMnO4处理后的树脂表面被微蚀形成许多孔隙，呈蜂窝状，这样大大促进了化学铜与孔壁树脂的结合力)，这个高锰酸钾溶液即可通过大径端快速进入过孔3的内部。
[0022]本技术的工作原理及使用流程：在使用本装置时，安装孔2用于使用螺丝将线路板主体1安装在所需部件的内部；
[0023]圆台形孔33可增大原过孔的表面积，使得沉铜量增加，这里的上圆台形孔31与下圆台形孔33起到主要的增大沉铜表面积的作用，金属厚度是从圆台形孔侧壁开始计算的，所以金属量较大，而圆孔32孔较小(上圆台形孔31与下圆台形孔33的小径端均与圆孔32的直径相等)，圆孔32孔壁与圆台形孔的倾斜孔壁可维持线路板主体1的强度，即不需要多余开设其余的孔，也就不会导致线路板主体1的强度降低的情况，由于上下圆台形孔的大径端位于上下侧，所以在沉铜时一些沉铜所需溶液能够通过大径端方便的进入过孔3的内部，(例如利用碱性高锰酸钾利溶液作强氧化剂，在高温下将过孔壁树脂氧化，经过碱性KMnO4处理后的树脂表面被微蚀形成许多孔隙，呈蜂窝状，这样大大促进了化学铜与孔壁树脂的结合力)，这个高锰酸钾溶液即可通过大径端快速进入过孔3的内部。
[0024]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征
进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有穿透式过孔焊盘的线路板，包括线路板主体(1)、焊接在线路板主体(1)上表面的焊盘(6)以及贯穿线路板主体(1)与焊盘(6)的过孔(3)，其特征在于：所述过孔(3)包括依次从上向下设置的上圆台形孔(31)、圆孔(32)以及下圆台形孔(33)，所述上圆台形孔(31)、圆孔(32)以及下圆台形孔(33)均设有金属部(5)。2.根据权利要求1所述的一种具有穿透式过孔焊盘的线路板，其特征在于：所述上圆台形孔(31)的大径端位于焊盘(6)的上表...

【专利技术属性】
技术研发人员：张纬匡，
申请(专利权)人：上海奥梵环保科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：