一种具有穿透式过孔焊盘的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有穿透式过孔焊盘的线路板，包括线路板主体、焊接在线路板主体上表面的焊盘以及贯穿线路板主体与焊盘的过孔，过孔包括依次从上向下设置的上圆台形孔、圆孔以及下圆台形孔，上圆台形孔的大径端位于焊盘的上表面，下圆台形孔的大径端位于线路板主体的下表面。本实用新型专利技术将过孔分为上下圆台形孔以及中间的圆孔，上圆台形孔与下圆台形孔起到主要的增大沉铜表面积的作用，圆孔孔壁与圆台形孔的倾斜孔壁可维持线路板主体的强度，即不需要多余开设其余的孔，也就不会导致线路板主体的强度降低的情况，圆台形孔的大径端位于外部，所以在沉铜时一些沉铜所需溶液能够通过大径端快速进入过孔内部对过孔进行处理。处理。处理。

【技术实现步骤摘要】
一种具有穿透式过孔焊盘的线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体是一种具有穿透式过孔焊盘的线路板。

技术介绍

[0002]多层线路板的大电流金属化过孔一般用来可放置器件焊接脚，其过孔通过沉铜和电镀等金属化操作之后，连接上下两层铜箔，可通过一定电流。而现有的过孔焊盘缺点是金属化沉铜厚度有限，所以承载电流量有限；
[0003]为此申请号为CN201420845303.9的专利中提出了金属化过孔焊盘和电路板，其在过孔的内部增加较多的通槽，来增加筒量，但是开设过多的槽，会影响线路板的强度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有穿透式过孔焊盘的线路板，以解决现有技术中在过孔的内部增加较多的通槽来增加金属量，会影响线路板的强度的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有穿透式过孔焊盘的线路板，包括线路板主体、焊接在线路板主体上表面的焊盘以及贯穿线路板主体与焊盘的过孔，所述过孔包括依次从上向下设置的上圆台形孔、圆孔以及下圆台形孔，所述上圆台形孔、圆孔以及下圆台形孔均设有金属部。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有穿透式过孔焊盘的线路板，包括线路板主体(1)、焊接在线路板主体(1)上表面的焊盘(6)以及贯穿线路板主体(1)与焊盘(6)的过孔(3)，其特征在于：所述过孔(3)包括依次从上向下设置的上圆台形孔(31)、圆孔(32)以及下圆台形孔(33)，所述上圆台形孔(31)、圆孔(32)以及下圆台形孔(33)均设有金属部(5)。2.根据权利要求1所述的一种具有穿透式过孔焊盘的线路板，其特征在于：所述上圆台形孔(31)的大径端位于焊盘(6)的上表...

【专利技术属性】
技术研发人员：张纬匡，
申请(专利权)人：上海奥梵环保科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：