一种散热效果好的PCB线路板铝壳制造技术

技术编号:25815246 阅读:50 留言:0更新日期:2020-09-29 18:54
本实用新型专利技术公开了一种散热效果好的PCB线路板铝壳,包括壳体,壳体的内腔四角均焊接有螺纹管,螺纹管的顶端开设有螺栓孔,壳体的前立面设置有空腔盖和螺母定位块,壳体前立面安装有盖板,且盖板与空腔盖固定连接,两组螺母定位块的底部贯穿空腔盖的上表面左右两侧均与壳体的前立面固定连接,空腔盖的上表面开设有进风孔,当风引入到空腔盖的内腔中后,并通过半弧块分别导入半弧块内,而半弧块的外壁所安装的横向导管和竖向导管进行连接,其中竖向导管的底端与顶端所连接的盖片螺栓可以将风导入到通风口,并通过通风口排向外界,通过出风孔输入到通风管内,并通过通风管的底端排出。

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的PCB线路板铝壳
本技术涉及牙科综合治疗机
,尤其涉及一种散热效果好的PCB线路板铝壳。
技术介绍
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板;申请针对现有技术进行改进,现有技术中线路板在安装后,需要进行对其内部热量进行清除,确保线路板内部的零部件不受到损坏,但是现有技术虽然实现散热,但不能对散热中灰尘的格挡。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种散热效果好的PCB线路板铝壳。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种散热效果好的PCB线路板铝壳,包括壳体,所述壳体的内腔四角均焊接有螺纹管,所述螺纹管的顶端开设有螺栓孔,所述壳体的前立面设置有空腔盖和螺母定位块,所述壳体前立面安装有盖板,且盖板与空腔盖固定连接,两组所述螺母定位块的底部贯穿空腔盖的上表面左右两侧均与壳体的前立面固定连接,所述空腔盖的上表面开设有进风孔。优选的,所述壳体的左右两壁均开设有出风孔,所述出风孔的上方设置有通风管,所述通风管的外壁左右两侧均焊接有螺母连接块。优选的,所述螺母连接块的底部贯穿壳体的右壁,并延伸到壳体的内腔中。优选的,所述螺纹管的外壁靠下部位开设有通风口,所述螺纹管的数量为四组,且四组所述螺纹管大小均相适配。优选的,所述空腔盖的左右两侧均焊接有半弧块,所述半弧块的一端贯穿空腔盖的外壁,并位于空腔盖的内腔中。优选的,所述半弧块的顶端焊接有横向导管,所述横向导管的底端固定连接有竖向导管,所述竖向导管的左右两侧与两组所述螺栓孔的槽孔中间部位对接,所述螺栓孔的槽口顶端螺纹连接有盖片螺栓。本技术的有益效果为:1.本技术使用的时候,使用螺杆通过螺栓孔,并配合上螺纹管将壳体和盖板进行固定,而其中空腔盖的前立面所安装的空腔盖配合上进风孔将风引入其中,空腔盖是通过螺母定位块进行固定。2.本技术当风引入到空腔盖的内腔中后,并通过半弧块分别导入半弧块内,而半弧块的外壁所安装的横向导管和竖向导管进行连接,其中竖向导管的底端与顶端所连接的盖片螺栓可以将风导入到通风口,并通过通风口排向外界,通过出风孔输入到通风管内,并通过通风管的底端排出。附图说明图1为本技术提出的一种散热效果好的PCB线路板铝壳的结构示意图;图2为本技术提出的一种散热效果好的PCB线路板铝壳中的壳体前视图;图3为本技术提出的一种散热效果好的PCB线路板铝壳中盖板的俯视图。图中:1壳体、2空腔盖、3进风孔、4螺母定位块、5螺栓孔、6螺纹管、7通风口、8螺母连接块、9通风管、10出风孔、11盖板、12半弧块、13盖片螺栓、14竖向导管、15横向导管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-3,一种散热效果好的PCB线路板铝壳,包括壳体1,壳体1的左右两壁均开设有出风孔10,出风孔10的上方设置有通风管9,通风管9的外壁左右两侧均焊接有螺母连接块8,螺母连接块8的底部贯穿壳体1的右壁,并延伸到壳体1的内腔中,壳体1的内腔四角均焊接有螺纹管6,螺纹管6的外壁靠下部位开设有通风口7,螺纹管6的数量为四组,且四组螺纹管6大小均相适配,螺纹管6的顶端开设有螺栓孔5,壳体1的前立面设置有空腔盖2和螺母定位块4,空腔盖2的左右两侧均焊接有半弧块12,其中空腔盖2的前立面所安装的空腔盖2配合上进风孔3将风引入其中,空腔盖2是通过螺母定位块4进行固定,当风引入到空腔盖2的内腔中后,并通过半弧块12分别导入半弧块12内,而半弧块12的外壁所安装的横向导管15和竖向导管14进行连接,其中竖向导管14的底端与顶端所连接的盖片螺栓13可以将风导入到通风口7,并通过通风口7排向外界,半弧块12的顶端焊接有横向导管15,横向导管15的底端固定连接有竖向导管14,竖向导管14的左右两侧与两组螺栓孔5的槽孔中间部位对接,螺栓孔5的槽口顶端螺纹连接有盖片螺栓13,半弧块12的一端贯穿空腔盖2的外壁,并位于空腔盖2的内腔中,壳体1前立面安装有盖板11,且盖板11与空腔盖2固定连接,两组螺母定位块4的底部贯穿空腔盖2的上表面左右两侧均与壳体1的前立面固定连接,空腔盖2的上表面开设有进风孔3。工作原理:使用的时候,使用螺杆通过螺栓孔5,并配合上螺纹管6将壳体1和盖板11进行固定,而其中空腔盖2的前立面所安装的空腔盖2配合上进风孔3将风引入其中,空腔盖2是通过螺母定位块4进行固定,当风引入到空腔盖2的内腔中后,并通过半弧块12分别导入半弧块12内,而半弧块12的外壁所安装的横向导管15和竖向导管14进行连接,其中竖向导管14的底端与顶端所连接的盖片螺栓13可以将风导入到通风口7,并通过通风口7排向外界,通过出风孔10输入到通风管9内,并通过通风管9的底端排出。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种散热效果好的PCB线路板铝壳,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)的内腔四角均焊接有螺纹管(6),所述螺纹管(6)的顶端开设有螺栓孔(5),所述壳体(1)的前立面设置有空腔盖(2)和螺母定位块(4),所述壳体(1)前立面安装有盖板(11),且盖板(11)与空腔盖(2)固定连接;/n两组所述螺母定位块(4)的底部贯穿空腔盖(2)的上表面左右两侧均与壳体(1)的前立面固定连接,所述空腔盖(2)的上表面开设有进风孔(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的PCB线路板铝壳,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)的内腔四角均焊接有螺纹管(6),所述螺纹管(6)的顶端开设有螺栓孔(5),所述壳体(1)的前立面设置有空腔盖(2)和螺母定位块(4),所述壳体(1)前立面安装有盖板(11),且盖板(11)与空腔盖(2)固定连接;
两组所述螺母定位块(4)的底部贯穿空腔盖(2)的上表面左右两侧均与壳体(1)的前立面固定连接,所述空腔盖(2)的上表面开设有进风孔(3)。


2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的PCB线路板铝壳,其特征在于,所述壳体(1)的左右两壁均开设有出风孔(10),所述出风孔(10)的上方设置有通风管(9),所述通风管(9)的外壁左右两侧均焊接有螺母连接块(8)。


3.根据权利要求2所述的一种散热效果好的PCB线路板铝壳,其特征在于,所述螺母连接块(8)的底部...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑芳
申请(专利权)人:上海奥梵环保科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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